Perforiertes leitfähiges Material zur EMI-Abschirmung

    公开(公告)号:DE112016005921T5

    公开(公告)日:2018-09-20

    申请号:DE112016005921

    申请日:2016-11-22

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Eine elektrische Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung dieser elektrischen Vorrichtung sind offenbart. Die elektrische Vorrichtung weist eine oder mehrere elektrische Vorrichtungen auf, die an einem Substrat angebracht sind. Die elektrische Vorrichtung weist ferner eine oder mehrere Erdungsflächen auf, die an dem Substrat angebracht sind. Die elektrische Vorrichtung weist ferner ein perforiertes leitfähiges Material auf, das auf dem Substrat platziert ist. Die elektrische Vorrichtung weist ferner eine Formmasse auf, die abgeschieden ist, um das perforierte leitfähige Material, die eine oder die mehreren Vorrichtungen und die eine oder die mehreren Erdungsflächen zu bedecken.

    GESTAPELTE-DIE-HOHLRAUM-GEHÄUSE
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:DE112016007552T5

    公开(公告)日:2019-09-19

    申请号:DE112016007552

    申请日:2016-12-27

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Eine Vorrichtung ist bereitgestellt, umfassend: eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten, die ein Substrat bilden, eine Mehrzahl von ersten leitfähigen Kontakten auf einer ersten Oberfläche des Substrats, einen Hohlraum in der ersten Oberfläche des Substrats, der eine zweite Oberfläche parallel zu der ersten Oberfläche definiert, eine Mehrzahl von zweiten leitfähigen Kontakten auf der zweiten Oberfläche des Substrats, einen oder mehrere Integrierte-Schaltungs-Die(s), die mit den zweiten leitfähigen Kontakten gekoppelt sind, und Formmassematerial, das den einen oder die mehreren Integrierte-Schaltungs-Die(s) und die ersten leitfähigen Kontakte zumindest teilweise abdeckt. Andere Ausführungsbeispiele sind auch offenbart und beansprucht.

    ELEKTROMAGNETISCH ABGESCHIRMTE ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN UND VERWANDTE SYSTEME UND VERFAHREN

    公开(公告)号:DE112016005991T5

    公开(公告)日:2018-08-30

    申请号:DE112016005991

    申请日:2016-11-24

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Elektromagnetisch abgeschirmte elektronische Vorrichtungstechnologie wird offenbart. In einem Beispiel kann ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Vorrichtungspakets Bereitstellen eines Substrats, aufweisend eine Leiteranschlussfläche und eine elektronische Komponente, umfassen. Das Verfahren kann auch Ausbilden einer oberflächentreuen isolierenden Schicht auf dem Substrat und der elektronischen Komponente umfassen. Die oberflächentreue isolierende Schicht ist oberflächentreu zu der elektronischen Komponente. Das Verfahren kann ferner Freilegen der Leiteranschlussfläche umfassen. Darüber hinaus kann das Verfahren Ausbilden einer elektrisch leitfähigen elektromagnetischen Interferenz(Electromagnetic Interference, EMI)-Schicht auf der isolierenden Schicht und in Kontakt mit der Leiteranschlussfläche umfassen.

    OFFENER-HOHLRAUM-BRÜCKE-LEISTUNGSLIEFERUNGS-ARCHITEKTUREN UND PROZESSE

    公开(公告)号:DE102020132368A1

    公开(公告)日:2021-09-30

    申请号:DE102020132368

    申请日:2020-12-06

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Die hier offenbarten Ausführungsbeispiele umfassen Multi-Die-Packages mit Offener-Hohlraum-Brücken. Bei einem Beispiel umfasst eine elektronische Vorrichtung ein Package-Substrat mit abwechselnden Metallisierungsschichten und dielektrischen Schichten. Das Package-Substrat umfasst eine erste Mehrzahl von Substratanschlussflächen und eine zweite Mehrzahl von Substratanschlussflächen, und einen offenen Hohlraum. Ein Brücken-Die ist in dem offenen Hohlraum, wobei der Brücken-Die eine erste Mehrzahl von Brückenanschlussflächen, eine zweite Mehrzahl von Brückenanschlussflächen, eine Leistungslieferungs-Brückenanschlussfläche zwischen der ersten Mehrzahl von Brückenanschlussflächen und der zweiten Mehrzahl von Brückenanschlussflächen und leitfähige Leiterbahnen umfasst. Ein erster Die ist mit der ersten Mehrzahl von Substratanschlussflächen und der ersten Mehrzahl von Brückenanschlussflächen gekoppelt. Ein zweiter Die ist mit der zweiten Mehrzahl von Substratanschlussflächen und der zweiten Mehrzahl von Brückenanschlussflächen gekoppelt. Eine Leistungslieferungs-Leiterbahn ist mit der Leistungslieferungs-Brückenanschlussfläche gekoppelt.

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