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公开(公告)号：DE102017202578A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：DE102017202578
申请日：2017-02-17
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BAHETI ASHUTOSH , HUBER VERONIKA , HUYNH NGOC-HOA , KILGER THOMAS , MAIER DOMINIC , MEYER-BERG GEORG , MÜHLBAUER FRANZ-XAVER , TROTTA SAVERIO , WAECHTER CLAUS , WOJNOWSKY MACIEJ
Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält einen Halbleiterchip und eine Umverteilungsschicht auf einer ersten Seite des Halbleiterchips. Die Umverteilungsschicht ist mit dem Halbleiterchip elektrisch gekoppelt. Die Halbleitervorrichtung enthält eine Dielektrikumschicht und eine Antenne auf der Dielektrikumschicht. Die Dielektrikumschicht ist zwischen der Antenne und dem Halbleiterchip.
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公开(公告)号：DE102017202578B4
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：DE102017202578
申请日：2017-02-17
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BAHETI ASHUTOSH , HUBER VERONIKA , HUYNH NGOC-HOA , KILGER THOMAS , MAIER DOMINIC , MEYER-BERG GEORG , MÜHLBAUER FRANZ-XAVER , TROTTA SAVERIO , WAECHTER CLAUS , WOJNOWSKY MACIEJ
Abstract: Halbleitervorrichtung, die aufweist:einen Halbleiterchip (502);ein Guss-Einkapselungsmaterial (506), das den Halbleiterchip seitlich umgibt;eine Umverteilungsschicht (512) auf einer ersten Seite des Halbleiterchips, wobei die Umverteilungsschicht mit dem Halbleiterchip elektrisch gekoppelt ist;eine Dielektrikumschicht (526) bestehend aus einem Laminat;eine leitfähige Schicht (514) zwischen der Dielektrikumschicht und dem Halbleiterchip, wobei die leitfähige Schicht an der Dielektrikumschicht gebildet ist;eine Chipbefestigungsfolie (516), mittels welcher die leitfähige Schicht (514) an dem Guss-Einkapselungsmaterial (506) und an einer zweiten Seite des Halbleiterchips gegenüber der ersten Seite befestigt ist; undeine Antenne (518) auf der Dielektrikumschicht,wobei die Dielektrikumschicht zwischen der Antenne und dem Halbleiterchip ist.
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