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公开(公告)号:CN1658345A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200510009462.0
申请日:2005-02-18
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 在固态电解电容器(104)中,封装(5)为一被布置成覆盖电容元件的绝缘树脂件(5a)。绝缘树脂件(5a)具有穿过它而形成的多个通孔部分(6)。阳极接线端(7)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阳极接线端(7)通过所述通孔部分(6)与阳极导引部分(1b)电连接。阴极接线端(8)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阴极接线端(8)通过所述通孔部分(6)与阴极导体部分(3)电连接。
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公开(公告)号:CN101202165B
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN200710192889.8
申请日:2007-11-28
Applicant: NEC东金株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/0036 , H01G11/48 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器,其包含:使用阳极氧化膜形成的阀作用金属;形成在所述阳极氧化膜上的内部导电性聚合物膜;和,形成在所述内部导电性聚合物膜上的外部导电性聚合物膜。所述外部导电性聚合物膜通过如下这样获得:制备第一聚合物溶液(PEDOT/PSSA);将预定的被溶解物质溶解于非水性溶剂中,所述预定的被溶解物质选自硼酸、1-萘磺酸、2-萘磺酸、1,3,6-萘三磺酸和聚苯乙烯磺酸,及其盐中;将溶解的溶剂与纯水混合以获得添加溶液;将所述添加溶液加入到所述第一聚合物溶液中以获得第二聚合物溶液;以及将所述第二聚合物溶液涂敷到所述内部导电性聚合物膜上。
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公开(公告)号:CN100537656C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200610067346.9
申请日:2006-02-21
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/042 , H01G11/48 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 一种导电性聚合物组合物,其含有通过使用由3,4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元组成的阳离子形式的聚合物、作为阴离子的聚苯乙烯磺酸而得到的导电性聚合物,并且还含有作为添加剂的萘磺酸。一种固体电解电容器101或一种表面装配传输线元件102,其具有聚吡咯导电聚合物层3作为第一固体电解质和聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)导电聚合物层4作为第二固体电解质。
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公开(公告)号:CN100471056C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN03152441.9
申请日:2003-07-31
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01P1/2007
Abstract: 一种传输线型噪声滤波器,其被连接在直流电源(70)和电子负载元件(80)之间,以在衰减到达的交流电流的同时使到达的直流电流通过,所述的传输线型噪声滤波器包括由阀动金属制成的第一导体(11)、由所述阀动金属的氧化薄膜形成的电介质层(30)、用作阴极的包括固态电介质层的第二导体(20)、第一阳极(12)、以及第二阳极(13)。第一和第二导体(11,20)以及电介质(30)用作电容生成部分(50)。第一导体(11)的厚度(t)被选择成可以充分地抑制第一导体(11)中由流过第一导体(11)的直流电流引起的温度的升高。
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公开(公告)号:CN1476091A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN03152445.1
申请日:2003-07-31
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/40 , H01P1/20 , H01P3/08 , H05K2201/10015 , H05K2201/10689
Abstract: 在包括具有电源端子的集成电路(110)的电子电路中,包括设置在集成电路附近的噪声滤波器,和具有用于通过噪声滤波器向集成电路的电源端子提供电源的图案的电路板,该噪声滤波器由用于消除宽频带噪声的传输线类型噪声滤波器(121-124)构成。
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公开(公告)号:CN100359996C
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200510062498.5
申请日:2005-03-29
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0329 , H05K2203/0315 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。包括以下工序:在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序;在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序;将未进行树脂模制、在公用的面上具有电极的平板形状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序;把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)之间进行加热加压而形成多层板的工序;形成将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)导电性连接起来用的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序;以及在此多层板的表面上形成外层导体电路(42A、42B)的工序。
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公开(公告)号:CN1824700A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200610067346.9
申请日:2006-02-21
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/042 , H01G11/48 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 一种导电性聚合物组合物,其含有通过使用由3,4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元组成的阳离子形式的聚合物、作为阴离子的聚苯乙烯磺酸而得到的导电性聚合物,并且还含有作为添加剂的萘磺酸。一种固体电解电容器101或一种表面装配传输线元件102,其具有聚吡咯导电聚合物层3作为第一固体电解质和聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)导电聚合物层4作为第二固体电解质。
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公开(公告)号:CN1678169A
公开(公告)日:2005-10-05
申请号:CN200510062498.5
申请日:2005-03-29
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0329 , H05K2203/0315 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序,在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序;在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序;未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序;把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)中进行加热加压以形成多层板的工序;形成用于将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)进行电连接的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序;以及在此多层板的表面形成外层导体电路(42A、42B)的工序。
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公开(公告)号:CN1472757A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN03178447.X
申请日:2003-07-17
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/08 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 外部阴极端(16)粘结到电容器元件的一个表面,而半固化片(25)粘结到电容器元件的另一个表面。加固板(26)粘结到半固化片。对外部阴极端、半固化片和加固板加热并加压,以便在电容器元件一侧从半固化片洗提热固性树脂,用洗提出的材料(27A、27B)密封电容器元件的侧面。因为不使用传递模注材料作为外包装,所以电容器元件决不会因树脂的注入压力而变形。能够使外包装树脂的厚度变薄。因为洗提出来的热固性树脂不包含模具释放剂,所以对于外部阴极端有良好的粘结性。
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公开(公告)号:CN1941236B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200610143180.4
申请日:2006-08-29
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/07 , H01G9/0032 , H01G9/045 , H01G9/055 , Y10T29/417
Abstract: 一种铝固体电解电容器(导电聚合物型固体电解电容器),其具有阳极氧化膜层、导电聚合物层和插在所述阳极氧化膜层和所述导电聚合物层之间的聚苯乙烯磺酸盐层。传输线元件具有形成在铝固体电解电容器的铝基片的中央部分上的阴极部分。传输线元件还具有位于铝基片上的阴极部分两侧的一对阳极端子区域,以及配置成在该对阳极端子区域之间提供电流。
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