公开(公告)号：WO2017198656A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/EP2017/061713

申请日：2017-05-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNOERR, Matthias

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen einer Trägerplatte (10), die ein Glas umfasst, - Aufbringen einer Konversionsschicht (2), die ein Lumineszenzkonversionsmaterial umfasst, auf die Trägerplatte (10), - Aufbringen zumindest zweier optoelektronischer Halbleiterchips (3) auf die Konversionsschicht an ihrer der Trägerplatte (10) abgewandten Seite, und - Einbringen eines Umhüllungsmaterials (40), das frei von einem Lumineszenzkonversionsmaterial ist, zwischen die optoelektronischen Halbleiterchips (3). Ferner wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben.

Abstract translation:

本发明提供一种方法，用于生产包括以下步骤的光电子装置（100）： - 提供载体BEAR承载板（10），包括玻璃， - 沉积转换层（2），所述 发光转换材料包括，在Tr的AUML;承载板（10）， - 将至少两个光电子半导体芯片（3）在其所述Tr的AUML转化涂层;支承板（10）相反的一侧，以及 - 引入UMH导航用途llungsmaterials（40），所述自由 在光电子半导体芯片（3）之间的发光转换材料。 此外，指定了一个光电子器件。

公开(公告)号：WO2016146665A2

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：PCT/EP2016/055651

申请日：2016-03-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEIRER, Christian ,  LINKOV, Alexander ,  SABATHIL, Matthias ,  KNOERR, Matthias

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/504 ,  H01L33/508 ,  H01L2933/0041

Abstract: Lichtemittierendes Bauelement (100), bestehend aus einem lichtemittierenden Chip (110), der Licht mit einer ersten Wellenlänge emittiert, und mit mindestens einer Konversionsschicht (30), die Licht der ersten Wellenlänge in Licht mit mindestens einer zweiten Wellenlänge konvertiert, dadurch gekennzeichnet, dass ein Homogenisierungselement (150) zwischen dem lichtemittierenden Chip (110) und der Konversionsschicht (130) vorgesehen ist, wobei eine Oberfläche des Homogenisierungselements (50) an den lichtemittierenden Chip (110) angrenzt und mindestens eine weitere Oberfläche des Homogenisierungselements (150) an die Konversionsschicht (130) angrenzt. Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements (100).

Abstract translation: 一种发光器件（100），包括发射具有第一波长的光的发光芯片（110）的，和至少一个转换层（30），所述第一波长的光转换成光具有至少转换的第二波长，其特征在于 均匀化元件（150）的发光芯片（110）和所述转换层（130），所述Homogenisierungselements（50）的表面相邻的发光芯片（110）和至少一个其它表面的Homogenisierungselements（150）之间设置的转换层 （130）抵接。 一种用于制造发光器件（100）的过程。

公开(公告)号：WO2015071306A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074371

申请日：2014-11-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNOERR, Matthias ,  HOLZAPFEL, Gerhard ,  HORN, Markus

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S5/068

CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/06825

Abstract: Ein Laserbauelement (10) umfasst einen Laserchip (200) mit einer Emissionsfacette (210) und einen Träger (100) mit einer Oberseite (120), einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite (130) und einer sich von der Oberseite zur Unterseite erstreckenden Stirnseite (110). Der Laserchip ist an der Oberseite des Trägers angeordnet. Die Stirnseite des Trägers weist eine Aussparung (140) auf, die sich von der Oberseite des Trägers zur Unterseite des Trägers erstreckt. Die Emissionsfacette (210) des Laserchips steht zumindest teilweise über die Aussparung (140) über. Die Aussparung weist eine Metallisierung (170) auf. Durch die Aussparung wird eine Abschattung des von der Laserdiode abgestrahlten Lichts von dem Träger verhindert als auch ein Benetzen der Emissionsfacette von einem Lot, welches zur Befestigung des Laserchips auf dem Träger verwendet wird.

