公开(公告)号：JP2007103935A

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：JP2006267780

申请日：2006-09-29

Applicant: Osram Opto Semiconductors Gmbh ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

Inventor： WINTER MATTHIAS ,  JAEGER HARALD

IPC: B22F3/02 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: B22F3/225 ,  B22F7/062 ,  B22F2998/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12044 ,  B22F3/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method suitable for easily manufacturing a support for a light emitting constituent element, and a light emitting constituent element having the support that can be manufactured easily as much as possible. SOLUTION: A support (2) is manufactured by injection molding method from a molding material (34) including metal. Further, a light emitting constituent element (1) has a casing (3) and the support (2), and this support (2) includes an injection-molded metal. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适合容易地制造发光构成元件的支撑体的方法，以及具有可以容易地制造的具有支撑体的发光构成元件。 解决方案：通过注射成型方法从包括金属的成型材料（34）制造支撑体（2）。 此外，发光构成元件（1）具有壳体（3）和支撑体（2），该支撑体（2）包括注射成型金属。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004193623A

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：JP2003415254

申请日：2003-12-12

Applicant: Osram Opto Semiconductors Gmbh ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

Inventor： JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT

IPC: B29C45/14 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C45/14639 ,  B29L2011/00 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of manufacturing a light-emitting diode light source provided with a light-emitting conversion element in which chromaticity variation is small between a plurality of light-emitting diode light sources of the same kind, at low cost.
SOLUTION: The method comprises the steps of forming a layer bonded zone of a series of light-emitting diode layer deposited on a support substrate, generating a plurality of trenches in the layer bonded zone, inserting the layer bonded zone into a cavity of an injection molding, pouring an injection material to be mixed with the light-emitting conversion material into the cavity, removing the injection molding, and individualizing the light-emitting diode light source from the layer bonded zone.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够制造发光二极管光源的方法，该发光二极管光源设置有相同类型的多个发光二极管光源之间的色度变化小的发光转换元件 ，成本低廉。 解决方案：该方法包括以下步骤：形成沉积在支撑衬底上的一系列发光二极管层的层粘合区，在层粘合区中产生多个沟槽，将层粘合区插入腔 注射成型，将与发光转换材料混合的注入材料注入到空腔中，去除注射成型，并使发光二极管光源与层粘合区分开。 版权所有（C）2004，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：WO2011147399A8

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/DE2011001037

申请日：2011-05-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  SCHNEIDER ALBERT

Inventor： JAEGER HARALD ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  SCHNEIDER ALBERT

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optoelectronic component (10) comprising a housing (1), at least one semiconductor chip (2) arranged in the housing (1), and a casting compound (3). The semiconductor chip (2) comprises an active layer suitable for producing or detecting electromagnetic radiation. The casting compound (3) at least partially surrounds the semiconductor chip (2), reflective particles (3a) being embedded in the casting compound (3). The invention relates to a method for producing such a component and a compound structure.

Abstract translation: 提供了一种具有一个壳体（1），布置在所述壳体（1）的半导体芯片（2）的至少一个的光电元件（10）和（3）的密封化合物。 半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。 密封化合物（3）包围所述半导体芯片（2）至少部分，其中在所述密封化合物（3）的反射颗粒（3a）中被嵌入。 此外，示出了用于制造这样的部件，以及复合材料的方法。

公开(公告)号：WO2008125096A2

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/DE2008000626

申请日：2008-04-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  SCHNEIDER ALBERT ,  ZEILER THOMAS

Inventor： JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  SCHNEIDER ALBERT ,  ZEILER THOMAS

IPC: B29C45/14 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2045/14934 ,  B29K2083/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing an opto-electronic component, comprising the following steps: - Providing a substrate (1) having a first main surface (2) and a second main surface (3) opposite the first main surface (1), - fastening to the first main surface (2) of the substrate (1) a semiconductor body (4) that is suitable for emitting electromagnetic radiation from a front side (5), and - applying a cladding that is permeable to the radiation of the optoelectronic semiconductor body (4), at least over the front side (5) of the semiconductor body (4), the cladding being designed as an optical element (19) using a closed cavity (18) having the contour of the optical element (19). The invention further relates to an optoelectronic component.

Abstract translation: 它公开了一种用于通过以下步骤制造光电子器件的方法包括： - 提供衬底（1），具有第一主面（2）和第二主面（3），相对的第一主表面（1）， - 附接的半导体本体 （4），其适合于从一前侧（5）发射电磁辐射，所述第一主表面（2）上的基板（1），和 - 将鞘，其是可渗透的光电子半导体主体（4）的辐射， 至少在半导体本体（4），其中所述外壳形成为使用具有所述光学元件（19）的轮廓的封闭的腔（18）的光学元件（19）的前侧（5）。 此外，光电子器件进行说明。

公开(公告)号：WO2011009677A3

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/EP2010058084

申请日：2010-06-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  PREUSS STEPHAN

Inventor： JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  PREUSS STEPHAN

IPC: B29C45/14 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C43/021 ,  B29C43/18 ,  B29C43/40 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14827 ,  B29L2011/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: In at least one design form of the organic optoelectronic component (1) according to the invention, said component comprises a carrier (3) and at least one optoelectronic semiconductor chip (2) that is attached to the carrier (3). Furthermore, the optoelectronic component (1) comprises at least one optical element (45) that is likewise attached to the carrier (3). The optical element (45) has a base body (5) having a radiation-permeable form material. Said form material is a silicone, an epoxide or a silicone-epoxide hybrid material. Furthermore, the base body (5) is form-pressed, form-injected or form-cast. In addition, the optical element (45) comprises a film (4) that forms a bordering surface (7) of the optical element (45) that is turned away from the semiconductor chip (2). The film (4) is free of joining means and directly connected to the base body (5).

