公开(公告)号：FR2974665A1

公开(公告)日：2012-11-02

申请号：FR1153616

申请日：2011-04-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GAY LAURENT ,  GUYADER FRANCOIS ,  DIETTE FREDERIC

IPC: H01L21/58

Abstract: Puce microélectronique (3) comportant : ▪ un substrat (4) semi-conducteur ; ▪ au moins une région (10) de sa surface adaptée pour être connectée électriquement à un cadre métallique (2) agencé pour recevoir ladite puce (3) ; ▪ au moins une zone de connexion (6) formée d'une couche (7) conductrice à base de cuivre, comportant un organe de connexion (8), ladite zone de connexion (6) étant reliée à ladite région (10) par une piste conductrice (11), dans laquelle ladite région (10) est formée par une couche (12) formant barrière à diffusion du cuivre, interposée entre la zone de connexion (6) et le substrat (3