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公开(公告)号:CN104701021A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201410725838.7
申请日:2014-12-03
IPC: H01G9/14
CPC classification number: H01G9/048 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 本发明公开了一种固体电解电容器,所述固体电解电容器包括电容器元件和镀层。电容器元件具有预定表面和预定表面以外的外围表面。电容器元件包括阳极主体、阳极导线和阴极层。预定表面垂直于预定方向。阳极导线从阳极主体沿着预定方向延伸穿过预定表面。阴极层包括固体电解质层并且形成预定表面的一部分和外围表面。镀层完全地覆盖预定表面的所述部分和外围表面。
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公开(公告)号:CN104701016A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201410725422.5
申请日:2014-12-03
CPC classification number: H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 本发明公开一种形成固体电解电容器的方法,所述方法包括形成半成品。半成品包括电容器元件,所述电容器元件包括阳极主体、形成在阳极主体上的介电层、形成在介电层上的阴极层、和自阳极主体延伸的阳极导线。该方法进一步包括,通过将半成品浸入电镀液并在电镀液和阳极导线之间施加电压以使得电镀液的电势高于阳极导线的另一电势,由此在阴极层上形成镀层。
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公开(公告)号:CN1658345A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200510009462.0
申请日:2005-02-18
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 在固态电解电容器(104)中,封装(5)为一被布置成覆盖电容元件的绝缘树脂件(5a)。绝缘树脂件(5a)具有穿过它而形成的多个通孔部分(6)。阳极接线端(7)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阳极接线端(7)通过所述通孔部分(6)与阳极导引部分(1b)电连接。阴极接线端(8)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阴极接线端(8)通过所述通孔部分(6)与阴极导体部分(3)电连接。
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公开(公告)号:CN100477034C
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN03122700.7
申请日:2003-02-22
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G2/065 , H01G11/48 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器,具有形成于片状或薄片状阳极元件一表面上的并用于外部电连接的一阳极端子和一阴极端子;一阴极导电层,其形成用以覆盖除阳极端子被紧固部分外的阳极元件一表面区域。紧密结合于阴极导电层一表面的作阴极端子的一第一金属片或金属薄片,使得覆盖阴极导电层一表面。紧密结合于阴极导电层另一表面的一第二金属片或金属薄片,以便覆盖阴极导电层的另一主表面。第一金属片或金属薄片和第二金属片或金属薄片其作用为截断阳极元件与外部之间的通风。
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公开(公告)号:CN100359996C
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200510062498.5
申请日:2005-03-29
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0329 , H05K2203/0315 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。包括以下工序:在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序;在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序;将未进行树脂模制、在公用的面上具有电极的平板形状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序;把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)之间进行加热加压而形成多层板的工序;形成将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)导电性连接起来用的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序;以及在此多层板的表面上形成外层导体电路(42A、42B)的工序。
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公开(公告)号:CN1678169A
公开(公告)日:2005-10-05
申请号:CN200510062498.5
申请日:2005-03-29
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0329 , H05K2203/0315 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序,在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序;在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序;未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序;把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)中进行加热加压以形成多层板的工序;形成用于将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)进行电连接的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序;以及在此多层板的表面形成外层导体电路(42A、42B)的工序。
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公开(公告)号:CN1472757A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN03178447.X
申请日:2003-07-17
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/08 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 外部阴极端(16)粘结到电容器元件的一个表面,而半固化片(25)粘结到电容器元件的另一个表面。加固板(26)粘结到半固化片。对外部阴极端、半固化片和加固板加热并加压,以便在电容器元件一侧从半固化片洗提热固性树脂,用洗提出的材料(27A、27B)密封电容器元件的侧面。因为不使用传递模注材料作为外包装,所以电容器元件决不会因树脂的注入压力而变形。能够使外包装树脂的厚度变薄。因为洗提出来的热固性树脂不包含模具释放剂,所以对于外部阴极端有良好的粘结性。
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公开(公告)号:CN1591720B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200410074944.X
申请日:2004-09-01
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/30 , H01G9/15 , H01G9/26 , Y10T29/417
Abstract: 在层压固体电解电容器中,包括:多个固体电解电容器元件(10),彼此连接的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部区域(1g)通过隔离片(12)彼此连接。彼此相邻的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部表面(1c)通过可导电部件(11)而彼此电连接。
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公开(公告)号:CN100441072C
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN03128648.8
申请日:2003-03-19
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/141 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006 , H05K2201/10689
Abstract: 在一向LSI芯片(20)提供直流电源的电子装置中,将具有一输入端口(2,3)和一输出端口(5,4)的分布常数型噪声过滤器(1)固定在电路板(6)上。噪声过滤器(1)减少高频噪声的进入而允许直流电源流过。输入端口(2,3)与电路板(6)上的一直流电力线(7a)和一接地导体(8a)相连接。输出端口(5,4)与独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)相连接,独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)与固定在电路板(6)上的LSI(20)相连接。在另一实施例中,将LSI(20)固定在另一电路板(17)上,过滤器的输出端口(5,4)通过位于电路板(6)上的导体管脚(18,19)与另一电路板(17)连接。
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公开(公告)号:CN1591720A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN200410074944.X
申请日:2004-09-01
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/30 , H01G9/15 , H01G9/26 , Y10T29/417
Abstract: 在层压固体电解电容器中,包括:多个固体电解电容器元件(10),彼此连接的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部区域(1g)通过隔离片(12)彼此连接。彼此相邻的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部表面(1c)通过可导电部件(11)而彼此电连接。
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