公开(公告)号：WO2020193550A1

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：PCT/EP2020/058159

申请日：2020-03-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KUDAEV, Sergey ,  WINDISCH, Reiner ,  SPRENGER, Dennis ,  WIRTH, Ralph ,  KLAFTA, Thomas

IPC: H01L31/167 ,  A61B5/024 ,  A61B5/1455 ,  H01L33/50

Abstract: Ein Lebenszeichensensor (10) umfasst ein Emitter-Bauelement (12), das dazu ausgelegt ist, Licht zu emittieren, ein Detektor-Bauelement (13), das dazu ausgelegt ist, Licht zu detektieren, eine erste Schicht (18) aus einem im Wesentlichen transparenten Material, wobei das Emitter-Bauelement (12) in die erste Schicht (18) eingebettet ist, und eine auf der ersten Schicht (18) angeordnete zweite Schicht (19) aus einem lichtstreuenden Material.

公开(公告)号：WO2023280674A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/EP2022/068083

申请日：2022-06-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  HUBER, Rainer ,  KLAFTA, Thomas ,  JANKA, Stephan

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2), die an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht sind, wobei - der Träger (3) mehrere separate, metallische Leiterrahmenteile (34) und einen Vergusskörper (33) umfasst und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält, - der Montageseite (32) eine Befestigungsseite (30) des Trägers (3) gegenüberliegt und die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist, - die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an der Montageseite (32) überragen, und - die optoelektronischen Halbleiterchips (2) Flip-Chips sind, sodass jeder der optoelektronischen Halbleiterchips (2) auf zumindest zwei der Leiterrahmenteile (34) angebracht ist und mittels dieser Leiterrahmenteile (34) elektrisch kontaktiert ist.

公开(公告)号：WO2022248297A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：PCT/EP2022/063398

申请日：2022-05-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRICK, Peter ,  WINDISCH, Reiner ,  KLAFTA, Thomas ,  GHASEMI AFSHAR, Farhang ,  HETZL, Martin ,  LANKES, Simon

IPC: G01S7/484 ,  G01S7/4911 ,  G01S17/931

Abstract: Es wird eine Strahlung emittierende Vorrichtung (100) angegeben, die auf einer sich in lateralen Richtungen (x, y) erstreckenden Montageebene (6) angeordnet ist und dazu vorgesehen ist, Licht entlang einer Abstrahlrichtung (z) abzustrahlen, wobei die Abstrahlrichtung (z) eine Richtung senkrecht zur Montageebene (6) umfasst. Die Strahlung emittierende Vorrichtung (100) weist zumindest eine Laserlichtquelle (1) auf, und ein der zumindest einen Laserlichtquelle (1) nachgeordnetes und zumindest ein Optikelement (21, 22, 23) umfassendes nichtabbildendes Optiksystem (2) zur Formung eines Strahlprofils der Strahlung emittierenden Vorrichtung (100) entlang der lateralen Richtungen (x, y). In einem Ausführungsbeispiel sind die auf einem Trägersubstrat (7) angeordnete Laserlichtquelle (1) und ein Licht reflektierende Optikelement (21), das als gekrümmte oder facettierte Reflektoroberfläche ausgebildet sein kann, auf der Montageebene (6) innerhalb eines Gehäusekörpers (5) angeordnet. Die Ebene, in der das Strahlprofil den größten Öffnungswinkel aufweist wird als schnelle Achse (13) ("fast axis") bezeichnet, während die Ebene, in der das Strahlprofil den kleinsten Öffnungswinkel aufweist als langsame Achse (14) ("slow axis") bezeichnet wird. Die Laserlichtquelle (1) kann eine kantenemittierende Laserdiode (1) oder eine vertikal emittierende Laserdiode mit horizontaler Kavität und mit integrierter Spiegelschicht aufweisen. Die Laserlichtquelle (1) kann auch eine oberflächenemittierende Laserdiode mit vertikaler Kavität (vertical cavity surface emitting laser, VCSEL) umfassen. Das Optiksystem kann ein kollimierendes Optikelement (22) und ein divergierendes Optikelement (23) aufweisen. Weiterhin werden ein Messsystem mit der Strahlung emittierenden Vorrichtung (100) und ein Fahrzeug mit dem Messsystem angegeben.