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公开(公告)号:CN106011525B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201610189970.X
申请日:2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后,导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔,所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔,当以100μm×100μm的视野观察表面时,以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时,任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm,且最大结晶粒径为6μm以下。
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公开(公告)号:CN106011525A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610189970.X
申请日:2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/02 , H05K2201/05
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后,导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔,所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔,当以100μm×100μm的视野观察表面时,以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时,任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm,且最大结晶粒径为6μm以下。
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