Abstract translation: 一种激光装置（10）包括具有出射端面（210）和支撑件（100）具有顶（120），所述底部（130）相对的顶侧中的一个和从所述顶部延伸到所述底部表面上的激光器芯片（200）（110 ）。 激光器芯片被设置在载体的上侧。 载体的端部具有从所述载体的顶部到所述载体的所述底部延伸的凹部（140）。 激光器芯片的出射端面（210）至少部分地在所述凹部（140）。 所述凹部具有金属化（170）。 通过由激光二极管发射的光的凹部遮蔽由载体以及焊料，其用于在载体上固定的激光芯片的出射端面的润湿防止。

公开(公告)号：WO2015071305A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074370

申请日：2014-11-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNOERR, Matthias ,  HOLZAPFEL, Gerhard ,  HORN, Markus

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst einen Laserchip (200) mit einer Emissionsfacette (201) und einen Träger mit einer Oberseite (120) und einer senkrecht zur Oberseite orientierten Stirnseite (110). Der Laserchip ist an der Oberseite des Trägers angeordnet. Der Träger weist in einem Übergangsbereich zwischen der Oberseite und der Stirnseite eine Aussparung (140) auf, die sich über die gesamte Breite der Stirnseite erstreckt. Die Emissionsfacette des Laserchips steht zumindest teilweise über die Aussparung über. Dadurch ergibt sich in der Umgebung der Emissionsfacette ein Abstand zwischen dem Laserchip und dem Träger, so dass eine Abschattung eines an der Emissionsfacette des Laserchips emittierten Laserstrahls verhindert werden kann. Die Aussparung weist eine Metallisierung (170) auf, die von Lot benetzt werden kann, wodurch ein Vordringen von Lot zur Emissionsfacette verhindert werden kann.

Abstract translation: 一种激光装置包括具有出射端面（201）和具有顶（120）和垂直于顶面（110）取向的载流子的激光芯片（200）。 激光器芯片被设置在载体的上侧。 所述载体具有在顶部和端部之间的过渡区域朝向延伸过端面的整个宽度的凹部（140）。 激光器芯片的发光面为至少部分地在所述凹部中。 这导致发射端面附近是激光芯片与载体之间的距离，从而能够防止在激光芯片的激光束的出射端面射出的光的着色。 所述凹部具有可通过焊料，由此焊料的渗透，可以防止向出射端面被润湿的金属化（170）。

公开(公告)号：WO2017157931A1

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：PCT/EP2017/055978

申请日：2017-03-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNOERR, Matthias

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (1) mit einer Schichtfolge (15), wobei die Schichtfolge (15) ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, wobei ein Formkörper (4) vorgesehen ist, wobei der Formkörper (4) eine Ausnehmung (5) mit einem Boden (3) und vier Seitenwänden (7, 8, 9, 10) aufweist, wobei die Schichtfolge (15) auf dem Boden (3) der Ausnehmung (5) angeordnet ist, wobei die Ausnehmung (5) oberhalb der Schichtfolge (15) wenigstens teilweise mit Konversionsmaterial (6) gefüllt ist, wobei das Konversionsmaterial (6) ausgebildet ist, um elektromagnetische Strahlung der Schichtfolge (15) in der Wellenlänge zu verschieben. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils.

Abstract translation: 本发明涉及具有层序列（15）的光电子器件（1），层序列（15）被设计为产生电磁辐射，其中设置成形体（4） ，其中所述成形体（4）具有带有底部（3）和四个侧壁（7,8,9,10）的凹部（5），其中所述凹部（3）的底部（3）上的层序列 （5）被布置，其中，所述凹部（5）上方的层序列（15）至少部分地与转换材料（6）实测值导航用途是LLT，其中，所述转换材料（6）被形成为在波长＆AUML的层序列（15）的电磁辐射 移动。 另外，本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法

公开(公告)号：WO2016162373A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/EP2016/057509

申请日：2016-04-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNOERR, Matthias

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/167 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip, der zumindest teilweise durch einen Formkörper umformt ist. Eine Vorderseite des Formkörpers ist zumindest abschnittsweise durch eine reflektierende Folie bedeckt. Ein Abschnitt der reflektierenden Folie ist zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip und dem Formkörper eingeschlossen.

Abstract translation: 包括的光电子半导体芯片，其至少部分地由光电子器件由成型体进行转换。 成型体的前侧至少部分地由反射膜覆盖。 反射膜的一部分被包括在光电子半导体芯片和模制之间。