公开(公告)号：FR3101728B1

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：FR1911129

申请日：2019-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  COGONI DEBORAH ,  SCHWARTZ LAURENT

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3112897A1

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：FR2007922

申请日：2020-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COGONI DEBORAH ,  AUCHERE DAVID ,  SCHWARTZ LAURENT ,  LAPORTE CLAIRE

IPC: H01L23/48 ,  H01G17/00

Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b

公开(公告)号：FR3124639A1

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：FR2106999

申请日：2021-06-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LAPORTE CLAIRE ,  SCHWARTZ LAURENT ,  DIMAYUGA GODFREY

Abstract: Selon un aspect, il est proposé un dispositif électronique (DIS) comprenant : - une puce électronique (PE), - un boîtier (BT) comportant : ○ une matrice de connecteurs (MC), ○ un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM) et une face de connexion (FC) opposée à la face de montage, la puce électronique étant montée sur la face de montage et la matrice de connecteurs étant montée sur la face de connexion, dans lequel le substrat de support comprend une structure d’interconnexion (ST_IT) comportant une paire (IT_2, IT_n) de pistes conductrices, dites d’interconnexion, connectant la puce électronique à la matrice de connecteurs, les pistes d’interconnexion de la paire étant configurées pour faire circuler des signaux différentiels, et dans lequel les deux pistes d’interconnexion (PP_IT_2, PN_IT_2, PP_IT_n, PN_IT_n) s’étendent en regard l’une de l’autre à des profondeurs différentes du substrat. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3101728A1

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：FR1911129

申请日：2019-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  COGONI DEBORAH ,  SCHWARTZ LAURENT

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3099958A1

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：FR1909211

申请日：2019-08-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  WENDT SEBASTIAAN

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/00 ,  H01L31/02

Abstract: Dispositif électronique comprenant au moins une puce électronique (2) et des moyens de montage (3) de cette puce, dans lequel les moyens de montage comprennent au moins une partie spécifique (11) qui est située dans l’environnement immédiat de la puce et qui est pourvue d’inclusions de pigments thermochromatiques (12) de contrôle visuel de variations de la température de la puce, les pigments étant choisis de sorte à présenter des couleurs différentes de part et d’autre d’au moins un seuil de température Figure pour l’abrégé : Fig 1.