DISPOSITIF ELECTRONIQUE INCLUANT AU MOINS UNE PUCE ELECTRONIQUE ET ENSEMBLE ELECTRONIQUE

    公开(公告)号:FR3070573A1

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:FR1757878

    申请日:2017-08-25

    Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.

    DISPOSITIF DE REGULATION DE TENSION

    公开(公告)号:FR3112897A1

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:FR2007922

    申请日:2020-07-27

    Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE MUNI D'UN ELEMENT CONDUCTEUR INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION

    公开(公告)号:FR3040535B1

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:FR1557999

    申请日:2015-08-28

    Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.

    PROCEDE DE REALISATION D'UNE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE UNE PUCE ELECTRONIQUE ET UNE PLAQUE DE SUPPORT ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE

    公开(公告)号:FR3058260A1

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:FR1660623

    申请日:2016-11-03

    Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (113) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités du fil de connexion électrique et les plots, le fil de connexion électrique étant pourvu d'une gaine isolante (113a) ; un enrobage local diélectrique (117a, 117b) recouvre au moins partiellement au moins l'un des plots et la jonction adjacente et entoure au moins partiellement une portion adjacente d'extrémité de la gaine isolante, et un blindage local conducteur (119) recouvre au moins partiellement ledit enrobage diélectrique et entoure au moins partiellement la gaine isolante.

    DISPOSITIF D’ENCAPUSLATION DE PUCE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT

    公开(公告)号:FR3120987A1

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:FR2102818

    申请日:2021-03-22

    Inventor: AUCHERE DAVID

    Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique, un substrat de support et un capot de protection, le substrat et le capot étant assemblés de façon à former une cavité logeant la puce, au moins un orifice muni d’une valve unidirectionnelle étant prévu dans le substrat ou le capot, et permettant une évacuation de gaz depuis l’intérieur de la cavité vers l’extérieur de la cavité. Figure pour l’abrégé : [Fig 1]

    Dispositif électronique pourvu de pigments thermo chromatiques

    公开(公告)号:FR3099958A1

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:FR1909211

    申请日:2019-08-14

    Abstract: Dispositif électronique comprenant au moins une puce électronique (2) et des moyens de montage (3) de cette puce, dans lequel les moyens de montage comprennent au moins une partie spécifique (11) qui est située dans l’environnement immédiat de la puce et qui est pourvue d’inclusions de pigments thermochromatiques (12) de contrôle visuel de variations de la température de la puce, les pigments étant choisis de sorte à présenter des couleurs différentes de part et d’autre d’au moins un seuil de température Figure pour l’abrégé : Fig 1.

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