公开(公告)号：FR2974665A1

公开(公告)日：2012-11-02

申请号：FR1153616

申请日：2011-04-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GAY LAURENT ,  GUYADER FRANCOIS ,  DIETTE FREDERIC

IPC: H01L21/58

Abstract: Puce microélectronique (3) comportant : ▪ un substrat (4) semi-conducteur ; ▪ au moins une région (10) de sa surface adaptée pour être connectée électriquement à un cadre métallique (2) agencé pour recevoir ladite puce (3) ; ▪ au moins une zone de connexion (6) formée d'une couche (7) conductrice à base de cuivre, comportant un organe de connexion (8), ladite zone de connexion (6) étant reliée à ladite région (10) par une piste conductrice (11), dans laquelle ladite région (10) est formée par une couche (12) formant barrière à diffusion du cuivre, interposée entre la zone de connexion (6) et le substrat (3

公开(公告)号：FR3091787A1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1900323

申请日：2019-01-14

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAY LAURENT ,  LALANNE FREDERIC ,  HENRION YANN ,  GUYADER FRANÇOIS ,  FONTENEAU PASCAL ,  SEIGNARD AURÉLIEN

IPC: H01L31/18 ,  H01L27/146

Abstract: Capteur d'images à éclairement par la face arrière La présente description concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice et comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; b) graver, depuis la face arrière, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de ladite région (105c) de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b) ; c) déposer une couche diélectrique de passivation (107) sur la face arrière de la structure ; et d) retirer localement la couche de passivation (107) en vis-à-vis des parois isolantes (105a, 105b). Figure pour l'abrégé : Fig. 10

公开(公告)号：FR3059143B1

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：FR1661440

申请日：2016-11-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAY LAURENT ,  GUYADER FRANCOIS

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L27/146

Abstract: L'invention concerne une puce de capteur d'image comprenant une couche semiconductrice (3) destinée à recevoir un éclairement du côté de sa face arrière (F2) et comportant une matrice de pixels (1), une structure d'interconnexion (7) disposée sur la face avant (F1) de la couche semiconductrice (3), un support (21) disposé sur la structure d'interconnexion (7) et dont une première face (F3) est du côté de la face avant (F1), et une tranchée annulaire (49) disposée sur le pourtour de la puce (5), ladite tranchée s'étendant à partir de la deuxième face (F4) du support (21) à travers toute l'épaisseur du support.

公开(公告)号：FR3077927A1

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：FR1851203

申请日：2018-02-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： LALANNE FREDERIC ,  GAY LAURENT ,  FONTENEAU PASCAL ,  HENRION YANN ,  GUYADER FRANCOIS

IPC: H01L27/148

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) ayant une face avant et une face arrière, et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice, le mur d'isolation capacitif comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; et b) graver, depuis la face arrière de ladite structure, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de la région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur, de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b).

公开(公告)号：FR3059143A1

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：FR1661440

申请日：2016-11-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAY LAURENT ,  GUYADER FRANCOIS

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L27/146

Abstract: L'invention concerne une puce de capteur d'image comprenant une couche semiconductrice (3) destinée à recevoir un éclairement du côté de sa face arrière (F2) et comportant une matrice de pixels (1), une structure d'interconnexion (7) disposée sur la face avant (F1) de la couche semiconductrice (3), un support (21) disposé sur la structure d'interconnexion (7) et dont une première face (F3) est du côté de la face avant (F1), et une tranchée annulaire (49) disposée sur le pourtour de la puce (5), ladite tranchée s'étendant à partir de la deuxième face (F4) du support (21) à travers toute l'épaisseur du support.

公开(公告)号：FR2995133A1

公开(公告)日：2014-03-07

申请号：FR1258149

申请日：2012-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2

Inventor： EUVRARD CHRISTOPHE ,  GAY LAURENT ,  GUYADER FRANCOIS ,  GOURVEST EMMANUEL

IPC: H01L21/302

Abstract: L'invention concerne un procédé d'amincissement d'une tranche semiconductrice (W1) comprenant les étapes suivantes : former des composants et des niveaux d'interconnexion (IL) sur la face avant de la tranche ; creuser une rainure à partir de la face avant à la périphérie de la tranche et déposer une couche de protection (14) au moins sur les flancs de la rainure ; coller la tranche (W1) sur un support (W2) de mêmes dimensions ; et amincir la tranche (W1) à partir de sa face arrière au moins jusqu'à atteindre le fond de ladite rainure.