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Patent Agency Ranking1.发明专利
公开(公告)号：FR3101728B1
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3070573A1
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：FR1757878
申请日：2017-08-25
Inventor： AUCHERE DAVID , SCHWARZ LAURENT , COGONI DEBORAH , SAUGIER ERIC
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.
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3.发明专利
公开(公告)号：FR3101728A1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3122768A1
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：FR2104849
申请日：2021-05-07
Inventor： COGONI DEBORAH , GOUBOT RAPHAEL , BOUTALEB YOUNES
IPC: H01L23/02
Abstract: Boîtier optique La présente description concerne un boîtier optique (20) comprenant :- un substrat (100) en un premier matériau présentant une face supérieure (101) et une face inférieure (102) et comprenant des connexions électriques (110) ;- une puce électronique (200) présentant une face inférieure (202) assemblée sur la face supérieure (101) du substrat, et une face supérieure (201) ;- un capteur optique (250) intégré dans la puce électronique (200) ou assemblé sur la face supérieure (201) de la puce électronique (200) ;le substrat (100) comprenant au moins une cavité (150) débouchant au moins sur la face supérieure (101) dudit substrat, ladite cavité étant remplie d’un second matériau (500) présentant une conductivité thermique supérieure à la conductivité thermique du premier matériau, la puce électronique (200) étant disposée sur le substrat de manière à recouvrir ladite au moins une cavité. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号：FR3112897A1
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：FR2007922
申请日：2020-07-27
Inventor： COGONI DEBORAH , AUCHERE DAVID , SCHWARTZ LAURENT , LAPORTE CLAIRE
Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b
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