公开(公告)号：DE112016002421A5

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：DE112016002421

申请日：2016-05-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： JAEGER CLAUS

IPC: G02B19/00 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

公开(公告)号：DE102016122770A1

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：DE102016122770

申请日：2016-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： JAEGER CLAUS

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement, wobei das Bauelement als elektromagnetische Strahlungsquelle ausgebildet ist, mit einem Träger, wobei das Bauelement auf dem Träger angeordnet ist, mit einem Reflektor, wobei der Reflektor auf dem Träger angeordnet ist und rahmenförmig einen Bauelementraum umgibt, wobei das Bauelement in dem Bauelementraum angeordnet ist, mit einer Linse, wobei die Linse auf dem Rahmen angeordnet ist und eine Öffnung des Bauelementraums wenigstens teilweise abdeckt, wobei die Linse ausgebildet ist, die elektromagnetische Strahlung des Bauelementes zu lenken, wobei die Linse auf einer dem Bauelement zugewandten ersten Seitenfläche wenigstens eine Teilpyramidenform aufweist, wobei die Teilpyramidenform der Linse Mantelflächen aufweist, wobei die Mantelflächen über Kanten aneinander angrenzen, wobei die Mantelflächen wenigstens als Trapezflächen ausgebildet sind.

公开(公告)号：DE102015104312A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：DE102015104312

申请日：2015-03-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STRUEWING STEFAN ,  SOSSENHEIMER DIRK ,  LIEBL MARIA ,  HIRMER MICHAEL ,  JAEGER CLAUS

IPC: A61B5/0295 ,  A61B5/02 ,  A61B5/1455 ,  A61B6/00

Abstract: Sensor zur Erfassung einer biometrischen Funktion, insbesondere zur Erfassung eines Pulses eines Menschen, mit einem Sender, der ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung in einer Abstrahlrichtung zu senden, mit einem Empfänger, der ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung in einer Empfangsrichtung zu empfangen, wobei der Sender und der Empfänger in der Weise ausgebildet sind, dass die Abstrahlrichtung des Senders einen festgelegten Winkel von der Empfangsrichtung des Empfängers weg geneigt angeordnet ist, wobei der Winkel zwischen 1° und 60°, insbesondere zwischen 20° und 40° liegt.

公开(公告)号：DE102018105904A1

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：DE102018105904

申请日：2018-03-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HASLBECK STEPHAN ,  ESSER FAINA ,  JAEGER CLAUS

IPC: A61B6/00 ,  A61B5/00 ,  A61B5/02 ,  G01N21/55

Abstract: Eine Sensorvorrichtung, insbesondere zur Messung wenigstens eines Vitalparameters des menschlichen Körpers, miteinem Gehäuse, das wenigstens eine erste Kavität und eine zweite Kavität aufweist, wobei in der ersten Kavität wenigstens ein Lichtemitter angeordnet ist, und wobei in der zweiten Kavität wenigstens ein Lichtdetektor angeordnet ist,wobei jede der Kavitäten an der Unterseite des Gehäuses eine Öffnung aufweist, so dass Licht aus der jeweiligen Kavität nach außen und/oder von außen in die jeweilige Kavität gelangen kann,wobei jede der Kavitäten einen gegenüber der Unterseite des Gehäuses liegenden Boden und eine sich zwischen dem Boden und der Unterseite des Gehäuses erstreckende, umlaufende Seitenwand aufweist,ist dadurch gekennzeichnet, dassder Boden und/oder die Seitenwand der ersten Kavität, zur Erreichung einer höheren Reflektivität als die zweite Kavität, farblich anders gestaltet ist als der Boden und/oder die Seitenwand der zweiten Kavität.

公开(公告)号：DE112016001366A5

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：DE112016001366

申请日：2016-03-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIRMER MICHAEL ,  STRUEWING STEFAN ,  SOSSENHEIMER DIRK ,  JAEGER CLAUS ,  LIEBL MARIA

IPC: A61B5/024 ,  A61B5/00 ,  A61B5/1455

公开(公告)号：DE102015114661A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：DE102015114661

申请日：2015-09-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KIPPES THOMAS ,  JAEGER CLAUS

IPC: H01L33/60

Abstract: Optoelektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip, der Infrarotstrahlung emittiert, mit einem Reflektor, der die Infrarotstrahlung des Halbleiterchips reflektiert und mit einem Filter. Der Filter ist in Form einer Beschichtung ausgeführt, und durchlässig für die Infrarotstrahlung des Halbleiterchips. Sichtbares Licht, das auf das optoelektronische Bauteil trifft, wird vom Filter wenigstens zu 75 % absorbiert. Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils umfasst die Schritte Platzieren eines optoelektronischen Halbleiterchips auf einem Träger, elektrisches Kontaktieren des Halbleiterchips, platzieren eines Reflektors auf dem Träger und aufbringen eines Filters, indem eine Beschichtung aufgebracht wird.

公开(公告)号：DE102011113483A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：DE102011113483

申请日：2011-09-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： JAEGER CLAUS ,  HALBRITTER HUBERT ,  STOJETZ BERNHARD ,  HAAS HEINZ

IPC: H01L31/16 ,  H01L25/16 ,  H01L33/58

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (1) angegeben, das die Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Anschlussträgerverbunds (20); b) Anordnen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (3, 31) auf dem Anschlussträgerverbund (20); c) Positionieren eines Rahmenverbunds (40) mit einer Mehrzahl von Öffnungen (41) derart relativ zum Anschlussträgerverbund (20), dass die Halbleiterchips (3, 31) jeweils in einer der Öffnungen (41) angeordnet sind; d) Positionieren einer Mehrzahl von optischen Elementen (5) derart relativ zum Rahmenverbund (40), dass die optischen Elemente die Öffnungen überdecken; und e) Vereinzeln des Anschlussträgerverbunds mit dem Rahmenverbund und den optischen Elementen in die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen, so dass jedes optoelektronische Bauelement einen Anschlussträger (2) mit zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip, einen Rahmen (4) mit zumindest einer Öffnung und zumindest ein optisches Element aufweist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben.