公开(公告)号：WO2017029197A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：PCT/EP2016/069171

申请日：2016-08-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： EICHER, Stephan ,  BRANDL, Martin ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen (101) eines Leiterrahmens, der einen ersten elektrisch leitenden Kontaktabschnitt und einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktabschnitt aufweist, und - Spritzgießen (103) eines einen den Leiterrahmen einbettenden Gehäuserahmen aufweisendes Gehäuses mittels eines Spritzgusswerkstoffs, der frei von Epoxid ist, so dass der in dem Gehäuserahmen des spritzgegossenen Gehäuses eingebettete Leiterrahmen ein Trägersubstrat für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil bildet. Die Erfindung betrifft ferner ein Trägersubstrat für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil. Die Erfindung betrifft ferner eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于光电子半导体器件，包括以下步骤：产生一个载体基片： - 提供（101）具有第一导电接触部分和第二导电接触部分，以及一个引线框 - 的模制（103） 引线框嵌入外壳框架通过注射成型材料，其不含环氧化物，从而使埋设在注射模制外壳引线框架形成用于光电子半导体器件载体衬底的壳体框架的装置显示出壳体。 本发明还涉及一种用于光电子半导体器件载体衬底。 本发明还涉及一种光电发光装置。

公开(公告)号：WO2017129698A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/EP2017/051681

申请日：2017-01-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias ,  EICHER, Stephan

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Multichip-Bauelements (101; 102; 103; 104; 105). Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Chipanordnung. Die Chipanordnung weist eine an einer Rückseite freiliegende metallische Leiterstruktur (110), mehrere Halbleiterchips (150) und ein Gehäusematerial (160) auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden einer Lötstoppbeschichtung (170) auf der Rückseite der bereitgestellten Chipanordnung. Die Lötstoppbeschichtung (170) trennt Anschlussbereiche (121) der Leiterstruktur (110). Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Multichip-Bauelement (101; 102; 103; 104; 105).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101,102,103,104,105）的方法。 该方法包括提供芯片布置。 该芯片组件具有暴露在背侧的金属导体图案（110），多个半导体芯片（150）和封装材料（160）。 该方法还包括在所提供的芯片组件的背侧上形成焊料停止涂层（170）。 止动件涂层（170）将导体图案（110）的端子部分（121）分开。 本发明还涉及一种可表面安装的多芯片器件（101,102,103,104,105）

公开(公告)号：WO2016198526A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/EP2016/063166

申请日：2016-06-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： UNTERBURGER, Martin ,  EICHER, Stephan

IPC: H05K3/00 ,  F21K9/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: - ein plattiertes metallisches Trägersubstrat umfassend eine Montagefläche, - eine Leiterplatte, die eine oder mehrere von einer Oberseite der Leiterplatte zu einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite der Leiterplatte verlaufende Aussparungen aufweist, - wobei die Leiterplatte mit ihrer Unterseite auf der Montagefläche angeordnet ist, - so dass die Montagefläche einen der einen Aussparung entsprechenden Montageflächenabschnitt oder mehrere der mehreren Aussparungen entsprechende Montageflächenabschnitte aufweist, die frei von der Leiterplatte sind, - wobei auf dem einen oderden mehreren Montageflächenabschnitten zumindest teilweise ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种光电子发光装置，包括： - 镀覆金属载体衬底，包括安装表面， - 印刷电路板，其包括从所述电路板的顶表面延伸到所述电路板的开孔顶表面相对的一个或多个， - 其中所述印刷电路板，其下侧 设置在所述安装表面上， - 使得其包括一个安装表面，所述对应的一个凹部的安装表面部分或多个所述多个对应的不含所述电路板的，安装表面部的凹部中的 - 其中，在所述一个或多个安装表面部分部分地的光电子半导体器件被布置在至少。 本发明还涉及到一种制造光电发光装置的方法。