公开(公告)号：WO2013045398A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068782

申请日：2012-09-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  HÖHN, Klaus ,  STREITEL, Reinhard

Inventor： HÖHN, Klaus ,  STREITEL, Reinhard

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L33/48 ,  C08G59/62 ,  C08G59/687 ,  C09J163/00 ,  H01L24/73 ,  H01L31/02 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, umfassend zumindest eine aktive Halbleiterschichtenfolge, zumindest ein erstes und ein zweites Element, und mindestens eine Haftschicht, die zwischen mindestens einem ersten Element und mindestens einem zweiten Element angeordnet ist, wobei die Haftschicht aus einem Klebstoff hergestellt ist, der zumindest ein erstes ein-, zwei- oder mehrfachfunktionelles Epoxidharz, einen Beschleuniger und einen Haftvermittler umfasst. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung der Haftschicht in einem optoelektronischen Bauelement und eine Verwendung des Klebstoffes zur Bildung von Haftschichten in optoelektronischen Bauelementen beschrieben.

Abstract translation: 本发明提供一种光电器件，包括至少一个有源半导体层序列，至少一个第一和一个第二元件，和至少一个粘接层被布置在至少一个第一元件和至少一个第二元件，其特征在于，所述粘合剂层由粘合剂之间，其 包括至少第一个，两个或更多个官能团的环氧树脂，促进剂和粘合促进剂。 此外，描述了用于在光电子器件的制备所述粘合剂层的和用于形成在光电器件粘合剂层a使用粘合剂的方法。

公开(公告)号：WO2022002630A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/066569

申请日：2021-06-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas ,  EIBL, Julia ,  STREITEL, Reinhard ,  HIEN, Matthias

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/0753 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements, bei dem ein Leiterrahmen (10) mit zumindest einem ersten Abschnitt und einem davon beabstandeten zweiten Abschnitt mit jeweils wenigstens 2 ersten Auflagebereichen (14) bereitgestellt wird, wobei die ersten Auflagebereiche (14) jeweils zumindest teilweise von einer Vertiefung (11) umgeben sind. Ein lichtemittierender Halbleiterkörper (20r, 20b, 20g) wird auf den ersten Auflagebereich (14) eines jeden Abschnitts aufgebracht und die Abschnitte zur Bildung einer Vielzahl von Chipgruppen (1), insbesondere Chipgruppen (1) gleicher Bauweise getrennt. Anschließend wird ein Träger bereitgestellt, der eine Vielzahl voneinander beabstandete Bereiche aufweist, die jeweils Kontaktfinger (32) umfassen. Eine Chipgruppe (1) wird in oder auf jeweils einen der Vielzahl voneinander beabstandeten Bereiche des Trägers aufgebracht und kontaktiert. Dann werden die Bereiche vereinzelt.

公开(公告)号：WO2018115264A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/EP2017/084059

申请日：2017-12-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LIN-LEFEBVRE, I-Hsin ,  STREITEL, Reinhard ,  KUNDALIYA, Darshan ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/00 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: A light emitting unit includes a light emitting semiconductor chip and a wavelength converter for the light of the semiconductor chip. The wavelength converter has a substrate with a first surface. The first surface includes a rough surface with recesses. The wavelength converter has a conversion layer that is arranged on the first surface of the substrate. The conversion layer has luminescent materials. A connecting layer is arranged between the wavelength converter and a light emitting surface of the light emitting semiconductor chip.

公开(公告)号：WO2017021412A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/068439

申请日：2016-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STREITEL, Reinhard ,  LIN-LEFEBVRE, I-Hsin ,  OOI, Chee Eng ,  GALESIC, Ivan

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/40

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/405 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen einer Tinte auf einer Oberseite des Trägers und zum Befestigen eines optoelektronischen Halbleiterchips an der Oberseite des Trägers.

Abstract translation: 一种制造光电器件的方法，包括：提供用于在所述支撑件的顶表面安装的油墨和固定在载体上的上表面上的光电子半导体芯片的支撑体的步骤。

公开(公告)号：WO2012013514A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/EP2011/062082

申请日：2011-07-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BARCHMANN, Bernd ,  KRÄUTER, Gertrud ,  MÜLLER, Klaus ,  STREITEL, Reinhard

Inventor： BARCHMANN, Bernd ,  KRÄUTER, Gertrud ,  MÜLLER, Klaus ,  STREITEL, Reinhard

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L23/495 ,  H01L31/024

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es handelt sich um ein elektronisches Bauelement (100a, 100b, 200), insbesondere ein optoelektronisches Bauelement. Das elektronische Bauelement weist ein Substrat (124, 224) mit mindestens einer Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) auf. Auf der Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) ist ein Halbleiterchip (102, 202) angeordnet. Zwischen der Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) und einer dem Substrat (124, 224) zugewandten Kontaktfläche (104, 204) des Halbleiterchips (102, 202) ist eine Poren aufweisende Verbindungsschicht (106, 206) angeordnet.

