公开(公告)号：DE102015104476A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：DE102015104476

申请日：2015-03-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ENGELHARDT MANFRED ,  HIRSCHLER JOACHIM ,  RÖSNER MICHAEL ,  SCHMID JOHANN ,  STRANZL GUDRUN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterbauelements das Anbringen eines Substrats (100) an einem Träger (20) mithilfe einer haftfähigen Komponente (10) und das Ausbilden eines Grabens (170) durch das Substrat (100), um die haftfähige Komponente (10) freizulegen. Wenigstens ein Teil der haftfähigen Komponente (10) wird geätzt, und eine Metallschicht (60) wird über Seitenwänden des Grabens (170) ausgebildet.

公开(公告)号：DE102014209556A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：DE102014209556

申请日：2014-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HIRSCHLER JOACHIM ,  SCHMID JOHANN

IPC: G09F9/00

Abstract: Es wird eine Anzeigevorrichtung bereitgestellt. Die Anzeigevorrichtung umfasst eine Anzeige, die mehrere Pixel umfasst, die in einer Anzeigeebene angeordnet sind. Die Anzeigevorrichtung ist dazu konfiguriert, eine virtuelle Ebene zu bestimmen, auf der ein weitsichtiger Benutzer der Anzeigevorrichtung, der die Anzeige ansieht, scharf sieht. Des Weiteren ist die Anzeigevorrichtung dazu konfiguriert, eine erste zusammenhängende Gruppe von Pixeln der Anzeige zu bestimmen, die sich innerhalb eines ersten optischen Wegs von einem ersten virtuellen Pixel der virtuellen Ebene zu einem Auge des weitsichtigen Benutzers befinden, und eine zweite zusammenhängende Gruppe von Pixeln der Anzeige zu bestimmen, die sich innerhalb eines zweiten optischen Wegs von einem zweiten virtuellen Pixel der virtuellen Ebene zu dem Auge des weitsichtigen Benutzers befinden.