CAPTEUR D'IMAGES INTEGRE A OBTURATION GLOBALE ADAPTE A LA REALISATION D'IMAGES A GRANDE GAMME DYNAMIQUE

    公开(公告)号:FR3085246A1

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:FR1857618

    申请日:2018-08-23

    Abstract: Capteur d'images intégré (DIS) adapté à un mode de commande dit à obturation globale comportant une matrice de pixels dans laquelle chaque pixel (PX) comporte une première partie de circuit (P1) apte à intégrer et stocker à l'abri de la lumière des électrons issus d'une illumination (LX) de la matrice de façon à former un premier signal, une deuxième partie de circuit (P2) apte à intégrer les trous issus de ladite illumination (LX) de façon à former un deuxième signal et apte à stocker le deuxième signal à l'abri de la lumière, et une troisième partie de circuit (P3) apte à lire le premier signal et le deuxième signal, et apte à réaliser des opérations de combinaisons entre le premier signal et le deuxième signal afin de générer un signal combiné, l'ensemble des signaux combinés étant destiné à former une image.

    Pixel comprenant une zone de stockage de charges

    公开(公告)号:FR3109841B1

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:FR2004324

    申请日:2020-04-30

    Abstract: Pixel comprenant une zone de stockage de charges La présente description concerne un pixel (100) comprenant une zone de photoconversion (PD), une électrode verticale isolée (114) et au moins une zone de stockage de charges (mem1, mem2), la zone de photoconversion (PD) appartenant à une première partie d'un substrat semiconducteur et chaque zone de stockage de charges (mem1, mem2) appartenant à une deuxième partie du substrat séparée physiquement de la première partie du substrat par l'électrode (114). Figure pour l'abrégé : Fig. 4

    Pixel comprenant une zone de stockage de charges

    公开(公告)号:FR3109841A1

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:FR2004324

    申请日:2020-04-30

    Abstract: Pixel comprenant une zone de stockage de charges La présente description concerne un pixel (100) comprenant une zone de photoconversion (PD), une électrode verticale isolée (114) et au moins une zone de stockage de charges (mem1, mem2), la zone de photoconversion (PD) appartenant à une première partie d'un substrat semiconducteur et chaque zone de stockage de charges (mem1, mem2) appartenant à une deuxième partie du substrat séparée physiquement de la première partie du substrat par l'électrode (114). Figure pour l'abrégé : Fig. 4

    CAPTEUR D'IMAGES INTEGRE A OBTURATION GLOBALE ADAPTE A LA REALISATION D'IMAGES A GRANDE GAMME DYNAMIQUE

    公开(公告)号:FR3085246B1

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:FR1857618

    申请日:2018-08-23

    Abstract: Capteur d'images intégré (DIS) adapté à un mode de commande dit à obturation globale comportant une matrice de pixels dans laquelle chaque pixel (PX) comporte une première partie de circuit (P1) apte à intégrer et stocker à l'abri de la lumière des électrons issus d'une illumination (LX) de la matrice de façon à former un premier signal, une deuxième partie de circuit (P2) apte à intégrer les trous issus de ladite illumination (LX) de façon à former un deuxième signal et apte à stocker le deuxième signal à l'abri de la lumière, et une troisième partie de circuit (P3) apte à lire le premier signal et le deuxième signal, et apte à réaliser des opérations de combinaisons entre le premier signal et le deuxième signal afin de générer un signal combiné, l'ensemble des signaux combinés étant destiné à former une image.

    Capteur d'images à éclairement par la face arrière

    公开(公告)号:FR3091787A1

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:FR1900323

    申请日:2019-01-14

    Abstract: Capteur d'images à éclairement par la face arrière La présente description concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice et comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; b) graver, depuis la face arrière, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de ladite région (105c) de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b) ; c) déposer une couche diélectrique de passivation (107) sur la face arrière de la structure ; et d) retirer localement la couche de passivation (107) en vis-à-vis des parois isolantes (105a, 105b). Figure pour l'abrégé : Fig. 10

    CAPTEUR D'IMAGES A ECLAIREMENT PAR LA FACE ARRIERE

    公开(公告)号:FR3077927A1

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:FR1851203

    申请日:2018-02-13

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'images, comportant les étapes successives suivantes : a) réaliser une structure comportant une couche semiconductrice (101) ayant une face avant et une face arrière, et un mur d'isolation capacitif (105) s'étendant verticalement de la face avant à la face arrière de la couche semiconductrice, le mur d'isolation capacitif comprenant des première (105a) et deuxième (105b) parois isolantes séparées par une région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur ; et b) graver, depuis la face arrière de ladite structure, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice (101) et de la région (105c) en un matériau conducteur ou semiconducteur, de façon sélective par rapport aux parois isolantes (105a, 105b).

    Capteur d'image et son procédé de commande

    公开(公告)号:FR3096855B1

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:FR1905868

    申请日:2019-06-03

    Abstract: Capteur d'image et son procédé de commande La présente description concerne un capteur d'image comprenant des pixels (1) comportant chacun :un premier transistor (118) et un premier interrupteur (120) connectés en série entre un premier noeud (124) d'application d'un potentiel (VD) et un noeud (122) interne du pixel, une grille du premier transistor (118) étant couplée à un noeud (106) de diffusion flottant du pixel ;un élément capacitif (110) dont une première borne est connectée au noeud de diffusion flottant du pixel ; et plusieurs ensembles (A, B) comprenant chacun une capacité (128) connectée en série avec un deuxième interrupteur (130) reliant la capacité au noeud interne (122),le capteur comprenant en outre un circuit (150) configuré pour, lors de chaque mémorisation d'une tension dans un des ensembles (A, B) d'un pixel, commander une augmentation d'une valeur déterminée d'une différence de potentiel entre le noeud de diffusion flottant et le noeud interne du pixel. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

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