公开(公告)号：DE102018133655A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：DE102018133655

申请日：2018-12-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS ,  STIGLER SEBASTIAN

IPC: F21K9/00

Abstract: Eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfasst:einen Träger (11), undwenigstens ein Pixel (13), das drei Leuchtelemente (15a, 15b, 15c), insbesondere LEDs, aufweist,wobei die Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) des Pixels (13) auf der Oberseite (17) des Trägers (11) angeordnet sind, und jedes Leuchtelement (15a, 15b, 15c) einen Mittelpunkt (M) aufweist, undwobei die Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) um einen auf der Oberseite (17) des Trägers (11) liegenden Zentralpunkt (Z) derart angeordnet sind, dass die Mittelpunkte (M) der Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) auf einer um den Zentralpunkt (Z) umlaufenden Kreisbahn (K) mit einem definierten Radius (R) liegen.

公开(公告)号：DE102018104290A1

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：DE102018104290

申请日：2018-02-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L25/075 ,  G09F9/33 ,  H01L25/16 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben mit- zumindest zwei optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B), die dazu ausgebildet sind im Betrieb Licht unterschiedlicher Farbe zu emittieren,- einem Kontaktelement (2), zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer der optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B),- einer elektrisch leitenden Verbindung (3), die zumindest einen der optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B) mit dem Kontaktelement (2) elektrisch leitend verbindet, und- einem Umhüllungskörper (4), der elektrisch isolierend ist, wobei- die optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B) und das Kontaktelement (2) in den Umhüllungskörper (4) eingebettet sind, und- die elektrisch leitende Verbindung (3) stellenweise auf dem Umhüllungskörper (4) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102018101813A1

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：DE102018101813

申请日：2018-01-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS ,  GOLDBACH MATTHIAS ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  PEYKER LUDWIG

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L31/101 ,  H01L33/60

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens zwei Leiterrahmenteile (21, 22) sowie einen optoelektronischen Halbleiterchip (3), der in einem Montagebereich (24) auf einem der Leiterrahmenteile (21) angebracht ist. Die Leiterrahmenteile (21, 22) sind über einen Vergusskörper (4) mechanisch miteinander verbunden. Der Halbleiterchip (3) ist in den Vergusskörper (4) eingebettet. In dem Montagebereich (24) weist das betreffende Leiterrahmenteil (21) eine reduzierte Dicke (D1) auf. Eine elektrische Leitung (5) ist über den Vergusskörper (4) hinweg vom Halbleiterchip (3) zu einem Anschlussbereich (25) eines weiteren der Leiterrahmenteile (22) geführt. In dem Anschlussbereich (25) weist das betreffende Leiterrahmenteil (22) die volle Dicke (D2) auf. Vom Anschlussbereich (25) hin zum Halbleiterchip (3) überwindet die Leitung (5) keinen signifikanten Höhenunterschied.

公开(公告)号：DE102018104290B4

公开(公告)日：2025-01-02

申请号：DE102018104290

申请日：2018-02-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H10H29/24 ,  G09F9/33 ,  H01L25/16 ,  H10H20/853 ,  H10H20/857

Abstract: Optoelektronisches Bauteil (1) mit- zumindest vier optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B), die dazu ausgebildet sind im Betrieb Licht unterschiedlicher Farbe zu emittieren oder zu detektieren,- zumindest zwei Kontaktelementen (2), zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer der optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B),- zumindest zwei elektrisch leitenden Verbindungen (3), die an einer Deckfläche des optoelektronischen Bauteils (1a) angeordnet sind,- zumindest zwei weiteren elektrisch leitenden Verbindungen (3), die an einer Bodenfläche des optoelektronischen Bauteils (1b) angeordnet sind, und- einem Umhüllungskörper (4), der elektrisch isolierend ist, wobei- die optoelektronischen Halbleiterchips (R, G, B) und die Kontaktelemente (2) entlang von Zeilen und Spalten angeordnet sind,- die optoelektronischen Halbleiterchips (R,G,B) und die Kontaktelemente (2) in den Umhüllungskörper (4) eingebettet sind,- die elektrisch leitenden Verbindungen (3) stellenweise auf dem Umhüllungskörper (4) angeordnet sind,- die weiteren elektrisch leitenden Verbindungen (3) stellenweise auf dem Umhüllungskörper (4) angeordnet sind,- die optoelektronischen Halbleiterchips (R, G, B), die in einer gemeinsamen Spalte angeordnet sind, mit jeweils einem der Kontaktelemente (2) durch jeweils eine der elektrisch leitenden Verbindungen (3) elektrisch leitend miteinander verbunden sind,- die optoelektronischen Halbleiterchips (R, G, B), die in einer gemeinsamen Zeile angeordnet sind, durch jeweils eine der weiteren elektrisch leitenden Verbindungen (3) elektrisch leitend miteinander verbunden sind,- eine Bodenfläche zumindest eines der Kontaktelemente (2) frei zugänglich ist und als Kontaktfläche ausgebildet ist, und- eine Bodenfläche zumindest einer der weiteren elektrisch leitenden Verbindungen (3) frei zugänglich ist und als weitere Kontaktfläche ausgebildet ist.

