公开(公告)号：DE112016004334T5

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：DE112016004334

申请日：2016-08-24

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ELSHERBINI ADEL A ,  OSTER SASHA N ,  DABBY NADINE L ,  ALEKSOV ALEKSANDER ,  LATHROP BRAXTON ,  EID FERAS

IPC: H05B33/12 ,  G06F1/16 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

Abstract: Manche Formen betreffen eine dehnbare Rechen-Anzeigevorrichtung. Die dehnbare Rechen-Anzeigevorrichtung beinhaltet eine dehnbare Basis; einen strukturierten, leitfähigen Abschnitt, der auf der dehnbaren Basis angebracht ist, wobei der strukturierte, leitfähige Abschnitt einen ersten Teil und einen zweiten, gegenüber dem ersten Teil elektrisch isolierten Teil beinhaltet; ein elektrolumineszierendes Material, das auf der dehnbaren Basis angebracht ist, sodass sich das elektrolumineszierende Material zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil des strukturierten, leitfähigen Abschnitts befindet; ein Verkapselungsmittel, das mindestens einen Teil des strukturierten, leitfähigen Abschnitts bedeckt; sowie eine Textilie, sodass die dehnbare Basis auf der Textilie angebracht ist, wobei die Textilie Teil eines Kleidungsstücks ist.

公开(公告)号：DE112015006948T5

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：DE112015006948

申请日：2015-09-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DABBY NADINE L ,  ELSHERBINI ADEL ,  LATHROP BRAXTON ,  OSTER SASHA ,  ALEKSOV ALEKSANDAR

IPC: G06F1/16

Abstract: Einige Formen beziehen sich auf eine dehnbare Berechnungsvorrichtung. Die dehnbare Berechnungsvorrichtung enthält eine erste Schicht, die elektrische Leitungsverbindungen mit einer erste Dichte enthält, wobei die erste Schicht eine erste elektronische Komponente enthält; eine dehnbare zweite Schicht, die mit der ersten Schicht elektrisch verbunden ist, wobei die dehnbare zweite Schicht elektrische Leitungsverbindungen mit einer zweite Dichte enthält, die kleiner ist als die erste Dichte, wobei die zweite Schicht eine zweite elektronische Komponente enthält; und eine dehnbare dritte Schicht, die mit der dehnbaren zweiten Schicht elektrisch verbunden ist, wobei die dehnbare dritte Schicht elektrische Leitungsverbindungen mit einer dritten Dichte enthält, die kleiner ist als die zweite Dichte.

公开(公告)号：DE112016004263T5

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：DE112016004263

申请日：2016-08-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DABBY NADINE L ,  KRISHNAMURTHY LAKSHMAN ,  LATHROP BRAXTON ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  ELSHERBINI ADEL A ,  OSTER SASHA N ,  SIMMONS TOM L

IPC: B32B7/10 ,  B32B7/02 ,  C09D11/52

Abstract: Einige Formen beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines dehnbaren Computersystems. Das Verfahren schließt das Anbringen eines ersten Satzes von Leiterbahnen an einem dehnbaren Element ein; das Anbringen einer ersten elektronischen Komponente an dem ersten Satz von Leiterbahnen; das Hinzufügen eines ersten Satzes von flexiblen Leitern zu dem dehnbaren Element, sodass der erste Satz von flexiblen Leitern elektrisch mit dem ersten Satz von Leiterbahnen verbunden ist; das Hinzufügen von dehnbarem Material zu dem dehnbaren Element, sodass der erste Satz von Leiterbahnen von dem dehnbaren Element umgeben ist; das Ausbilden einer Öffnung in dem dehnbaren Element, die den ersten Satz von Leiterbahnen freilegt; und das Anbringen eines zweiten Satzes von Leiterbahnen an dem dehnbaren Element, sodass der zweite Satz von Leiterbahnen die Öffnung ausfüllt, um eine Durchkontaktierung in dem dehnbaren Element zu bilden, das den ersten Satz von Leiterbahnen mit dem zweiten Satz von Leiterbahnen elektrisch verbindet.

公开(公告)号：DE112015006957T5

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：DE112015006957

申请日：2015-09-24

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALEKSOV ALEKSANDER ,  ELSHERBINI ADEL ,  SOTO GONZALEZ JAVIER ,  SENEVIRATNE DILAN ,  JAYWANT SHRUTI R ,  KANDANUR SASHI S ,  PIETAMBARAM SRINIVAS ,  DABBY NADINE L ,  LATHROP BRAXTON ,  GOYAL RAJAT ,  RAGHUNATHAN VIVEK

IPC: H01L23/12

Abstract: Einige Formen beziehen sich auf eine beispielhafte dehnbare elektronische Anordnung. Die dehnbare elektronische Anordnung beinhaltet ein dehnbares Gehäuse, das elektronische Komponenten beinhaltet. Eine Vielzahl von gewundenen Leitern verbindet die elektronischen Komponenten elektrisch. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Eine Vielzahl von leitenden Pads ist mit mindestens einer der elektronischen Komponenten oder einigen der Vielzahl von gewundenen Leitern elektrisch verbunden. Die Vielzahl von leitenden Pads kann von dem dehnbaren Gehäuse freiliegend sein. Das dehnbare Gehäuse beinhaltet eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die Vielzahl von gewundenen Leitern kann von der unteren Fläche (zusätzlich oder alternativ zu der oberen Fläche) des dehnbaren Gehäuses freiliegend sein.