Fließverhalten von Unterfüllmaterial für reduzierte Abstände zwischen den Chiplagen in Halbleiterpaketen

    公开(公告)号:DE102014108992A1

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:DE102014108992

    申请日:2014-06-26

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Es wird das Fließverhalten von Unterfüllmaterial für reduzierte Abstände zwischen den Chiplagen in Halbleiterpaketen beschrieben. In einem Beispiel beinhaltet eine Halbleitervorrichtung erste und zweite Halbleiter-Chiplagen, jede besitzt eine Fläche mit einer sich darauf befindlichen integrierten Schaltung, die mit den Kontaktpads einer obersten Metallisierungsschicht eines gemeinsamen Halbleiterpaketsubstrats über eine Vielzahl leitender Kontakte verbunden ist, wobei die erste und die zweite Halbleiter-Chiplage durch einen Abstand getrennt sind. Eine Barrierestruktur wird zwischen die erste Halbleiter-Chiplage und das gemeinsame Halbleiterpaketsubstrat und mindestens teilweise unterhalb der ersten Halbleiter-Chiplage aufgebracht. Eine Unterfüllmaterialschicht hat Kontakt zur zweiten Halbleiter-Chiplage und der ersten Barrierestruktur, jedoch nicht zur ersten Halbleiter-Chiplage.

    Mikroelektronische Nacktchips mit abgeschrägten Ecken

    公开(公告)号:DE102016100160A1

    公开(公告)日:2016-08-11

    申请号:DE102016100160

    申请日:2016-01-05

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Ein mikroelektronischer Nacktchip kann mit abgeschrägten Ecken ausgebildet werden, um Belastungen zu reduzieren, die zu Delaminierungs- und/oder Rissbildungsfehlern führen kann, wenn ein solcher mikroelektronischer Nacktchip in ein mikroelektronisches Gehäuse eingebaut wird. In einer Ausführungsform kann ein mikroelektronischer Nacktchip zumindest eine im Wesentlichen planare Abschrägungsseite umfassen, die sich zwischen zumindest zwei benachbarten Seiten eines mikroelektronischen Nacktchips erstreckt. In einer weiteren Ausführungsform kann ein mikroelektronischer Nacktchip zumindest eine im Wesentlichen gebogene oder gekrümmte Abschrägungsseite umfassen, die sich zwischen zumindest zwei benachbarten Seiten eines mikroelektronischen Nacktchips erstreckt.

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