Optoelektronischer Halbleiterchip

    公开(公告)号:DE102011102376A1

    公开(公告)日:2012-11-29

    申请号:DE102011102376

    申请日:2011-05-25

    Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, der einen Halbleiterkörper (1) aus Halbleitermaterial, eine p-Kontaktschicht (21a) und eine n-Kontaktschicht (2) umfasst. Der Halbleiterkörper (1) weist eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Schicht (1a) auf. Der Halbleiterkörper weist eine p-Seite (1c) und eine n-Seite (1b) auf, zwischen denen die aktive Schicht (1a) angeordnet ist. Die p-Kontaktschicht (21a) ist zur elektrischen Kontaktierung der p-Seite (1c) vorgesehen. Die n-Kontaktschicht (2) ist zur elektrischen Kontaktierung der n-Seite (1b) vorgesehen und enthält eine TCO-Schicht (2a).

    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP
    3.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP 审中-公开
    光电子半导体芯片

    公开(公告)号:WO2012159615A3

    公开(公告)日:2013-05-23

    申请号:PCT/DE2012100118

    申请日:2012-04-26

    Abstract: The invention relates to an optoelectronic semiconductor chip (10), which comprises a semiconductor body (1) made of semiconductor material, a p-contact layer (21a) and an n-contact layer (2). The semiconductor body (1) comprises an active layer (1a) provided for generating radiation. The semiconductor body has a p-side (1c) and an n-side (1b), between which the active layer (1a) is arranged. The p-contact layer (21a) is provided for electrical contacting of the p-side (1c). The n-contact layer (2) is provided for electrical contacting of the n-side (1b). The n-contact layer (2) contains a TCO layer (2a) and a mirror layer (2b), wherein the TCO layer (2a) is arranged between the n-side (1b) of the semiconductor body (1) and the mirror layer (2b).

    Abstract translation: 提供了一种光电子半导体芯片(10),包括半导体材料的半导体主体(1),p型接触层(21a)和一个n型接触层(2)。 半导体本体(1)具有用于产生辐射活性层(LA)中的开口。 该半导体主体包括一p侧(1c)和n侧(1b)中,活性层(LA)被布置在它们之间。 p接触层(21a)的电接触的p侧(1c)中被提供。 提供了一种用于在n侧(1b)的电接触n型接触层(2)。 的n型接触层(2)含有(1b)的(2b)中设置在所述半导体主体(1)和镜层的n侧之间的TCO层(2a)和镜面层(2b)中,其中,所述TCO层(2a)的 是。

    Optoelektronischer Halbleiterchip

    公开(公告)号:DE102011109942A1

    公开(公告)日:2013-02-14

    申请号:DE102011109942

    申请日:2011-08-10

    Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, der einen Halbleiterkörper (1) aus Halbleitermaterial, eine p-Kontaktschicht (21a) und eine n-Kontaktschicht (2) umfasst. Der Halbleiterkörper (1) weist eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Schicht (1a) auf. Der Halbleiterkörper weist eine p-Seite (1c) und eine n-Seite (1b) auf, zwischen denen die aktive Schicht (1a) angeordnet ist. Die p-Kontaktschicht (21a) ist zur elektrischen Kontaktierung der p-Seite (1c) vorgesehen. Die n-Kontaktschicht (2) ist zur elektrischen Kontaktierung der n-Seite (1b) vorgesehen und enthält eine TCO-Schicht (2a).

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