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    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFARHEN
    1.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFARHEN 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023280674A1

    公开(公告)日：2023-01-12

    申请号：PCT/EP2022/068083

    申请日：2022-06-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  HUBER, Rainer ,  KLAFTA, Thomas ,  JANKA, Stephan

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2), die an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht sind, wobei - der Träger (3) mehrere separate, metallische Leiterrahmenteile (34) und einen Vergusskörper (33) umfasst und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält, - der Montageseite (32) eine Befestigungsseite (30) des Trägers (3) gegenüberliegt und die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist, - die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an der Montageseite (32) überragen, und - die optoelektronischen Halbleiterchips (2) Flip-Chips sind, sodass jeder der optoelektronischen Halbleiterchips (2) auf zumindest zwei der Leiterrahmenteile (34) angebracht ist und mittels dieser Leiterrahmenteile (34) elektrisch kontaktiert ist.

    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG
    4.
    发明申请
    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
    电子器件及其制造方法的电子设备

    公开(公告)号：WO2015044024A1

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：PCT/EP2014/069885

    申请日：2014-09-18

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BRANDL, Michael ,  HUBER, Rainer

    IPC: H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0323

    Abstract: Eine elektronische Anordnung umfasst eine elektrisch leitende erste Schicht (100) und eine elektrisch leitende zweite Schicht (300), die durch eine elektrisch isolierende Schicht (200) voneinander getrennt sind. Die elektrisch isolierende Schicht ist an einer Oberfläche der ersten Schicht angeordnet. Die Oberfläche weist eine Strukturierung (110) auf. Die elektrisch isolierende Schicht an der Oberfläche der ersten Schicht weist eine im Wesentlichen konstante Dicke auf. Die elektronische Anordnung ist als Leiterplatte ausgebildet.

    Abstract translation: 一种电子组件，其包括导电的第一层（100），并且由电绝缘层（200）隔开的导电的第二层（300）。 所述电绝缘层设置在第一层的表面上。 表面具有结构（110）。 在第一层的表面上的电绝缘层具有基本上恒定的厚度。 该电子装置被形成为印刷电路板。

    OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT
    5.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021110331A1

    公开(公告)日：2021-06-10

    申请号：PCT/EP2020/080472

    申请日：2020-10-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： FREI, Ulrich ,  HOFBAUER, Ludwig ,  BRANDL, Michael ,  HUBER, Rainer ,  WITTMANN, Sebastian ,  BRICK, Peter ,  STREPPEL, Ulrich

    IPC: B32B17/00 ,  B60R16/037 ,  B60J1/00

    Abstract: An optoelectronic arrangement is proposed for use in a transparent glazing element of a vehicle, for example. The optoelectronic arrangement comprises a substantially transparent carrier layer (230), at least one conductor layer (260) comprising conductor paths provided on at least one side of said carrier layer, optoelectronic components comprising at least a plurality of LEDs (240) arranged on the carrier layer (230) and electrically coupled to conductor paths on said conductor layer and means (250; 280) for determining the temperature of at least one of the LEDs. The determination of temperature allows the operation of the LEDs to be adjusted to maintain stable lighting or operation and to prolong lifespan. The monitored temperature may also be used for localised climate control within a vehicle, for example.

    TRÄGERPLATTE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    6.
    发明申请
    TRÄGERPLATTE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018234157A1

    公开(公告)日：2018-12-27

    申请号：PCT/EP2018/065852

    申请日：2018-06-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： NAGEL, Peter ,  SANTANA ANNIBALE, Eder ,  REINGRUBER, Klaus ,  HUBER, Rainer ,  KREUTINGER, Leopold

    IPC: H01L33/48 ,  H01L23/498

    Abstract: Eine Trägerplatte (100) für ein elektronisches Bauteil (200) umfasst eine Oberseite (50) zum elektrischen Anschließen und Montieren eines elektronischen Bauteils. Ferner umfasst die Trägerplatte eine Unterseite (10) zum elektrischen Anschließen der Trägerplatte an eine Leiterplatte (300). Die Trägerplatte umfasst zwei oder mehr voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen (1), die zur Stromführung von der Unterseite zur Oberseite oder in umgekehrte Richtung eingerichtet sind. Die Kontaktstrukturen bilden dabei an der Unterseite jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen (2). Eine Kontaktfläche ist im Bereich einer Ecke (11) der Unterseite angeordnet. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche weist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine gekrümmte Kante (20) auf. Die gekrümmte Kante ist der Ecke zugewandt, sodass der am nächsten zu der Ecke liegende Punkt der Kontaktfläche auf der gekrümmten Kante liegt. Die der Ecke nächstliegende Kontaktfläche hat ferner einen Abstand zu der Ecke von zumindest 2,5 % und höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite.