公开(公告)号：DE102018129003A1

公开(公告)日：2020-05-20

申请号：DE102018129003

申请日：2018-11-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS ,  GOLDBACH MATTHIAS

IPC: H01L25/16 ,  H01F38/14 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01Q23/00 ,  H05B44/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) umfassend, einen Halbleiterkörper (10) mit einer Hauptabstrahlfläche (A) und einem zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichteten aktiven Bereich (100), und ein Empfangselement (20), das auf der der Hauptabstrahlfläche (A) abgewandten Seite des Halbleiterkörpers (10) angeordnet ist angegeben. Dem Empfangselement (20) ist eine Empfängerfrequenz zugeordnet, und es ist dazu eingerichtet, Energie zum Betreiben des aktiven Bereichs (100) aus einem elektromagnetischen Wechselfeld zu entnehmen. Es wird ferner eine Anordnung (2), umfassend zumindest zwei optoelektronische Halbleiterbauelemente (1) angegeben.

公开(公告)号：DE102018112332A1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：DE102018112332

申请日：2018-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN MATTHIAS

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: Es wird ein Bauteil (10) mit mindestens einem Bauelement (1), einer Umhüllung (2) und einem Trägerrahmen (3) angegeben, bei dem der Trägerrahmen eine Öffnung (4) in Form eines Durchlochs aufweist, wobei das Bauelement in der Öffnung derart angeordnet ist, dass das Bauelement von Innenwänden (4W) der Öffnung lateral beabstandet ist. Das Bauelement ist zudem in lateralen Richtungen von der Umhüllung derart umschlossen, dass das Bauelement durch die Umhüllung mit dem Trägerrahmen mechanisch verbunden ist, wodurch der Trägerrahmen, die Umhüllung und das Bauelement eine selbsttragende und mechanisch stabile Einheit bilden.Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils angegeben.

公开(公告)号：DE102018111637A1

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：DE102018111637

申请日：2018-05-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÖÖTZ BRITTA ,  HIEN MATTHIAS ,  DOBNER ANDREAS ,  BRICK PETER ,  GOLDBACH MATTHIAS ,  HILLER ULI ,  STIGLER SEBASTIAN

IPC: H01L33/50 ,  H01L27/15 ,  H01L33/60

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Emissionsseite (10), wobei die Emissionsseite eine Mehrzahl von Emissionsfeldern (11, 12) umfasst. Der Halbleiterchip umfasst reflektierende Trennwände (20) auf der Emissionsseite im Bereich zwischen zwei benachbarten Emissionsfeldern. Ferner umfasst der Halbleiterchip Konversionselemente (31, 32) auf zumindest einigen Emissionsfeldern. Die Konversionselemente umfassen jeweils ein Matrixmaterial (40) mit darin eingebrachten ersten Leuchtstoffpartikeln (41). Die ersten Leuchtstoffpartikel sind in dem Matrixmaterial derart sedimentiert, dass der Massenanteil der ersten Leuchtstoffpartikel in einem der Halbleiterschichtenfolge zugewandten unteren Bereich eines Konversionselements größer ist als im restlichen Bereich des Konversionselements.