柔性印刷基板用铜合金箔、使用其而成的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子仪器

    公开(公告)号:CN106011525B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201610189970.X

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后,导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔,所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔,当以100μm×100μm的视野观察表面时,以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时,任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm,且最大结晶粒径为6μm以下。

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