公开(公告)号：DE112015006957T5

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：DE112015006957

申请日：2015-09-24

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALEKSOV ALEKSANDER ,  ELSHERBINI ADEL ,  SOTO GONZALEZ JAVIER ,  SENEVIRATNE DILAN ,  JAYWANT SHRUTI R ,  KANDANUR SASHI S ,  PIETAMBARAM SRINIVAS ,  DABBY NADINE L ,  LATHROP BRAXTON ,  GOYAL RAJAT ,  RAGHUNATHAN VIVEK

IPC: H01L23/12

Abstract: Einige Formen beziehen sich auf eine beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das elektronische Komponenten beinhaltet. Eine Vielzahl von gewundenen Leitern verbindet die elektronischen Komponenten elektrisch. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Eine Vielzahl von leitenden Pads ist mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden. Die Vielzahl von leitenden Pads kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Das dehnbare Gehäuse beinhaltet eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von der unteren Fläche (zusätzlich oder alternativ zu der oberen Fläche) des dehnbaren Gehäuses freiliegend sein.