-
公开(公告)号：FR3061600B1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：FR1750049
申请日：2017-01-03
Inventor： FIGUIERE LAURENT , LOBASCIO GAETAN , MAS ALEXANDRE
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) qui présente une face de montage (3) et une puce électronique (8) qui présente une face avant (9) et une face arrière (10) opposée à sa face avant et qui est montée sur la plaque de support dans une position telle que la face avant de la puce est en regard de la face de montage de la plaque de support. La face arrière (10) de la puce est pourvue d'une pluralité de rainures arrière (14), de sorte que la face arrière (10) de la puce 8 présente, entre lesdites rainures (14), des zones arrière (15). Une couche arrière (16) en une matière conductrice de la chaleur est étalée sur la face arrière (10) de la puce de sorte à recouvrir au moins en partie lesdites zones arrière (15) et à remplir au moins partiellement lesdites rainures arrière (14).
-
公开(公告)号：FR3061600A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750049
申请日：2017-01-03
Inventor： FIGUIERE LAURENT , LOBASCIO GAETAN , MAS ALEXANDRE
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) qui présente une face de montage (3) et une puce électronique (8) qui présente une face avant (9) et une face arrière (10) opposée à sa face avant et qui est montée sur la plaque de support dans une position telle que la face avant de la puce est en regard de la face de montage de la plaque de support. La face arrière (10) de la puce est pourvue d'une pluralité de rainures arrière (14), de sorte que la face arrière (10) de la puce 8 présente, entre lesdites rainures (14), des zones arrière (15). Une couche arrière (16) en une matière conductrice de la chaleur est étalée sur la face arrière (10) de la puce de sorte à recouvrir au moins en partie lesdites zones arrière (15) et à remplir au moins partiellement lesdites rainures arrière (14).
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3061628A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750048
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： BESANCON BENOIT , MAS ALEXANDRE , SAXOD KARINE
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique incluant au moins une puce électronique (6), comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (13), dans une cavité d'un moule présentant des faces opposées, dans une position telle qu'au moins une partie de l'une des faces de l'insert soit en contact avec au moins une partie de l'une des faces de ladite, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (10) surmoulée dans laquelle ledit insert est au moins en partie inclus. Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) sur laquelle est fixée ; et un capot d'encapsulation (9) de ladite puce, comprenant une plaque (10) surmoulée autour d'un insert (13), ledit capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce.
-
公开(公告)号：FR3061630B1
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
-
公开(公告)号：FR3122959A1
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：FR2105114
申请日：2021-05-17
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： MAS ALEXANDRE , MEKKI ABDESSAMED , TUBERT CEDRIC
IPC: H04N5/378
Abstract: Circuit de lecture d'une matrice de pixels La présente description concerne un circuit de lecture (2) comprenant N entrées (1141, 114N) configurées pour être connectées à N sorties respectives d'une matrice de pixels d'un capteur d'images, avec N un nombre entier strictement supérieur à 1 ; et N convertisseurs analogique-numérique (1161, 116N) organisés en K groupes (G1, GK), avec K un nombre entier strictement supérieur à 1 et strictement inférieur à N, et ayant chacun une première entrée (118) couplée à une entrée respective parmi les N entrées (1141, 114N) et une deuxième entrée. Dans chaque groupe (G1, GK), les deuxièmes entrées (120) des convertisseurs analogique-numérique (1161, 116N) du groupe (G1, GK) sont connectées entre elles, découplées électriquement des deuxièmes entrées (120) des convertisseurs analogique-numérique (1161, 116N) des autres groupes (G1, GK), et configurées pour recevoir un premier signal de référence (Vref1, VrefK) identique pour tous les convertisseurs analogique-numérique (1161, 116N) du groupe (G1, GK). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
-
公开(公告)号：FR3061630A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
-
公开(公告)号：FR3061629A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750050
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： MAS ALEXANDRE , BESANCON BENOIT , SAXOD KARINE
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (15) en une matière conductrice de l'électricité, comprenant au moins un contact électrique (19a), à l'intérieur d'une cavité d'un moule, dans une position telle que ledit contact électrique soit en contact sur une face de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert, de sorte à réaliser au moins un capot (9) comprenant ladite plaque surmoulée et un insert dont le contact électrique n'est pas recouverte par la matière d'enrobage. Boîtier électronique comprenant une puce montée sur une plaque de support et recouverte par ledit capot, ledit contact électrique étant situé au-dessus de et relié électriquement à un plot de connexion électrique de la puce ou de la plaque de support.
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.03 seconds)
