公开(公告)号：WO2014060355A3

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/EP2013071428

申请日：2013-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  BOSS MARKUS ,  PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  BRUNNER HERBERT ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: A method for producing a multiplicity of optoelectronic semiconductor components is specified, comprising the following steps: - providing an auxiliary carrier (1), - applying a multiplicity of arrangements (20) of electrically conductive first contact elements (21) and second contact elements (22) on the auxiliary carrier (1), - applying an optoelectronic semiconductor chip (3) in each case on the second contact element (22) of each arrangement (20), - electrically conductively connecting the optoelectronic semiconductor chips (3) to the first contact elements (21) of the relevant arrangement (20), - encapsulating the first contact elements (21) and the second contact elements (22) with an encapsulation material (4), and - singulating into a multiplicity of optoelectronic semiconductor components, wherein - the encapsulation material (4) terminates flush with the underside (21b) of each first contact element (21), said underside facing the auxiliary carrier (1), and - the encapsulation material (4) terminates flush with the underside (22b) of each second contact element (22), said underside facing the auxiliary carrier (1).

Abstract translation: 提供了一种方法，用于生产包括以下步骤光电子半导体器件的多重性：• - 提供辅助载体（1），• - 将导电的第一接触元件（21）和第二接触元件的多个阵列的（20）（22） 在辅助支架（1），• - 将在每种情况下一个光电半导体的每个组件（20）的第二接触元件（22）上芯片（3），• - 光电子半导体芯片的导电连接（3）与相应的第一接触元件（21） 组件（20），• - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及• - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中• - 所述包装材料（4）与冲洗 面向底部的辅助载体（1）（21B）的每个第一接触元件（21）关闭，并且• - 订单 hüllungsmaterial（4）与所述辅助载体（1）齐平面对底部（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。

公开(公告)号：WO2014049059A3

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/EP2013070081

申请日：2013-09-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14327 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: A method for producing electrical components (408), comprising: - fixing a punched leadframe (102) in a mould (116), wherein the punched leadframe (102) has a plurality of connection areas (106), which are designed for the connection of at least one electronic element (402), and a plurality of connecting structures (108), wherein the connecting structures (108) mechanically connect a plurality of connection areas (106) to one another, - fixing a sealing frame (104) in the mould (116), wherein the sealing frame (104) entirely surrounds the punched leadframe (102), and - applying a moulding composition (400) to the punched leadframe (102) and the sealing frame (104), wherein the moulding composition (400) mechanically connects the punched leadframe (102) and the sealing frame (104).

Abstract translation: 用于连接至少一个电子元件在模具中（116），其中，所述引线框（102）具有多个焊盘（106）的固定引线框（102） - ：用于制造电气部件（408），的方法，包括 （402）中形成;以及多个连接结构（108），其中所述连接结构（108）的多个焊盘（106）的连接到彼此机械的 - 在所述模具（116）固定的密封框（104），所述密封框架（104 ）的引线框（102）完全包围;以及 - 施加模制化合物（400）到所述引线框（102）和所述密封框架（104），其中所述模制化合物（400）的引线框（102）和所述密封框架（104） 机械连接。

公开(公告)号：WO2012160107A3

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/EP2012059627

申请日：2012-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PETERSEN KIRSTIN ,  PREUS STEPHAN ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN

Inventor： PETERSEN KIRSTIN ,  PREUS STEPHAN ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/58 ,  B29C43/20 ,  B29D11/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: F21K9/50 ,  B29C43/021 ,  B29C43/20 ,  B29D11/0073 ,  B29D11/00807 ,  F21K9/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optical element for coupling out light and/or converting light from a light-emitting semiconductor chip (5), comprising at least one layer selected from a wavelength conversion layer (1), a diffusion layer (2), a light out-coupling layer (3), and a lens layer (7), which each have a plastic that can be processed in a compressing molding process. The invention further relates to an optoelectronic component, comprising a substrate (4) having a light-emitting semiconductor chip (5) and an optical element, and to a method for producing an optical element and an optoelectronic component.

Abstract translation: 它是用于光提取和/或发光半导体芯片的光的转化率的光学元件（5）具有由波长转换层中选择的至少一个层（1），散射层（2），光提取层（3）和一个透镜层（7） 指明，每个具有在塑料成型工艺可加工。 此外，在支持体（4），其具有发光半导体芯片的光电子器件中给出（5）和用于制造光学元件和光电子器件的光学元件及其制造方法。

公开(公告)号：WO2013021024A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012065565

申请日：2012-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L31/02322 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a carrier film (200, 210, 220, 230) for accommodating a silicon element (410) in a pressing method, wherein the carrier film (200, 210, 220, 230) is surface-treated at least in a sub-area (211, 231) in such a way that the adhesive effect with respect to silicon is increased in the treated area. The invention further relates to a system comprising a surface-treated carrier film (200, 210, 220, 230) and a silicon element (410) applied to the carrier film (200, 210, 220, 230), wherein the silicon element (410) lies at least partially on the surface-treated area (211, 213).

