公开(公告)号：WO2016120460A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/EP2016/051963

申请日：2016-01-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LIN, I-Hsin ,  STREITEL, Reinhard ,  HEINE, Urs ,  KEIDLER, Markus ,  LEFEBVRE, Eric ,  SCHMAL, Michael

IPC: H01S5/00 ,  H01L33/50 ,  G02F1/35

CPC classification number: F21V9/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  F21V7/05 ,  G02F2/02 ,  G02F2201/34 ,  G02F2201/346 ,  G02F2202/28 ,  H01L33/507 ,  H01L2933/0041 ,  H01S5/005

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Konvertieren einer Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung, mit einer Konversionsschicht, wobei die Konversionsschicht ausgebildet ist, um eine Wellenlänge einer einfallenden elektromagnetischen Strahlung wenigstens teilweise zu konvertieren, wobei die Konversionsschicht über eine Zwischenschicht mit einem Träger verbunden ist, wobei die Zwischenschicht wenigstens in Teilbereichen eine Festkörperschicht und eine Verbindungsschicht aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于将电磁辐射的波长，包括转换层，其中所述转换层被形成于入射的电磁辐射的波长至少部分地转换，其中所述转换层经由中间层连接与载体，其中，所述中间层 具有至少在部分区域的固体层和化合物层。

公开(公告)号：WO2017186818A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/EP2017/059989

申请日：2017-04-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ENZMANN, Roland ,  KEIDLER, Markus ,  MARIC, Josip ,  JANDER, Peter

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02292 ,  G02B1/11 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/0428

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Lasermodul (100) umfassend -ein Gehäuse (110) mit einer Kavität (111) und einer Fensteröffnung (112), -eine in der Kavität (111) angeordnete seitenemittierende Halbleiterlaserdiode (120) zum Emittieren einer Lichtstrahlung in Form eines Laserstrahls (123), -eine optische Umlenkstruktur (130) zum Umlenken des von der Halbleiterlaserdiode (120) emittierten Laserstrahls (123) in Richtung der Fensteröffnung (112), und -eine im Bereich der Fensteröffnung (112) angeordnete optische Auskopplungsstruktur (140, 157) zum Auskoppeln des Laserstrahls (125) in einer definierten Richtung und/oder mit einem definierten Abstrahlprofil, wobei die optische Umlenkstruktur (130) und die optische Auskopplungsstruktur (140, 157) einstückig in Form eines gemeinsamen optischen Bauteils(150) ausgebildet sind.

Abstract translation:

本发明涉及包含具有Kavit＆AUML -a壳体BEAR使用（110）的激光模块（100）; T（111）和＆OUML窗口;开口（112），-an在空腔＆AUML的; T（ 111）布置的侧发光半导体激光二极管（120），用于在用于偏转（从半导体激光器二极管120），所发射的激光朝向＆oUML窗口光束（123）的激光束（123），-an光学挡板（130）的形式发射光辐射;开口（112） 和-a在oUML窗口的＆的范围内;开口（112），布置光输出耦合结构（140，157），用于在限定的方向耦合输出的激光束（125）和/或具有定义的发射轮廓，所述光挡板（130）和所述光学 耦合结构（140,157）以普通光学部件（150）的形式一次形成。

公开(公告)号：WO2022248420A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：PCT/EP2022/063946

申请日：2022-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KEIDLER, Markus ,  MUELLER, Martin

IPC: H01S5/02 ,  B23K26/53 ,  H01L21/78

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Bauteilen (10, 11) angegeben, wobei das Verfahren umfasst: - Bereitstellen zumindest eines Halbleiterwafers (1), der eine Halbleiterschichtenfolge (2) und eine Mehrzahl von nebeneinander angeordneten, miteinander verbundenen Einzeldiodenelementen (12) aufweist, die jeweils einen Teil der Halbleiterschichtenfolge (2) umfassen, - Erzeugen von thermisch induzierten Sollbruchstellen (6) in der Halbleiterschichtenfolge (2) zwischen den Einzeldiodenelementen (12) mittels Laserstrahlung, - Anordnen des Halbleiterwafers (1) auf einem Träger (7), - Verbinden des Halbleiterwafers (1) mit dem Träger (7), wobei die Einzeldiodenelemente (12) an den thermisch induzierten Sollbruchstellen (6) zumindest teilweise voneinander getrennt werden. Ferner werden optoelektronische Bauteile angegeben.