    LEUCHTMODUL
    7.
    发明申请
    LEUCHTMODUL 审中-公开
    光模块

    公开(公告)号：WO2010048924A1

    公开(公告)日：2010-05-06

    申请号：PCT/DE2009/001463

    申请日：2009-10-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BLOCK, Steffen ,  HUBER, Rainer

    Inventor： BLOCK, Steffen ,  HUBER, Rainer

    IPC: F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21K9/00 ,  F21V29/004 ,  F21V29/40 ,  F21V29/507 ,  F21V29/74 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10

    Abstract: Es wird ein Leuchtmodul (1) angegeben, das eine Mehrzahl von Strahlung emittierenden Halbleiterbauelementen (2), einen Anschlussträger (3), auf welchem die Strahlung emittierenden Halbleiterbauelemente (2) angeordnet sind, und einen Kühlkörper (6) umfasst, der auf seiner vorderseitigen Oberfläche mit dem Anschlussträger (3) verbunden ist und einen Grundkörper (4) sowie ein Mittel (5) aufweist, das dafür eingerichtet ist, den Wärmewiderstand des Kühlkörpers (6) lokal zu verändern, wobei der mittlere Wärmewiderstand des Kühlkörpers (6) entlang einer Haupterstreckungsrichtung des Leuchtmoduls (1) abnimmt.

    Abstract translation: 它是一种发光模块（1）表示，多个发射辐射的半导体部件（2），一个连接载体（3）在其上发射辐射的半导体部件（2）被布置，并且包括散热器（6），在前侧上其 表面有沿所述连接架（3）和基体（4）和装置（5），其适于将所述散热器的热电阻（6），以局部地改变，其中，所述冷却体的平均热电阻（6） 降低了照明模块（1）的主延伸方向。

    ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER ANORDNUNG
    10.
    发明申请
    ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER ANORDNUNG 审中-公开
    装置和方法用于操作安排

    公开(公告)号：WO2014114486A2

    公开(公告)日：2014-07-31

    申请号：PCT/EP2014/050141

    申请日：2014-01-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HÄFNER, Norbert ,  FREI, Ulrich ,  GRÖTSCH, Stefan ,  HUBER, Rainer

    IPC: H05B33/08

    CPC classification number: H05B33/0815 ,  B60Q1/1407 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  Y02B20/341

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Betreiben einer Anordnung (1) eingerichtet. Die Anordnung (1) weist N strahlungsemittierende Halbleiterchips (2) auf. Die Halbleiterchips (2) sind in einer elektrischen Serienschaltung angeordnet. Die Anordnung (1) umfasst mehrere Schaltelemente (3), wobei jedem der Halbleiterchips (2) eines der Schaltelemente (3) elektrisch parallel geschaltet ist. Es beinhaltet die Anordnung (1) einer Ansteuereinheit (4) zum voneinander unabhängigen Ansteuern der Schaltelemente (3). Die Anordnung (1) umfasst eine Konstantstromquelle (5) zum Bestromen der Serienschaltung. Bei einem Ausschalten wird der jeweilige, einem Schaltelement (3) zugehörige Halbleiterchip (2) von dem Schaltelement (3) elektrisch überbrückt. Ein Schutzmodul (6) der Anordnung (1) ist dazu eingerichtet, bei einem Ausschalten von einem oder mehreren der Halbleiterchips (2) Stromspitzen zu reduzieren oder zu verhindern.

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，当建立用于操作装置（1）的方法。 所述装置（1）包括N个发射辐射的半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）被布置在电气串联电路。 所述的装置（1）包括多个开关元件（3），其中，每个所述开关元件（3）的半导体芯片（2）的电并联连接。 它包括装置（1）的控制单元（4），用于独立地驱动开关元件（3）。 所述装置（1）包括用于将电流供给到串联电路的恒流源（5）。 在一个关断相应的，开关元件（3）被电桥接相关的半导体芯片（2）的开关元件（3）。 所述装置（1）的保护模块（6）被适配为减少电流尖峰在从一个或多个半导体芯片（2）或以防止断开。

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