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    AUTHENTICATION MEDIUM
    1.
    发明申请
    AUTHENTICATION MEDIUM 审中-公开
    真伪的介质

    公开(公告)号：WO02073375A3

    公开(公告)日：2003-02-06

    申请号：PCT/DE0200845

    申请日：2002-03-11

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

    Inventor： FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

    IPC: G06F21/32 ,  G06F21/34 ,  G07C9/00 ,  G06F1/00

    CPC classification number: G06F21/32 ,  G06F21/34

    Abstract: According to the invention, a biometric sensor, e.g. a fingerprint sensor FiTiKey, is combined with a standardized medium. The standard of the MultiMediaCard (1) with the corresponding reading devices and with the standardized slots is a preferred embodiment, which consists of the combination of this existing standard for storage applications (MultiMediaCard with the corresponding system peripheral equipment) with the personal, mobile authentication and/or identification key FiTiKey (2) and, optionally, with additional chips (3).

    Abstract translation: 它是一种生物传感器等。 指纹传感器FiTiKey与标准介质结合。 MultiMediaCard®（1）的具有适当阅读器和与所述标准化槽（连接器条带）的标准是一个优选实施例，在用于存储器应用此现有标准（MultiMediaCard®与相应的系统外设）发送给个人，移动认证的组合和 /或识别密钥FiTiKey（2）和任选的另外的芯片（3）。

    CHIP CARD COMPRISING AN INTEGRATED FINGERPRINT SENSOR
    3.
    发明申请
    CHIP CARD COMPRISING AN INTEGRATED FINGERPRINT SENSOR 审中-公开
    具有集成指纹传感器芯片卡

    公开(公告)号：WO03017211A2

    公开(公告)日：2003-02-27

    申请号：PCT/DE0202757

    申请日：2002-07-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GUNDLACH HARALD ,  MAYERHOFER BORIS ,  SPOETTL THOMAS

    Inventor： GUNDLACH HARALD ,  MAYERHOFER BORIS ,  SPOETTL THOMAS

    IPC: G06K9/00 ,  G07F7/10 ,  G06K9/20 ,  G07C9/00

    CPC classification number: G06K19/0718 ,  G06K9/0002 ,  G06K19/07728

    Abstract: The invention relates to a semiconductor chip (1) comprising a fingerprint sensor. Said chip is arranged in the card body (2) in such a position that when the chip card is bent, the load on the chip inside the entire arrangement of card and chip is minimised in such a way that sufficient security against fracture is achieved, at least in terms of the bending tests necessary for the ISO norm. To this end, a recess (3) is provided in the card body, in which the semiconductor chip is applied, preferably without a housing, in an adapted selected depth (d).

    Abstract translation: 具有指纹传感器的半导体芯片（1）被放置在这样的位置，在卡体（2）内，该芯片的应力被最小化时，芯片卡的卡和芯片的整个阵列内的弯曲，从而有足够的耐破损性至少在 弯曲在按照ISO标准规定的测试得以实现。 为此目的，凹部（3）在卡体，其中，所述半导体芯片，而不需要单独壳体，在适当选择的深度（d）优选地附接提供。

    Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
    4.
    发明专利
    Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte 未知

    公开(公告)号：DE102020108839A1

    公开(公告)日：2021-09-30

    申请号：DE102020108839

    申请日：2020-03-31

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HUBER MICHAEL ,  SPOETTL THOMAS ,  STAMPKA PETER

    IPC: G06K19/06

    Abstract: Eine Chipkarte (200) wird bereitgestellt. Die Chipkarte (200) weist einen Chipkartenkörper (104) mit einer Vertiefung (K1+K2), und ein in der Vertiefung (K1+K2) angeordnetes Chipmodul (110), wobei das Chipmodul (110) mit einem Abstand von höchstens 20 µm zwischen der Chipmoduloberfläche (110BS), die dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) zugewandt ist, und dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) angeordnet ist, auf, wobei der Chipkartenkörper (104) eine Schichtdicke von dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) bis zu einer dem Boden (K2BS) der Vertiefung (K1+K2) abgewandten Oberfläche des Chipkartenkörpers von mindestens 200 µm aufweist.

    Halbleitergehäuse, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitergehäuses
    6.
    发明专利
    Halbleitergehäuse, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitergehäuses 未知

    公开(公告)号：DE102016109960A1

    公开(公告)日：2017-11-30

    申请号：DE102016109960

    申请日：2016-05-31

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SPOETTL THOMAS ,  RUHL GÜNTHER ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

    IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/14

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist ein Halbleitergehäuse bereitgestellt. Das Halbleitergehäuse kann aufweisen einen Chip, eine mit dem Chip thermisch gekoppelte Schicht, die aus einem Material gebildet ist, das eine Auslösetemperatur aufweist von größer gleich 200°C, ab der eine exotherme Reaktion stattfindet, und Einkapselungsmaterial, das den Chip und die Schicht zumindest teilweise abdeckt, wobei die Schicht derart eingerichtet sein kann und derart relativ zu dem Chip angeordnet sein kann, dass bei einer ausgelösten exothermen Reaktion des Materials der Schicht zumindest eine Komponente des Chips aufgrund der von der exothermen Reaktion verursachten Temperaturerhöhung beschädigt wird.

    Herstellung eines Halbleiter-Bauelements
    7.
    发明专利
    Herstellung eines Halbleiter-Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102010016185B4

    公开(公告)日：2017-04-20

    申请号：DE102010016185

    申请日：2010-03-29

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： MENGEL MANFRED ,  SPOETTL THOMAS ,  PUESCHNER FRANK

    IPC: H01L21/50 ,  H01L21/288

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, umfassend: Bereitstellen mindestens eines Halbleiterchips, der eine elektrisch leitfähige Schicht umfasst; Anlegen einer Spannung an eine Elektrode; und Relief der Elektrode über der elektrisch leitfähigen Schicht, um eine Metallschicht auf die elektrisch leitfähige Schicht aufzuwachsen, wobei die Metallschicht als eine nicht-planare Schicht aufgewachsen wird.

    Chipkartenmodul und Chipkarte
    10.
    发明专利
    Chipkartenmodul und Chipkarte 未知

    公开(公告)号：DE102018117638A1

    公开(公告)日：2020-01-23

    申请号：DE102018117638

    申请日：2018-07-20

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： POHL JENS ,  HUBER MICHAEL ,  PÜSCHNER FRANK ,  SPOETTL THOMAS

    IPC: G06K19/077

    Abstract: Ein Chipkartenmodul wird bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann ein Trägersubstrat aufweisen, wobei auf dem Trägersubstrat kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte gemäß ISO-7816 zur kontaktbasierten Kommunikation und eine Kontaktlos-Anschlussstruktur zur Kontaktierung mindestens einer Antenne aufgebracht sind, und wobei die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte und die Kontaktlos-Anschlussstruktur in derselben Metallisierungsebene auf dem Trägersubstrat angeordnet sind.

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