公开(公告)号：DE102017129924A1

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：DE102017129924

申请日：2017-12-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  CHAN KUOK WAI ,  LIEBL CHRISTOPH ,  TAY BUN KIAN ,  TAY WEE BOON ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495

Abstract: Ein anschlussleiterloses Package (100) hat einen zumindest teilweise elektrisch leitenden Träger (102), der einen Aufbaubereich (104) und einen Anschlussleiterbereich (106) aufweist, einen elektronischen Chip (108), der an dem Aufbaubereich (104) angebracht ist, und eine Verkapselung (110), die den elektronischen Chip (108) zumindest teilweise verkapselt und den Träger (102) teilweise verkapselt, so dass zumindest ein Teil einer Innenseitenwand (112) des Anschlussleiterbereichs (106), die nicht einen Teil einer Außenseitenwand (114) des Packages (100) bildet, freiliegt.

公开(公告)号：DE102017129924B4

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：DE102017129924

申请日：2017-12-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  CHAN KUOK WAI ,  LIEBL CHRISTOPH ,  TAY BUN KIAN ,  TAY WEE BOON ,  YONG WAE CHET

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495

Abstract: Anschlussleiterloses Package (100) mit:- einem zumindest teilweise elektrisch leitenden Träger (102), der einen Aufbaubereich (104) und einen Anschlussleiterbereich (106) aufweist;- einem elektronischen Chip (108), der an dem Aufbaubereich (104) angebracht ist,- einer Verkapselung (110), die zumindest teilweise den elektronischen Chip (108) verkapselt und teilweise den Träger (102) verkapselt, so dass zumindest ein Teil einer Innenseitenwand (112, 130, 132) des Anschlussleiterbereichs (106) freiliegt, die nicht einen Teil einer Außenseitenwand (115) des Packages (100) bildet, wobeider Anschlussleiterbereich (106) eine Mehrzahl von beabstandeten Anschlussleiterkörpern (118) aufweist, von denen zumindest einer eine zumindest teilweise freiliegende Innenseitenwand (112, 130, 132) hat, die nicht einen Teil der Außenseitenwand (115) des Packages (100) bildet, undeine Bodenfläche (116') der Verkapselung (110) zumindest eine Ausnehmung (198) hat, die zumindest teilweise zumindest eine der Innenseitenwände (112, 130, 132) von zumindest einem der Anschlussleiterkörper (118) freilegt.

公开(公告)号：DE102024205760A1

公开(公告)日：2025-01-02

申请号：DE102024205760

申请日：2024-06-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ALTHAUS ACHIM ,  GROOVE ANDREAS ,  LIEBL CHRISTOPH

IPC: H10D80/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488

Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul beinhaltet eine AC-Sammelschiene mit einer ersten Seite, die einem ersten Substrat zugewandt ist, und einer zweiten Seite, die einem zweiten Substrat zugewandt ist. Ein erster Leistungstransistorchip hat einen Drain-Anschluss, der mit einem ersten Metallbereich des ersten Substrats verbunden ist, und einen Source-Anschluss, der mit der ersten Seite der AC-Sammelschiene verbunden ist. Ein zweiter Leistungstransistorchip hat einen Drain-Anschluss, der mit der zweiten Seite der AC-Sammelschiene verbunden ist, und einen Source-Anschluss, der mit einem ersten Metallbereich des zweiten Substrats verbunden ist. Eine erste und eine zweite DC-Sammelschiene sind mit dem ersten Metallbereich der jeweiligen Substrate verbunden, überlappen einander vertikal und stehen von einer ersten Seite eines Formkörpers vor, der die Leistungstransistorchips einkapselt. Die AC-Sammelschiene steht von einer anderen Seite des Formkörpers vor als die DC-Sammelschienen.

公开(公告)号：DE102022108472A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE102022108472

申请日：2022-04-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LIEBL CHRISTOPH ,  ASCHENBRENNER LISA ,  LEDUTKE MICHAEL ,  LIS ADRIAN ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34

Abstract: Ein Halbleitermodul weist einen Chipträger mit einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Seite, einen Halbleiterchip, der auf der ersten Seite des Chipträgers angeordnet ist, einen Verkapselungskörper, der den Halbleiterchip einkapselt, und mindestens zwei nebeneinander angeordnete externe Kontakte aus einem Metall oder einer Legierung, die elektrisch und mechanisch mit der ersten Seite des Chipträgers verbunden sind und seitlich aus dem Verkapselungskörper herausragen, auf, wobei zumindest einer der externen Kontakte zumindest einen Flügel aufweist, der innerhalb des Verkapselungskörpers angeordnet ist und dem anderen der externen Kontakte gegenüber liegt, und wobei der Flügel eine oder mehrere Aussparungen aufweist, welche mit Verkapselungsmaterial des Verkapselungskörpers gefüllt sind.