Abstract translation: 在光电子器件中的至少一个实施例中（1）包括所述安装在所述支撑件（3）一种载体（3）和至少一个光电子半导体芯片（2）。 此外，光电子器件（1）包括也安装在所述支撑件（3）至少一个光学元件（45）。 在这种情况下，光学元件（45）具有基体（5）与辐射可透过的模具材料。 在模制材料为硅树脂，环氧树脂或有机硅环氧树脂混合材料。 此外，基体（5）是压塑，注塑或模制。 此外，所述光学元件（45）包括膜（4），其形成面对从半导体芯片（2）中的边界表面（7）的光学元件（45）的。 所述膜（4）是与直接连接到所述基体（5）自由连接。

公开(公告)号：WO0191184A2

公开(公告)日：2001-11-29

申请号：PCT/DE0101785

申请日：2001-05-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRUNNER HERBERT ,  HOEFER THOMAS ,  JAEGER HARALD

Inventor： BRUNNER HERBERT ,  HOEFER THOMAS ,  JAEGER HARALD

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a semiconductor component comprising a surface metallization. Said component has at least one semiconductor body (3) and a housing base body (2), on whose surface conductor strip structures (7) are formed by means of surface metallization. A partial zone of the conductor strip structures (7) constitutes the solder connections (1) of the semiconductor element. Said solder connections (1) are combined to form rows, whereby the individual solder connection rows are separated from one another by short, predetermined intervals.

Abstract translation: 本发明描述了一种具有半导体器件的金属化表面包括至少一个半导体主体（3）和（2）导体路径结构（7）的表面上由一表面金属化而形成的壳体基体上。 导体轨道结构（7）的一部分形成该半导体器件的焊接端子（1）。 焊料连接（1）被组合以Lötanschlussreihen，其中所述个体Lötanschlussreihen被布置在彼此一个小的，预定的距离。

公开(公告)号：WO2011147399A3

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/DE2011001037

申请日：2011-05-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  SCHNEIDER ALBERT

Inventor： JAEGER HARALD ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  SCHNEIDER ALBERT

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optoelectronic component (10) comprising a housing (1), at least one semiconductor chip (2) arranged in the housing (1), and a casting compound (3). The semiconductor chip (2) comprises an active layer suitable for producing or detecting electromagnetic radiation. The casting compound (3) at least partially surrounds the semiconductor chip (2), reflective particles (3a) being embedded in the casting compound (3). The invention relates to a method for producing such a component and a compound structure.

Abstract translation: 提供了一种具有一个壳体（1），布置在所述壳体（1）的半导体芯片（2）的至少一个的光电元件（10）和（3）的密封化合物。 半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。 密封化合物（3）包围所述半导体芯片（2）至少部分，其中在所述密封化合物（3）的反射颗粒（3a）中被嵌入。 此外，示出了用于制造这样的部件，以及复合材料的方法。

公开(公告)号：WO2009143796A3

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/DE2009000543

申请日：2009-04-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  SORG JOERG ERICH

Inventor： JAEGER HARALD ,  SORG JOERG ERICH

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: In at least one embodiment of the optoelectronic semiconductor component, said component comprises a base mount having at least two connecting points, at least one optoelectronic semiconductor chip, which is attached to the base mount and is in direct contact therewith, wherein the base mount is configured with a silicon matrix having fiber reinforcement. Due to the use of a base mount comprising a silicon matrix having fiber reinforcement, a mechanically stable and temperature- and UV-resistant semiconductor component can be implemented.

Abstract translation: 在光电子半导体器件的至少一个实施例中，后者包括具有至少两个连接点，其被安装在连接载体上并与其直接接触的至少一个光电子半导体芯片，其特征在于，用硅树脂基体连接载体被设计为具有纤维增强的连接载体。 通过使用连接的载体与用纤维增强的有机硅基质，可以实现机械稳定并且由此温度和耐紫外线半导体装置。

公开(公告)号：WO2006089540A3

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：PCT/DE2006000361

申请日：2006-02-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRAUNE BERT ,  BRUNNER HERBERT ,  JAEGER HARALD ,  SORG JOERG

Inventor： BRAUNE BERT ,  BRUNNER HERBERT ,  JAEGER HARALD ,  SORG JOERG

IPC: G02B1/04 ,  B29C45/00 ,  H01L33/54

CPC classification number: C08G59/4215 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/0005 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/3245 ,  C08G77/06 ,  C08G77/42 ,  C08G77/455 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing an optical, radiation-emitting component by means of a moulding process and to an optical, radiation-emitting component with a defined viscosity.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过模制工艺制造光学和辐射发射部件的方法以及具有确定粘度的光学和辐射发射部件。

公开(公告)号：DE102010063760A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：DE102010063760

申请日：2010-12-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRUNNER HERBERT ,  JAEGER HARALD ,  PINDL MARKUS ,  PREUS STEPHAN

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 200, 201) beschrieben. Zunächst wird eine Kavität (103) bereitgestellt. Anschließend wird ein flüssiges Matrixmaterial (112) in die Kavität (103) eingebracht. Im Matrixmaterial (112) sind Leuchtstoffpartikel (114) verteilt. Anschließend wird ein Halbleiterchip (110) in das Matrixmaterial (112) eingebracht. Daraufhin werden die Leuchtstoffpartikel (114) im Matrixmaterial (112) sedimentiert. Anschließend wird das Matrixmaterial (112) ausgehärtet. Dabei wird eine Leuchtstoffpartikel (114) aufweisende Konversionsschicht (115) erzeugt. Die Konversionsschicht (115) ist auf dem Halbleiterchip (110) angeordnet.