公开(公告)号：MX2007011790A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：MX2007011790

申请日：2006-03-17

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： ZOLLO JAMES A ,  ARLEDGE JOHN K ,  DESAI NITIN B

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: Un ensamble (80) de substrato de capas multiples incluye por lo menos un componente embebido (52) dentro de una pluralidad de substratos pre-procesados apilados. Cada substrato pre-procesado puede tener un dielectrico central (14), superficies conductoras (12 y 16) con un patron determinado en costados opuestos del dielectrico central, y por lo menos un orificio (18) en cada uno de por lo menos dos substratos pre-procesados apilados de manera adyacente de modo tal que por lo menos dos orificios se alinean substancialmente unos sobre otros formando un solo orificio (19). El ensamble incluye ademas una capa adhesiva procesada (48) entre las superficies superior e inferior de los substratos pre-procesados respectivos. El componente embebido se coloca en el orificio individual y forma una abertura (67 y 66) entre el componente embebido y una pared periferica del orificio individual. Cuando se inclina el ensamble, la capa adhesiva procesada llena la abertura a fin de formar el ensamble que tiene el componente embebido que corta transversalmente la pluralidad de substratos pre-procesados.

公开(公告)号：WO2005011343A3

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：PCT/US2004023292

申请日：2004-07-20

Applicant: MOTOROLA INC ,  ZOLLO JAMES A ,  ARLEDGE JOHN K ,  BARRON JOHN C ,  BURHANCE GARY R ,  HOLLEY JOHN ,  LIEBMAN HENRY F

Inventor： ZOLLO JAMES A ,  ARLEDGE JOHN K ,  BARRON JOHN C ,  BURHANCE GARY R ,  HOLLEY JOHN ,  LIEBMAN HENRY F

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36 ,  H01K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A substrate assembly (10) and method of making same has at least one embedded component (25) in a via (24) of a substrate core (22) and includes a first adhesive layer (20) coupled to the substrate core, and a second adhesive layer (26) on at least portions of a top surface of the substrate core and above portions of the embedded component. The substrate assembly can further include a first conductive layer (18) adhered to the bottom surface of the substrate core and a second conductive layer (28) on the second adhesive layer. The substrate assembly can further include an interconnection (36) between a conductive surface of the embedded component and at least one among the first conductive layer and the second conductive layer. The interconnection can be formed through an opening (34) that at least temporarily exposes at least a conductive surface (32) of the embedded component.

Abstract translation: 衬底组件（10）及其制造方法在衬底芯（22）的通孔（24）中具有至少一个嵌入组件（25），并且包括耦合到衬底芯的第一粘合剂层（20）和 第二粘合剂层（26）在衬底芯的顶表面的至少部分上和嵌入部件的部分之上。 衬底组件还可以包括粘附到衬底芯的底表面的第一导电层（18）和第二粘合剂层上的第二导电层（28）。 衬底组件还可以包括在嵌入部件的导电表面与第一导电层和第二导电层中的至少一个之间的互连（36）。 互连可以通过至少暂时暴露嵌入式部件的导电表面（32）的开口（34）形成。

公开(公告)号：EP1864558A4

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：EP06738899

申请日：2006-03-17

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： ZOLLO JAMES A ,  ARLEDGE JOHN K ,  DESAI NITIN B

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139

公开(公告)号：EP0667032A4

公开(公告)日：1995-11-08

申请号：EP93921248

申请日：1993-08-30

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： DAVIS JAMES L ,  ARLEDGE JOHN K ,  SWIRBEL THOMAS J ,  WILLIAMS MELANIE

IPC: H01G9/058 ,  H01M4/60 ,  H01M10/36 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01M4/60 ,  H01M10/36