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    VERBINDUNGSCLIP MIT ABGEWINKELTER KONTAKTFLÄCHE UND ERHÖHTER BRÜCKE
    1.
    发明专利
    VERBINDUNGSCLIP MIT ABGEWINKELTER KONTAKTFLÄCHE UND ERHÖHTER BRÜCKE 未知

    公开(公告)号：DE102020122542A1

    公开(公告)日：2021-03-11

    申请号：DE102020122542

    申请日：2020-08-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： LEE CHAI CHEE ,  TAY WEE BOON

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

    Abstract: Ein Verbindungsclip umfasst einen Chipkontaktabschnitt mit einer im Wesentlichen ebenen Ober- und Unterseite, die parallel zueinander und einander gegenüberliegend sind, einen Brückenabschnitt, der an den Chipkontaktabschnitt angrenzt und eine im Wesentlichen planare Ober- und Unterseite aufweist, die parallel zueinander und einander gegenüberliegend sind, und einen Leiterkontaktabschnitt, der an den Brückenabschnitt angrenzt und eine Leiterkontaktfläche oder einen Leiterkontaktpunkt aufweist. Die Unterseite des Chipkontaktabschnitts erstreckt sich entlang einer ersten Ebene. Die Unterseite des Brückenabschnitts erstreckt sich entlang einer zweiten Ebene, die über die gesamte Länge des Brückenabschnitts vollständig über der ersten Ebene liegt. Die Leiterkontaktfläche oder der Leiterkontaktpunkt ist unterhalb der ersten Ebene angeordnet.

    Leiterrahmenband mit Strukturelement zur Sägeverbesserung
    4.
    发明专利
    Leiterrahmenband mit Strukturelement zur Sägeverbesserung 未知

    公开(公告)号：DE102015114007A1

    公开(公告)日：2016-02-25

    申请号：DE102015114007

    申请日：2015-08-24

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： LIM LAY YEAP ,  TAI CHIEW LI ,  YONG WAE CHET ,  TAY WEE BOON ,  SEE THIONG ZHOU

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

    Abstract: Ein Leiterrahmenband umfasst eine Vielzahl an Zuleitungen, die chemisch in ein Metallblech geätzt sind, eine Vielzahl an Halterungsstrukturen, die chemisch in das Metallblech geätzt sind, und eine Vielzahl an Verbindungsstrukturen, die chemisch in das Metallblech geätzt sind. Jede der Verbindungsstrukturen ist an einem ersten Ende einstückig mit einer der Zuleitungen verbunden und an einem zweiten Ende einstückig mit einer der Halterungsstrukturen verbunden, so, dass die Zuleitungen durch die Halterungsstrukturen in Position gehalten werden. Die Breite jeder Verbindungsstruktur hat ihr Minimum zwischen dem ersten und dem zweiten Ende dieser Verbindungsstruktur, steigt von dem Minimum in Richtung des ersten Endes an und steigt von dem Minimum in Richtung des zweiten Endes an. Ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Leiterrahmenbandes ist auch bereitgestellt.

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