公开(公告)号：CN106011525B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201610189970.X

申请日：2016-03-30

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  冠和树 ,  小野俊之

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。

公开(公告)号：CN106011525A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610189970.X

申请日：2016-03-30

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  冠和树 ,  小野俊之

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。