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    TARJETA DE CIRCUITO DE CAPAS MULTIPLES CON COMPONENTES EMBEBIDOS Y METODO DE FABRICACION.
    1.
    发明专利
    TARJETA DE CIRCUITO DE CAPAS MULTIPLES CON COMPONENTES EMBEBIDOS Y METODO DE FABRICACION. 未知

    公开(公告)号：MX2007011790A

    公开(公告)日：2007-12-05

    申请号：MX2007011790

    申请日：2006-03-17

    Applicant: MOTOROLA INC

    Inventor： ZOLLO JAMES A ,  ARLEDGE JOHN K ,  DESAI NITIN B

    IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

    Abstract: Un ensamble (80) de substrato de capas multiples incluye por lo menos un componente embebido (52) dentro de una pluralidad de substratos pre-procesados apilados. Cada substrato pre-procesado puede tener un dielectrico central (14), superficies conductoras (12 y 16) con un patron determinado en costados opuestos del dielectrico central, y por lo menos un orificio (18) en cada uno de por lo menos dos substratos pre-procesados apilados de manera adyacente de modo tal que por lo menos dos orificios se alinean substancialmente unos sobre otros formando un solo orificio (19). El ensamble incluye ademas una capa adhesiva procesada (48) entre las superficies superior e inferior de los substratos pre-procesados respectivos. El componente embebido se coloca en el orificio individual y forma una abertura (67 y 66) entre el componente embebido y una pared periferica del orificio individual. Cuando se inclina el ensamble, la capa adhesiva procesada llena la abertura a fin de formar el ensamble que tiene el componente embebido que corta transversalmente la pluralidad de substratos pre-procesados.

    COMBINED PACKAGING AND STORAGE APPARATUS HAVING ADDED FUNCTIONALITY
    2.
    发明申请
    COMBINED PACKAGING AND STORAGE APPARATUS HAVING ADDED FUNCTIONALITY 审中-公开
    具有添加功能的组合包装和存储设备

    公开(公告)号：WO2005111838A3

    公开(公告)日：2006-03-23

    申请号：PCT/US2005014233

    申请日：2005-04-26

    Applicant: MOTOROLA INC ,  NILSEN RYAN M ,  TRACY JAMES L ,  DESAI NITIN B ,  ZOLLO JAMES A

    Inventor： NILSEN RYAN M ,  TRACY JAMES L ,  DESAI NITIN B ,  ZOLLO JAMES A

    IPC: G06F15/16 ,  H04B1/38 ,  H04M1/02 ,  H04M1/04 ,  H04M1/725 ,  H05K7/20 ,  B65D85/00

    CPC classification number: H05K5/0091 ,  A45C2011/002 ,  A45C2011/003 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/04 ,  H04M1/185 ,  H04M1/72575 ,  H04M2250/56

    Abstract: A multi-purpose product packaging (100, 200) for an electronic host product (250) having its own casing can include an apparatus casing (110, 210) for removably and substantially encasing the electronic host product, circuitry (240) within the apparatus casing for providing at least one function to the electronic host product, and an interface (255) on the apparatus casing for enabling the at least one function to operate in conjunction with the electronic product. The apparatus casing can be made of recyclable products and the interface can form a portion of the circuitry within the apparatus casing. In one embodiment, the electronic host device can be a phone and the circuitry can provide any number of functions including the function of charging a power source within the phone.

    Abstract translation: 用于具有其自身壳体的电子主机产品（250）的多用途产品包装（100,200）可以包括用于可移除地和基本上包围电子主机产品的装置壳体（110,210），该设备内的电路（240） 用于向所述电子主机产品提供至少一个功能的外壳，以及所述设备外壳上的用于使所述至少一个功能能够与所述电子产品一起操作的接口（255）。 设备外壳可以由可回收产品制成，并且接口可以在设备外壳内形成电路的一部分。 在一个实施例中，电子主机设备可以是电话，并且电路可以提供任何数量的功能，包括为电话内的电源充电的功能。

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