DARK FIELD INSPECTION SYSTEM WITH RING ILLUMINATION

    公开(公告)号:EP2457251A4

    公开(公告)日:2017-11-08

    申请号:EP10802700

    申请日:2010-07-16

    CPC classification number: G01N21/9501 G01N21/8806 G01N2021/8822

    Abstract: A dark field inspection system that minimizes the speckle noise due to sample surface roughness can include a plurality of beam shaping paths for generating a composite, focused illumination line on a wafer. Each beam shaping path can illuminate the wafer at an oblique angle. The plurality of beam shaping paths can form a ring illumination. This ring illumination can reduce the speckle effect, thereby improving SNR. An objective lens can capture scattered light from the wafer and an imaging sensor can receive an output of the objective lens. Because the wafer illumination occurs at oblique angles, the objective lens can have a high NA, thereby improving optical resolution of the imaging sensor, and the resulting signal level.

    VORBEREITUNG DES INSPEKTIONSORTES

    公开(公告)号:DE112015002966T5

    公开(公告)日:2017-07-06

    申请号:DE112015002966

    申请日:2015-10-09

    Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen eine Elektronenstrahl-Abbildungs-/Inspektions-Vorrichtung mit einer Elektronenquelleneinrichtung, um Flutelektronen unmittelbar vor Bilderfassung oder Inspektion auf eine Probe zu richten. Die Vorrichtung umfasst eine erste Einrichtung, dazu ausgebildet, eine Probe in einem ersten Modus zu laden, wobei die erste Einrichtung eine Elektronenquelle beinhaltet, die dazu ausgebildet ist, einen Flutstrahl geladener Teilchen für ein erstes Gebiet der Probe bereitzustellen. Die Vorrichtung umfasst auch eine zweite Einrichtung, dazu ausgebildet, in einem zweiten Modus einen Primärstrahl von Elektronen zu erzeugen und eine Wechselwirkung zwischen dem Primärstrahl und einem zweiten Gebiet der Probe innerhalb des ersten Gebiets zu charakterisieren. Die Vorrichtung ist dazu ausgebildet, innerhalb weniger als einer Sekunde von dem ersten Modus in den zweiten Modus umzuschalten.

    INSPECTION SITE PREPARATION
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:SG11201700143VA

    公开(公告)日:2017-02-27

    申请号:SG11201700143V

    申请日:2015-10-09

    Abstract: Embodiments of the present disclosure are directed to an electron beam imaging/inspection apparatus having an electron source device to direct flood electrons on a sample immediately before image acquisition or inspection. The apparatus comprises a first device configured to charge a sample in a first mode, wherein the first device includes an electron source configured to provide a flood beam of charged particles to a first area of the sample. The apparatus also comprises a second device configured to generate a primary beam of electrons and characterize an interaction between the primary beam and a second area of the sample within the first area in a second mode. The apparatus is configured to switch from the first mode to the second mode less than 1 second.

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