公开(公告)号：HK1055843A1

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：HK03108125

申请日：2003-11-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HENAO MARIA ,  MU XIAO-CHUN ,  QING MA ,  QUAT VU ,  LI JIAN

IPC: H01L20060101 ,  H01L23/532

公开(公告)号：AU8851001A

公开(公告)日：2002-03-22

申请号：AU8851001

申请日：2001-08-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HENAO MARIA ,  MU XIAO-CHUN ,  MA QING ,  VU QUAT ,  LI JIAN

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/538

公开(公告)号：WO0221595A3

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/US0126949

申请日：2001-08-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HENAO MARIA ,  MU XIAO-CHUN ,  MA QING ,  VU QUAT ,  LI JIAN

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/568 ,  H01L23/532 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: A microelectronic package including a microelectronic die disposed within an opening in a microelectronic packaging core, wherein an encapsulation material is disposed within portions of the opening not occupied by the microelectronic die. Build-up layers of dielectric materials and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulant material, and the microelectronic package core to form the microelectronic package.

Abstract translation: 一种微电子封装，包括设置在微电子封装芯中的开口内的微电子管芯，其中封装材料设置在不被微电子管芯占据的开口部分内。 然后在微电子管芯，密封剂材料和微电子封装芯上制造介电材料和导电迹线的堆叠层以形成微电子封装。