公开(公告)号：WO2006011922A3

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/US2005008502

申请日：2005-03-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： HERDMAN RODERICK D ,  PEARSON TREVOR ,  LONG ERNEST ,  GARDNER ALAN

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/04

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/38

Abstract: Pulse reverse electrolysis of acid copper solutions is used for applying copper to printing cylinders, especially gravure printing cylinders. The plating composition generally comprising copper ions, counter ions, chloride ions, a polyalkylene glycol, and a bath-soluble divalent sulfur compound. The benefits include an improved thickness distribution of the copper electrodeposited on the plated article, reduced metal waste, reduced plating times and increased production capacity.

Abstract translation: 酸性铜溶液的脉冲反向电解用于将铜应用于印刷滚筒，尤其是凹版印刷滚筒。 电镀组合物通常包含铜离子，抗衡离子，氯离子，聚亚烷基二醇和溶于水的二价硫化合物。 其优点包括电镀在电镀品上的铜的厚度分布得到改善，金属废物减少，电镀时间缩短，生产能力提高。

公开(公告)号：WO2006036252A3

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/US2005024184

申请日：2005-07-11

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： HERDMAN RODERICK D ,  PEARSON TREVOR ,  LONG ERNEST ,  GARDNER ALAN

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D5/38 ,  C25D5/18

Abstract: Pulse reverse electrolysis of acid copper solutions is used for applying copper deposits of a controlled hardness for applications such as producing printing cylinders. The benefits include improved production capacity. Hardness of the deposit is controlled by varying at least one factor selected from the group consisting of (i) cathodic pulse time, (ii) anodic pulse time, (iii) cathodic pulse current density, and (iv) anodic pulse current density. Preferably the ratio of cathodic pulse time to anodic pulse tim is varied. The figure illustrates variation of deposit hardness with reverse (anodic) pulse time.

Abstract translation: 酸性铜溶液的脉冲反向电解用于施加可控硬度的铜沉积物，用于生产印刷滚筒等应用。 其优点包括提高生产能力。 通过改变至少一个选自（i）阴极脉冲时间，（ii）阳极脉冲时间，（iii）阴极脉冲电流密度和（iv）阳极脉冲电流密度）的因素来控制沉积物的硬度。 优选地，阴极脉冲时间与阳极脉冲tim的比率是变化的。 该图示出了反向（阳极）脉冲时间的沉积硬度的变化。

公开(公告)号：WO2007120365A2

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/US2007000395

申请日：2007-01-05

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： HERDMAN RODERICK ,  PEARSON TREVOR

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  B41N1/06 ,  B41N1/20 ,  B41N3/003 ,  C25D7/04

Abstract: The present invention is directed to an improved copper plating bath for depositing a copper layer onto a printing cylinder, the copper plating bath comprising: (a) a source, of copper ions; (b) a source of methane sulphonate ions; (c) a source of chloride ions; (d)an organosulphur compound having the formula R-S-R' -SO 3 "X + or X + -O 3 S-R'S-R-S-R' -SO 3 - X + , wherein R is alkyl, hydroxyalkyl or alkyl ether, R' is a C 2 -C 4 alkyl group, and X + is a cation; and (e) a polyether compound and method of using the same. The copper plating bath produces a plating deposit that has a stable hardness and is free from self-annealing during high speed plating.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在印刷滚筒上沉积铜层的改进的镀铜浴，该镀铜浴包括：（a）铜离子源; （b）甲磺酸根离子的来源; （c）氯离子源; （d）具有式RSR'-SO 3“X + +或X + + < - > _{3 > -C <4>烷基，并且X + +为​​阳离子;和（e）聚醚化合物及其使用方法，所述镀铜浴产生电镀沉积物 具有稳定的硬度并且在高速电镀期间不会自行退火。}

公开(公告)号：WO2007021327A3

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/US2006014513

申请日：2006-04-18

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： PEARSON TREVOR ,  DEL MAR CORDERO-RANDO MARIA

IPC: C25D5/10

CPC classification number: C25D3/22 ,  C23C2/26 ,  C23C22/60 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/025 ,  C25D5/10 ,  C25D5/42

Abstract: The present invention relates to a method for depositing an adherent zinc coating onto a zinc-containing magnesium alloy substrate in order to render the surface suitable for electroplating. The coatings are applied from a pyrophosphate-based zinc electrolyte solution containing a small quantity of fluoride ions. Depending on the zinc and aluminum content of the magnesium alloy, the zinc electrolyte solution is applied by immersion deposition or electrolytically.

