圆筒型溅射靶及其制造方法

    公开(公告)号:CN107236934A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710112294.0

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明的目的在于提供圆筒轴方向的长度为470mm以上的圆筒型烧结体、圆筒型溅射靶及它们的制造方法。本发明的一个实施方式的圆筒型溅射靶的制造方法为:在具有圆筒型烧结体的圆筒型溅射靶的制造方法中,将圆筒轴方向的长度为600mm以上的圆筒型成形体配置于设置有与用于供氧的配管相连接的供氧口的台座上,在从比在圆筒型成形体的圆筒内侧设置的圆筒内周长小的供氧口向圆筒轴方向供氧的同时进行烧结。另外,在另一方式中,也可以将台座配置于腔室中,用于供氧的配管从腔室之外连接到供氧口。

    Cu-W-O溅射靶和氧化物薄膜

    公开(公告)号:CN114182216B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202110422866.1

    申请日:2021-04-20

    Abstract: 本发明涉及Cu‑W‑O溅射靶和氧化物薄膜。一种Cu‑W‑O溅射靶,其为包含钨(W)、铜(Cu)、氧(O)和不可避免的杂质的溅射靶,其中,所述Cu‑W‑O溅射靶的体积电阻率为1.0×103Ω·cm以下。一种氧化物薄膜,其为包含钨(W)、铜(Cu)、氧(O)和不可避免的杂质的薄膜,其中,W和Cu的含有比率以原子比计满足0.5≤W/(Cu+W)<1。本发明的课题在于,提供一种能够形成功函数高的膜并且体积电阻率低的溅射靶。

    溅射靶及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532285B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201680004228.5

    申请日:2016-02-10

    Abstract: 本发明的目的在于减少制造过程中电弧的发生,提高制造工艺的成品率。溅射靶的特征在于:具有多个靶部件,所述多个靶部件由陶瓷构成,经由熔点在300℃以下的低熔点金属构成的接合材料接合于由金属构成的基材;所述基材的与所述接合材料接触的面的表面粗糙度Ra为1.8μm以上;所述多个靶部件为中空的圆筒形状,并具有在以包围所述基材的外周面的形式接合于所述基材时,各个相邻的靶部件隔开规定的间隔而对置的圆形面;所述圆形面的表面粗糙度Ra为2.0μm以上且8.0μm以下。

    溅射靶及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107532285A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680004228.5

    申请日:2016-02-10

    Abstract: 本发明的目的在于减少制造过程中电弧的发生,提高制造工艺的成品率。溅射靶的特征在于:具有多个靶部件,所述多个靶部件由陶瓷构成,经由熔点在300℃以下的低熔点金属构成的接合材料接合于由金属构成的基材;所述基材的与所述接合材料接触的面的表面粗糙度Ra为1.8μm以上;所述多个靶部件为中空的圆筒形状,并具有在以包围所述基材的外周面的形式接合于所述基材时,各个相邻的靶部件隔开规定的间隔而对置的圆形面;所述圆形面的表面粗糙度Ra为2.0μm以上且8.0μm以下。

    圆筒型溅射靶及其制造方法

    公开(公告)号:CN110257782B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN201910536944.3

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明的目的在于提供圆筒轴方向的长度为470mm以上的圆筒型烧结体、圆筒型溅射靶及它们的制造方法。本发明的一个实施方式的圆筒型溅射靶的制造方法为:在具有圆筒型烧结体的圆筒型溅射靶的制造方法中,将圆筒轴方向的长度为600mm以上的圆筒型成形体配置于设置有与用于供氧的配管相连接的供氧口的台座上,在从比在圆筒型成形体的圆筒内侧设置的圆筒内周长小的供氧口向圆筒轴方向供氧的同时进行烧结。另外,在另一方式中,也可以将台座配置于腔室中,用于供氧的配管从腔室之外连接到供氧口。

    溅射靶及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108624850B

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201810231854.9

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 本发明提供即使衬管沿轴线方向弯曲变形,也能确保与靶材之间的接合材料的所需厚度并使品质提高的溅射靶及其制造方法。溅射靶(1)包括:具有由陶瓷材料构成的沿轴线方向以0.15mm~0.50mm的间隔排列配置的多个圆筒状靶块(2a)的靶材(2);设在靶材(2)内周侧的圆筒状衬管(3);介于靶材(2)和衬管(3)之间并用于接合它们的接合材料,沿径向测量时,在沿轴线方向相邻的至少一对靶块的各自外周面中彼此相邻的轴线方向的外缘之间的高低差量为0.50mm以下,至少一个靶块(2a)内的轴线方向的至少一部分接合材料的厚度沿轴线方向变化,至少一个靶块(2a)的接合材料的最小厚度为0.6mm以上且1.4mm以下。

    圆筒型溅射靶及其制造方法

    公开(公告)号:CN110257782A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910536944.3

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明的目的在于提供圆筒轴方向的长度为470mm以上的圆筒型烧结体、圆筒型溅射靶及它们的制造方法。本发明的一个实施方式的圆筒型溅射靶的制造方法为:在具有圆筒型烧结体的圆筒型溅射靶的制造方法中,将圆筒轴方向的长度为600mm以上的圆筒型成形体配置于设置有与用于供氧的配管相连接的供氧口的台座上,在从比在圆筒型成形体的圆筒内侧设置的圆筒内周长小的供氧口向圆筒轴方向供氧的同时进行烧结。另外,在另一方式中,也可以将台座配置于腔室中,用于供氧的配管从腔室之外连接到供氧口。

    溅射靶及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108624850A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201810231854.9

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 本发明提供即使衬管沿轴线方向弯曲变形,也能确保与靶材之间的接合材料的所需厚度并使品质提高的溅射靶及其制造方法。溅射靶(1)包括:具有由陶瓷材料构成的沿轴线方向以0.15mm~0.50mm的间隔排列配置的多个圆筒状靶块(2a)的靶材(2);设在靶材(2)内周侧的圆筒状衬管(3);介于靶材(2)和衬管(3)之间并用于接合它们的接合材料,沿径向测量时,在沿轴线方向相邻的至少一对靶块的各自外周面中彼此相邻的轴线方向的外缘之间的高低差量为0.50mm以下,至少一个靶块(2a)内的轴线方向的至少一部分接合材料的厚度沿轴线方向变化,至少一个靶块(2a)的接合材料的最小厚度为0.6mm以上且1.4mm以下。

    IGZO溅射靶
    9.
    发明公开
    IGZO溅射靶 审中-实审

    公开(公告)号:CN117897516A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202280058268.3

    申请日:2022-09-01

    Abstract: 本发明提供一种抑制溅射时的电弧、微粒増加等,并且相对密度高的IGZO溅射靶。该IGZO溅射靶含有铟(In)、钙(Ga)、锌(Zn)、锆(Zr)及氧(O),余量由不可避免的杂质组成,含有小于20质量ppm的Zr,相对密度为95%以上。

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