公开(公告)号：WO2023280674A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/EP2022/068083

申请日：2022-06-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  HUBER, Rainer ,  KLAFTA, Thomas ,  JANKA, Stephan

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2), die an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht sind, wobei - der Träger (3) mehrere separate, metallische Leiterrahmenteile (34) und einen Vergusskörper (33) umfasst und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält, - der Montageseite (32) eine Befestigungsseite (30) des Trägers (3) gegenüberliegt und die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist, - die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an der Montageseite (32) überragen, und - die optoelektronischen Halbleiterchips (2) Flip-Chips sind, sodass jeder der optoelektronischen Halbleiterchips (2) auf zumindest zwei der Leiterrahmenteile (34) angebracht ist und mittels dieser Leiterrahmenteile (34) elektrisch kontaktiert ist.