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑片（200，210，220，230），用于在压制过程中的至少一个部分区域（211，231），在这样的表面处理过的接收的硅元件（410），其中，所述载体膜（200，210，220，230） 因为处理区域对硅氧烷的粘附性增加。 此外，本发明涉及包含表面处理过的载体箔（200，210，220，230）的系统和在该支持片材（200,210，220,230）施加硅氧烷构件（410），其中所述有机硅构件（410）至少部分地对 表面处理区域（211,213）搁置。

公开(公告)号：DE102017105035B4

公开(公告)日：2024-09-26

申请号：DE102017105035

申请日：2017-03-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/58

Abstract: Lichtemittierendes Bauteil (100), aufweisend ein lichtemittierendes Bauelement (110) und ein Gehäuse (120) mit einer Kavität (121), wobei das Gehäuse (120) ein Gehäusematerial aufweist, wobei das Gehäusematerial eine Absorption von Licht im sichtbaren Bereich von mindestens 80 Prozent aufweist, wobei die Kavität (121) durch eine Begrenzungswand (123) und eine Bauelementebene (122) (122) gebildet ist, wobei die Begrenzungswand (123) durch eine Oberfläche des Gehäuses (120) gebildet wird, wobei das lichtemittierende Bauelement (110) innerhalb der Kavität (121) des Gehäuses (120) angeordnet und oberhalb der Bauelementebene (122) platziert ist, wobei das lichtemittierende Bauelement (110) eine Emissionsseite (111) aufweist, wobei die Emissionsseite (111) der Bauelementebene (122) gegenüberliegt, wobei eine Emissionsebene durch die Emissionsseite (111) des lichtemittierenden Bauelements (110) verläuft, wobei die Kavität (121) mit einem transparenten Material (130) zumindest teilweise gefüllt ist, wobei das transparente Material (130) aus einem ersten Material (131) und einem zweiten Material (132) aufgebaut ist, wobei das erste Material (131) die Begrenzungswand (123) zumindest teilweise bedeckt, wobei das zweite Material (132) die Emissionsseite (111) zumindest teilweise bedeckt, wobei eine Grenzfläche (133) zwischen dem ersten Material (131) und dem zweiten Material (132) ausgebildet ist, wobei ein erster Brechungsindex des ersten Materials (131) kleiner ist als ein zweiter Brechungsindex des zweiten Materials (132), wobei die Grenzfläche (133) eine Krümmung aufweist, wobei durch die Krümmung ein Teil des ersten Materials (131) oberhalb der Emissionsebene des lichtemittierenden Bauelements (110) angeordnet ist, wobei die Krümmung der Grenzfläche (133) derart ausgebildet ist, dass ein von der Emissionsseite (111) ausgehender, vom lichtemittierenden Bauelement (110) ausgesendeter Lichtstrahl unter einem Winkel auf die Grenzfläche (133) trifft, und wobei der Winkel größer ist als ein Grenzwinkel für eine Totalreflexion.

公开(公告)号：DE102018118110A1

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：DE102018118110

申请日：2018-07-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  PAJKIC ZELJKO ,  HAIBERGER LUCA

IPC: G01N21/62 ,  A61B5/00 ,  G01N33/00 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18

Abstract: Eine Sensorvorrichtung (10) umfasst mindestens einen Lichtemitter (12), mindestens einen Lichtdetektor (13), ein Gehäuse (25), in dem der mindestens eine Lichtemitter (12) und der mindestens eine Lichtdetektor (13) untergebracht sind, und mindestens einen Kanal (20), der einen Durchgang durch das Gehäuse (25) bildet, wobei der mindestens eine Lichtemitter (12) und der mindestens eine Lichtdetektor (13) derart angeordnet sind, dass von dem mindestens einen Lichtemitter (12) emittiertes Licht den mindestens einen Kanal (20) durchläuft und danach von dem mindestens einen Lichtdetektor (13) detektiert wird.

公开(公告)号：DE102017104722A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：DE102017104722

申请日：2017-03-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung von seitenemittierenden Bauelementen (100) angegeben, bei dem eine Mehrzahl von Halbleiterchips (10) auf einem Hilfsträger (90) bereitgestellt wird, wobei die Halbleiterchips auf dem Hilfsträger voneinander räumlich beabstandet sind und jeweils eine Seitenfläche (13) aufweisen, die mit einer transparenten Schutzschicht (4) versehen ist. Die Halbleiterchips werden mit einer strahlungsreflektierenden Formmasse (50) bedeckt, sodass die Halbleiterchips in Draufsicht auf den Hilfsträger von der Formmasse vollständig bedeckt werden. Die Formmasse und die Halbleiterchips werden zu einer Mehrzahl von Bauelementen (100) vereinzelt, wobei die Bauelemente an der zugehörigen transparenten Schutzschicht vereinzelt werden, wodurch die Bauelemente jeweils eine Strahlungsaustrittsfläche (103) aufweisen, die durch eine Oberfläche der verbleibenden oder freigelegten transparenten Schutzschicht gebildet und von der Formmasse freigelegt ist.Des Weiteren wird ein seitenemittierendes Bauelement angegeben, das durch das hier beschriebene Verfahren herstellbar ist.

公开(公告)号：DE112016000307A5

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：DE112016000307

申请日：2016-01-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/78 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

公开(公告)号：DE102015109953A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：DE102015109953

申请日：2015-06-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von elektronischen Bauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Metallfolie, ein Anordnen der Metallfolie auf einem Hilfsträger, und ein Strukturieren der auf dem Hilfsträger angeordneten Metallfolie in separate Anschlusselemente. Weiter vorgesehen sind ein Ausbilden eines Formkörpers mit Ausnehmungen auf dem Hilfsträger und den Anschlusselementen, ein Anordnen von Halbleiterchips auf Anschlusselementen in den Ausnehmungen des Formkörpers, ein Entfernen des Hilfsträgers und ein Durchtrennen des Formkörpers zum Bilden von vereinzelten elektronischen Bauelementen. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektronisches Bauelement.

公开(公告)号：DE112015001114A5

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：DE112015001114

申请日：2015-03-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS ,  SCHWARZ THOMAS

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62