公开(公告)号：WO2015071311A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074377

申请日：2014-11-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERTRAM, Ralph ,  WILM, Alexander ,  SIEDERSBECK, Alfons

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Halterverbund umfasst einen ersten Halter, der zur Aufnahme einer Leiterplatte mit mindestens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist, und einen zweiten Halter, der zur Aufnahme einer zweiten Leiterplatte mit mindestens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist. Der erste Halter und der zweite Halter sind miteinander verbunden.

Abstract translation: 的夹持器复合物包括被设置用于接收与至少一个第一光电子半导体芯片，以及第二保持器，其被设置用于接收与至少一个第二光电半导体芯片中的第二印刷电路板的印刷电路板的第一保持器。 第一保持器和第二保持器被耦合在一起。

公开(公告)号：WO2020011857A1

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：PCT/EP2019/068540

申请日：2019-07-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER, Frank ,  BERTRAM, Ralph ,  DOBNER, Andreas ,  WALDSCHIK, Andreas

IPC: F21S4/20 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54

Abstract: Eine Bestückungsvorrichtung zur Bestückung von elektrischen Leitungen (13) mit optoelektronischen Bauteilen (15), umfasst: eine Halteeinrichtung (27) zum Halten von wenigstens einer sich in einer Längsrichtung (L) erstreckenden elektrischen Leitung (13), und eine Aufbringeinrichtung (41) zum Anordnen von optoelektronischen Bauteilen (15) an der wenigstens einen elektrischen Leitung (13).

公开(公告)号：WO2018224183A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：PCT/EP2018/000300

申请日：2018-06-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEE, Ee Lian ,  ECKERT, Tilman ,  BERTRAM, Ralph ,  NG, Kok Eng ,  MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10

Abstract: LED-Filament (1) mit einem Träger (2), wobei zwei elektrische Anschlüsse am Träger (2) ausgebildet sind, wobei auf dem Träger (2) wenigstens zwei Strahlungsemittierende Halbleiterchips angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips elektrisch leitend mit den elektrischen Anschlüssen verbunden sind, wobei der Träger (2) aus einem für elektromagnetische Strahlung transparenten Material gebildet ist, wobei Unterseiten der Halbleiterchips über eine Klebeschicht (14) mit dem Träger (2) verbunden sind, wobei die Klebeschichten (14) Konversionsmaterial (15) aufweisen, wobei das Konversionsmaterial (15) ausgebildet ist, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung der Halbleiterchips zu verschieben, und wobei die Halbleiterchips auf Oberseiten (16) und Seitenflächen (17) eine Konversionsschicht (18) aufweisen, wobei die Konversionsschichten (18) ausgebildet sind, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung der Halbleiterchips zu verschieben.