公开(公告)号：DE112016007062B4

公开(公告)日：2022-01-05

申请号：DE112016007062

申请日：2016-07-14

Applicant: INTEL CORP

Inventor： YIM MYUNG JIN ,  RAGHUNATHAN VIVEK

IPC: G02B6/42 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Halbleitergehäuse (100; 202; 310; 320; 330; 340; 350; 360; 370), umfassend:eine erste Verbindungsschicht;einen optischen Die (108; 204; 322), der über der ersten Verbindungsschicht angeordnet ist,eine zweite Verbindungsschicht (342), die über dem optischen Die (108; 204; 322) angeordnet ist, wobei die zweite Verbindungsschicht (342) mindestens eine Metall-Leiterbahn umfasst, die mit dem optischen Die (108; 204; 322) elektrisch gekoppelt ist, undeine optische Faser (110; 206; 374), die mit dem optischen Die (108; 204; 322) optisch gekoppelt und unter Verwendung eines Epoxids (372) angebracht ist.

公开(公告)号：DE112015006970T5

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：DE112015006970

申请日：2015-09-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： RAGHUNATHAN VIVEK ,  LI YONGGANG ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  ELSHERBINI ADEL ,  SWAN JOHANNA

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/268

Abstract: Hierin werden allgemein Verfahren und Geräte für flexible Stoffe oder Verfahren und Geräte, die anderweitig dünne Spuren umfassen, erläutert. Ein Gerät kann ein flexibles Polyimidmaterial und eine erste Vielzahl von Spuren auf dem flexiblen Polyimidmaterial umfassen, wobei die erste Vielzahl von Spuren unter Verwendung von Laserspallation auf dem flexiblen Polyimidmaterial strukturiert wird.

公开(公告)号：DE112016007062T5

公开(公告)日：2019-03-28

申请号：DE112016007062

申请日：2016-07-14

Applicant: INTEL CORP

Inventor： YIM MYUNG JIN ,  RAGHUNATHAN VIVEK

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12

Abstract: Ein Halbleitergehäuse mit einem oder mehreren optischen, darin eingebetteten Die(s) ist offenbart. Der/Die optischen Die(s) können eine oder mehrere darüberliegende Verbindungsschichten haben. Elektrischer Kontakt zu dem optischen Die kann über die eine oder mehrere darüberliegende Verbindungsschichten hergestellt werden. Ein optischer Wellenleiter kann neben dem optischen Die angeordnet und innerhalb des Halbleitergehäuses eingebettet sein. Eine optische Faser kann mit dem optischen Wellenleiter optisch gekoppelt sein.

公开(公告)号：DE112015006957T5

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：DE112015006957

申请日：2015-09-24

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALEKSOV ALEKSANDER ,  ELSHERBINI ADEL ,  SOTO GONZALEZ JAVIER ,  SENEVIRATNE DILAN ,  JAYWANT SHRUTI R ,  KANDANUR SASHI S ,  PIETAMBARAM SRINIVAS ,  DABBY NADINE L ,  LATHROP BRAXTON ,  GOYAL RAJAT ,  RAGHUNATHAN VIVEK

IPC: H01L23/12

Abstract: Einige Formen beziehen sich auf eine beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das elektronische Komponenten beinhaltet. Eine Vielzahl von gewundenen Leitern verbindet die elektronischen Komponenten elektrisch. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Eine Vielzahl von leitenden Pads ist mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden. Die Vielzahl von leitenden Pads kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Das dehnbare Gehäuse beinhaltet eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von der unteren Fläche (zusätzlich oder alternativ zu der oberen Fläche) des dehnbaren Gehäuses freiliegend sein.