公开(公告)号：DE102016108931A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：DE102016108931

申请日：2016-05-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ALBRECHT TONY ,  LAMFALUSI TAMAS ,  GATZHAMMER CHRISTIAN

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil mit – einem optoelektronischen Halbleiterchip (100) umfassend eine Anschlussfläche (100b), eine der Anschlussfläche (100b) gegenüberliegende Deckfläche (100a) und laterale Seitenflächen (100c), welche die Anschlussfläche (100b) und die Deckfläche (100a) miteinander verbinden, – einem ersten Vergusskörper (21) und – einem zweiten Vergusskörper (22), wobei – der erste Vergusskörper (21) alle lateralen Seitenflächen (100c) und die Deckfläche (100a) des Halbleiterchips (100) bedeckt, – der erste Vergusskörper (21) eine Bodenfläche (21b) aufweist, die bündig mit der Anschlussfläche (100b) des Halbleiterchips (100) abschließt, – der zweite Vergusskörper (22) eine Bodenfläche (22b) aufweist, die bündig mit der Bodenfläche (21b) des ersten Vergusskörpers (21) abschließt, – der zweite Vergusskörper (22) alle dem Halbleiterchip (100) abgewandten Seitenflächen (100c) des erstens Vergusskörpers (21) vollständig bedeckt, und – eine der Anschlussfläche (100c) gegenüberliegende Deckfläche (22a) des zweiten Vergusskörpers (22) konvex gekrümmt ist.

公开(公告)号：DE102017128717A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：DE102017128717

申请日：2017-12-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RICHTER MARKUS ,  GATZHAMMER CHRISTIAN

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Bauteilen eingerichtet und umfasst die Schritte- Bereitstellen eines Trägers (1),- Erzeugen einer Vielzahl von Aussparungen (5) im Träger (1) ,- Aufbringen einer Vielzahl von Tropfen eines Umhüllungsmaterials (7) auf den Träger (1),- Einbringen eines optoelektronischen Halbleiterchips (8), umfassend einen Halbleiterkörper (9) und Kontaktelemente (10) an einer Unterseite des Halbleiterkörpers (9a), in zumindest manche der Tropfen,- Aushärten der Tropfen des Umhüllungsmaterials (7) zu Umhüllungskörpern (13), wobei- zumindest manche der Tropfen vollständig von Aussparungen (5) im Träger (1) umgeben sind,- die Aussparungen (5) im Träger (1) beim Einbringen des optoelektronischen Halbleiterchips (15) als Stoppkante (11) für das Umhüllungsmaterial (7) wirken.

公开(公告)号：DE102014101557A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：DE102014101557

申请日：2014-02-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GATZHAMMER CHRISTIAN ,  BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L33/62

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einem ersten elektrischen Kontakt und einem zweiten elektrischen Kontakt, einen ersten Leiterrahmenabschnitt, der eine erste Chipkontaktfläche und eine der ersten Chipkontaktfläche gegenüberliegende erste Lötkontaktfläche aufweist, und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt, der eine zweite Chipkontaktfläche und eine der zweiten Chipkontaktfläche gegenüberliegende zweite Lötkontaktfläche aufweist. Der erste elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der ersten Chipkontaktfläche verbunden. Der zweite elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der zweiten Chipkontaktfläche verbunden. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt sind derart in ein Gehäuse eingebettet, dass zumindest Teile der ersten Lötkontaktfläche und der zweiten Lötkontaktfläche an einer Unterseite des Gehäuses zugänglich sind. Zwischen dem ersten Leiterrahmenabschnitt und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt ist ein dielektrisches Element angeordnet. An der Unterseite des Gehäuses liegt eine Oberfläche des dielektrischen Elements frei.

公开(公告)号：DE102014101556A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：DE102014101556

申请日：2014-02-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GATZHAMMER CHRISTIAN ,  BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L33/62

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Halbleiterchip mit einem ersten elektrischen Kontakt und einem zweiten elektrischen Kontakt, einen ersten Leiterrahmenabschnitt, der eine erste Chipkontaktfläche und eine der ersten Chipkontaktfläche gegenüberliegende erste Lötkontaktfläche aufweist, und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt, der eine zweite Chipkontaktfläche und eine der zweiten Chipkontaktfläche gegenüberliegende zweite Lötkontaktfläche aufweist. Der erste elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der ersten Chipkontaktfläche verbunden. Der zweite elektrische Kontakt ist elektrisch leitend mit der zweiten Chipkontaktfläche verbunden. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt sind derart in ein Gehäuse eingebettet, dass zumindest Teile der ersten Lötkontaktfläche und der zweiten Lötkontaktfläche an einer Unterseite des Gehäuses zugänglich sind. An der Unterseite des Gehäuses ist ein Lötstoppelement angeordnet, das sich zwischen der ersten Lötkontaktfläche und der zweiten Lötkontaktfläche erstreckt.