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1.发明专利
公开(公告)号：FR3101728B1
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3070573A1
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：FR1757878
申请日：2017-08-25
Inventor： AUCHERE DAVID , SCHWARZ LAURENT , COGONI DEBORAH , SAUGIER ERIC
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.
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3.发明专利
公开(公告)号：FR3101728A1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3112897A1
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：FR2007922
申请日：2020-07-27
Inventor： COGONI DEBORAH , AUCHERE DAVID , SCHWARTZ LAURENT , LAPORTE CLAIRE
Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b
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公开(公告)号：FR3040535B1
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：FR1557999
申请日：2015-08-28
Inventor： AUCHERE DAVID , MARECHAL LAURENT , IMBS YVON , SCHWARZ LAURENT
IPC: H01L23/52
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3041859B1
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：FR1559251
申请日：2015-09-30
Inventor： IMBS YVON , SCHWARZ LAURENT , AUCHERE DAVID , MARECHAL LAURENT
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公开(公告)号：FR3076659A1
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：FR1850083
申请日：2018-01-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： AUCHERE DAVID
Abstract: L'invention concerne une entretoise (500) isolante de reprise de contacts entre un boitier (100) pour puce électronique (101) et une carte de raccordement (200), traversée par des vias conducteurs (503) d'axes rectilignes et parallèles en eux.
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公开(公告)号：FR3058260A1
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：FR1660623
申请日：2016-11-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： LOPEZ JEROME , QUERCIA FABIEN , HAJJI ASMA , AUCHERE DAVID
IPC: H01L23/48
Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (113) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités du fil de connexion électrique et les plots, le fil de connexion électrique étant pourvu d'une gaine isolante (113a) ; un enrobage local diélectrique (117a, 117b) recouvre au moins partiellement au moins l'un des plots et la jonction adjacente et entoure au moins partiellement une portion adjacente d'extrémité de la gaine isolante, et un blindage local conducteur (119) recouvre au moins partiellement ledit enrobage diélectrique et entoure au moins partiellement la gaine isolante.
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公开(公告)号：FR3120987A1
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：FR2102818
申请日：2021-03-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： AUCHERE DAVID
Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique, un substrat de support et un capot de protection, le substrat et le capot étant assemblés de façon à former une cavité logeant la puce, au moins un orifice muni d’une valve unidirectionnelle étant prévu dans le substrat ou le capot, et permettant une évacuation de gaz depuis l’intérieur de la cavité vers l’extérieur de la cavité. Figure pour l’abrégé : [Fig 1]
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公开(公告)号：FR3099958A1
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：FR1909211
申请日：2019-08-14
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , WENDT SEBASTIAAN
IPC: G06K19/077 , H01L21/00 , H01L31/02
Abstract: Dispositif électronique comprenant au moins une puce électronique (2) et des moyens de montage (3) de cette puce, dans lequel les moyens de montage comprennent au moins une partie spécifique (11) qui est située dans l’environnement immédiat de la puce et qui est pourvue d’inclusions de pigments thermochromatiques (12) de contrôle visuel de variations de la température de la puce, les pigments étant choisis de sorte à présenter des couleurs différentes de part et d’autre d’au moins un seuil de température Figure pour l’abrégé : Fig 1.
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