公开(公告)号：DE102018129575A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：DE102018129575

申请日：2018-11-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  NÜTZEL FLORIAN ,  KNORR FABIAN ,  MÜLLER MICHAEL

IPC: H01S5/02 ,  H01S5/026 ,  H01S5/183

Abstract: Beschrieben wird eine Lichtemittereinheit (10) mit wenigstens einem VCSEL-Chip (11), die eine Lichtaustrittsfläche (15), über die vom VCSEL-Chip (11) erzeugtes und senkrecht zur Chipebene abgestrahltes Licht in eine Umgebung (16) emittiert wird, und die Kontakte (17) zur Zuführung der für die Erzeugung des Lichts durch den VCSEL-Chip (11) benötigten elektrischen Energie aufweist.Die beschriebene technische Lösung zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest eine senkrecht zur Chipebene angeordnete Seitenfläche (18) des VCSEL-Chips (11) wenigstens abschnittsweise von einem Abdeckelement (12) berührt und überdeckt wird.

公开(公告)号：DE102018124121A1

公开(公告)日：2020-04-02

申请号：DE102018124121

申请日：2018-09-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  BOSS MARKUS ,  NÜTZEL FLORIAN ,  HALBRITTER HUBERT

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/075 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02

Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst:einen Träger für wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil,das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil, undwenigstens ein Verbindungselement zur Herstellung wenigstens einer elektrischen Verbindung zwischen dem Träger und dem wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterbauteil,wobei das Verbindungselement einen Basiskörper aufweist, undwobei das Verbindungselement wenigstens eine elektrische Leitung aufweist, die sich von einer Unterseite des Basiskörpers bis zu einer Oberseite des Basiskörpers erstreckt.

公开(公告)号：DE102018121732A1

公开(公告)日：2020-03-12

申请号：DE102018121732

申请日：2018-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  NÜTZEL FLORIAN ,  KNORR FABIAN ,  MÜLLER MICHAEL

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075

Abstract: Ein elektronisches Bauelement (1, 23, 27) weist einen Gehäusekörper (2) und einen Halbleiterchip (3) auf. Der Gehäusekörper (2) weist einen Rahmen (4) und einen Träger (5) auf. Der Halbleiterchip (3) ist an einer Oberseite (8) des Trägers (5) angeordnet. Der Rahmen (4) weist eine Oberkante (10), eine der Oberkante (10) gegenüberliegende Unterkante (11) und eine Innenwandung (12) auf. An der Innenwandung (12) ist ein der Unterkante (11) zugewandter Vorsprung (13) ausgebildet. Die Oberseite (8) des Trägers (5) liegt am Vorsprung (13) an.