Abstract translation: 本发明涉及一种在含锌镁合金基体上沉积粘附性锌涂层的方法，以使该表面适用于电镀。 涂层由含有少量氟离子的基于焦磷酸盐的锌电解质溶液施加。 取决于镁合金的锌和铝含量，锌电解质溶液通过浸没沉积或电解施加。

公开(公告)号：ES2627426T3

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：ES09820962

申请日：2009-08-28

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： ROWAN ANTHONY ,  PEARSON TREVOR

IPC: C25D3/56

Abstract: Baño electrolítico acuoso alcalino capaz de depositar por galvanoplastia una aleación de cinc y níquel, que comprende: (i) iones de cinc; (ii) iones de níquel; (iii) como mínimo, un agente complejante no polimérico capaz de complejar los iones de níquel y que comprende trietanolamina y N,N,N',N'-tetraquis-hidroxiisopropiletilendiamina; (iv) como mínimo, un polímero basado en urea seleccionado entre el grupo que consiste en (a) polímero de N,N'- bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,4-[2-haloalcano], o (b) polímero de N,N'-bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,1'-oxibis[2-haloalcano], en el que para (a) o (b) los grupos funcionales alquilo se seleccionan entre el grupo que consiste en metilo, etilo, propilo, butilo, pentilo y hexilo, y el grupo funcional halógeno se selecciona entre el grupo que consiste en cloro, bromo, flúor y yodo, y (c) copolímeros aleatorios que comprenden el producto de reacción de (1) una o más aminas diterciarias, que incluyen un grupo funcional amida o tioamida, y (2) una o más segundas aminas diterciarias, que incluyen un resto insaturado, con (3) uno o más primeros agentes de unión capaces de reaccionar con dichas aminas (1) y (2); con la condición de que el baño electrolítico alcalino acuoso no contenga complejantes oligoméricos y poliméricos.

公开(公告)号：PL2350354T3

公开(公告)日：2019-07-31

申请号：PL09823983

申请日：2009-09-24

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： PEARSON TREVOR ,  HANDY STACEY

IPC: C25D3/06

公开(公告)号：ES2712725T3

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：ES09823983

申请日：2009-09-24

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： PEARSON TREVOR ,  HANDY STACEY

IPC: C25D3/06

Abstract: Un proceso para chapar metal cromo sobre un sustrato, comprendiendo dicho proceso poner en contacto el sustrato con una solución de chapado que comprende: (a) iones cromo trivalentes; (b) iones sulfato y/o iones sulfonato; e (c) iones manganeso; en donde el sustrato se hace el cátodo y se usan ánodos insolubles; en donde la concentración de iones manganeso es de 0,05 a 0,7 g/l.

公开(公告)号：ES2435402T3

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：ES06750528

申请日：2006-04-18

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： PEARSON TREVOR ,  DEL MAR CORDERO-RANDO MARIA

IPC: C25D5/10 ,  C23C2/26 ,  C23C22/60 ,  C23C28/02 ,  C25D3/22 ,  C25D5/42

Abstract: Un método para proporcionar un depósito metalizado sobre un artículo de aleación de magnesio, donde seeliminan las etapas intermedias de ataque químico y decapado, comprendiendo el método las etapas de: a) limpiar el artículo de aleación de magnesio en una disolución de limpieza alcalina, donde no se lleva a caboataque químico de la aleación de magnesio; b) aplicar una capa de cinc sobre el artículo de aleación de magnesio limpio por medio de deposición porinmersión o electrodeposición en una disolución de revestimiento de cinc; y c) aplicar un revestimiento metálico a partir de una disolución de electrolito que sea compatible con la superficiede magnesio revestida con cinc, donde la aleación de magnesio contiene menos de un 9 % de aluminio y un 0,2-20 % de cinc.

公开(公告)号：ES2408708T3

公开(公告)日：2013-06-21

申请号：ES07709589

申请日：2007-01-05

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： HERDMAN RODERICK ,  PEARSON TREVOR

IPC: B41N1/06 ,  B41N1/20 ,  C25D3/38 ,  C25D7/04

Abstract: Un baño de chapado de cobre para depositar una capa de cobre sobre un cilindro de impresión, comprendiendo elbaño de chapado de cobre: a) una fuente de iones de cobre; b) una fuente de iones metanosulfonato; c) una fuente de iones cloruro; d) un compuesto organosulfurado que tiene la fórmula R-S-R'-SO3 -X+ o X+-O3S-R'-S-R-S-R'-SO3 -X+, donde R es alquilo, hidroxialquilo o éter de alquilo, R' es un grupo alquilo C2-C4 y X+ es un catión; y e) un compuesto poliéter.

公开(公告)号：EP1766106A4

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：EP05725574

申请日：2005-03-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： HERDMAN RODERICK D ,  PEARSON TREVOR ,  LONG ERNEST ,  GARDNER ALAN

IPC: C25D7/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/38

Abstract: Pulse reverse electrolysis of acid copper solutions is used for applying copper to printing cylinders, especially gravure printing cylinders. The plating composition generally comprising copper ions, counter ions, chloride ions, a polyalkylene glycol, and a bath-soluble divalent sulfur compound. The benefits include an improved thickness distribution of the copper electrodeposited on the plated article, reduced metal waste, reduced plating times and increased production capacity.

Abstract translation: 酸性铜溶液的脉冲反向电解用于将铜应用于印刷滚筒，尤其是凹版印刷滚筒。 电镀组合物通常包含铜离子，抗衡离子，氯离子，聚亚烷基二醇和可溶于水的二价硫化合物。 其优点包括电镀制品上电沉积的铜的厚度分布改善，金属废物减少，电镀时间缩短以及生产能力增加。