Abstract translation: 它是电子部件（100A，100B，200），特别是光电子器件。 所述电子部件包括：基板（124，224）具有至少一个半导体芯片的接触层（110A，110B，210）。 在半导体芯片的接触层（110A，110B，210）是一个半导体芯片（102，202）被布置。 半导体芯片接触层（110A，110B，210）和面向所述半导体芯片（102,202）的接触表面（104，204）的衬底（124，224）之间的是空隙化互连层（106，206）被布置。

公开(公告)号：WO2020083815A1

公开(公告)日：2020-04-30

申请号：PCT/EP2019/078519

申请日：2019-10-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STREITEL, Reinhard

IPC: C09J9/02

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Klebstoff (5, 5') umfassend: - mindestens einen elektrisch leitfähigen Partikel (11), - mindestens einen Konversionspartikel (10), und - mindestens eine Polymermatrix (9). Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (1), sowie die Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebstoffs (5, 5').

公开(公告)号：WO2016120460A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/EP2016/051963

申请日：2016-01-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LIN, I-Hsin ,  STREITEL, Reinhard ,  HEINE, Urs ,  KEIDLER, Markus ,  LEFEBVRE, Eric ,  SCHMAL, Michael

IPC: H01S5/00 ,  H01L33/50 ,  G02F1/35

CPC classification number: F21V9/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  F21V7/05 ,  G02F2/02 ,  G02F2201/34 ,  G02F2201/346 ,  G02F2202/28 ,  H01L33/507 ,  H01L2933/0041 ,  H01S5/005

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Konvertieren einer Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung, mit einer Konversionsschicht, wobei die Konversionsschicht ausgebildet ist, um eine Wellenlänge einer einfallenden elektromagnetischen Strahlung wenigstens teilweise zu konvertieren, wobei die Konversionsschicht über eine Zwischenschicht mit einem Träger verbunden ist, wobei die Zwischenschicht wenigstens in Teilbereichen eine Festkörperschicht und eine Verbindungsschicht aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于将电磁辐射的波长，包括转换层，其中所述转换层被形成于入射的电磁辐射的波长至少部分地转换，其中所述转换层经由中间层连接与载体，其中，所述中间层 具有至少在部分区域的固体层和化合物层。

公开(公告)号：WO2013182591A2

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/EP2013/061572

申请日：2013-06-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STREITEL, Reinhard

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L23/29 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verbinder (12) zum Verbinden zweier Körper bereitgestellt. Der Verbinder (12) weist ein Bindematerial (16) und ein Heizmaterial auf. Das Heizmaterial weist ein ferromagnetisches Material auf und ist zum Erwärmen des Bindematerials (16) in dem Bindematerial (16) eingebettet.

Abstract translation: 在各种实施例中，连接器（12）被设置用于连接两个主体。 所述的连接器（12）包括一接合材料（16）和一个加热材料。 加热材料包括铁磁材料和嵌入在接合材料（16）加热所述结合材料（16）。

公开(公告)号：WO2020127033A1

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：PCT/EP2019/085330

申请日：2019-12-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： VON MALM, Norwin ,  STREITEL, Reinhard ,  SCHMIDTKE, Kathy

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/30 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement mit den folgenden Merkmalen angegeben: einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1) und einer transparenten Fügeschicht (3), die den strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1) mit einem Träger (4) mechanisch stabil verbindet, wobei die transparente Fügeschicht (3) ein Matrixmaterial (10) aufweist, in das eine Vielzahl an Nanopartikeln (11) eingebracht ist.

公开(公告)号：WO2014044557A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/EP2013/068483

申请日：2013-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STREITEL, Reinhard ,  SCHMIDTKE, Kathy

IPC: H01L33/64 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Substrat, ein Verbindungselement, das auf dem Substrat aufgebracht ist, eine Schichtenfolge, die elektromagnetische Strahlung emittiert, wobei die Schichtenfolge auf dem Verbindungselement aufgebracht ist, wobei das Verbindungselement zumindest ein Verbindungsmaterial aufweist, wobei das Verbindungsmaterial eine orientierte Molekülkonfiguration aufweist und wobei das Verbindungselement zumindest einen Parameter aufweist, welcher anisotrop ist.

Abstract translation: 一种光电子器件，包括一衬底，其被沉积在衬底，层序列，其发射电磁辐射，其中，所述层序列在连接元件上施加上的连接元件，其中，所述连接元件具有至少一个连接材料，所述连接材料包括定向分子结构和 其中，所述连接构件具有至少一个参数是各向异性的。