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公开(公告)号：FR2870042B1
公开(公告)日：2006-09-29
申请号：FR0404992
申请日：2004-05-07
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： BELY MICKAEL , BOULEMNAKHER MOUNIR , NOBLANC OLIVIER
Abstract: A capacitive structure is provided that includes secondary stacks of superposed secondary electrodes that each include transverse branches connected via a longitudinal branch, means for connecting the superposed secondary electrodes of each of the stacks, first and second means for successively and alternately connecting so as to constitute a first secondary group of secondary stacks and a second secondary group of secondary stacks, at least two principal stacks of superposed principal electrodes which each include transverse branches that are connected via a longitudinal branch such that the transverse branches of the principal electrodes and the transverse branches of the secondary electrodes of the rows extend opposite one another and between one another in an alternating fashion, means for connecting the superposed principal electrodes of each of the principal stacks, and means for connecting the principal stacks so as to constitute a group of stacks of principal electrodes.
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公开(公告)号：FR2883414A1
公开(公告)日：2006-09-22
申请号：FR0502746
申请日：2005-03-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： BOULEMNAKHER MOUNIR , ROUX JOCELYN , BELY MICKAEL
IPC: H01L21/02
Abstract: Structure capacitive réalisée dans des niveaux d'un circuit intégré, comprenant, dans chaque niveau, des branches parallèles (2, 3) distantes les unes des autres, formées de telle sorte que les branches d'un niveau sont inclinées par rapport aux branches d'un niveau adjacent, les branches (2a, 2b) d'un niveau étant reliées sélectivement aux branches (3a, 3b) d'un niveau adjacent.par des vias de connexion électrique (4, 5) de façon à constituer des armatures (6, 7) comprenant respectivement certaines des branches de chaque niveau reliées par des vias.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3048317B1
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：FR1651640
申请日：2016-02-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： BOULEMNAKHER MOUNIR , LE TUAL STEPHANE
IPC: H03M1/16
Abstract: L'invention concerne un convertisseur numérique-analogique multiplicateur (MDAC) comprenant : des première et deuxième entrées (210, 240) pour recevoir des premier et deuxième signaux d'entrée différentielle (Vinp, Vinn) ; un amplificateur différentiel (202) comportant des premier et deuxième noeuds d'entrée différentielle (204, 234) et des premier et deuxième noeuds de sortie différentielle (VOUT+, VOUT-) ; un premier condensateur (205) ayant l'un de ses noeuds couplé au premier noeud d'entrée différentielle (204) et son autre noeud couplé à la première entrée (210) par l'intermédiaire d'un premier commutateur (208) et à au moins un noeud de tension d'alimentation de référence par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres commutateurs (402) ; et des deuxième et troisième condensateurs (406, 408), chacun ayant l'un de ses noeuds couplé : soit au premier noeud d'entrée différentielle (204) ; soit au premier noeud de sortie différentielle (VOUT-) ; soit à la première entrée (210).
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公开(公告)号：FR3048317A1
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：FR1651640
申请日：2016-02-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： BOULEMNAKHER MOUNIR , LE TUAL STEPHANE
IPC: H03M1/16
Abstract: L'invention concerne un convertisseur numérique-analogique multiplicateur (MDAC) comprenant : des première et deuxième entrées (210, 240) pour recevoir des premier et deuxième signaux d'entrée différentielle (Vinp, Vinn) ; un amplificateur différentiel (202) comportant des premier et deuxième noeuds d'entrée différentielle (204, 234) et des premier et deuxième noeuds de sortie différentielle (VOUT+, VOUT-) ; un premier condensateur (205) ayant l'un de ses noeuds couplé au premier noeud d'entrée différentielle (204) et son autre noeud couplé à la première entrée (210) par l'intermédiaire d'un premier commutateur (208) et à au moins un noeud de tension d'alimentation de référence par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres commutateurs (402) ; et des deuxième et troisième condensateurs (406, 408), chacun ayant l'un de ses noeuds couplé : soit au premier noeud d'entrée différentielle (204) ; soit au premier noeud de sortie différentielle (VOUT-) ; soit à la première entrée (210).
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公开(公告)号：FR2870042A1
公开(公告)日：2005-11-11
申请号：FR0404992
申请日：2004-05-07
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： BELY MICKAEL , BOULEMNAKHER MOUNIR , NOBLANC OLIVIER
Abstract: Structure capacitive réalisée dans des niveaux d'un circuit intégré, comprenant : des empilages secondaires (2, 3) d'armatures secondaires superposées (4, 5), chaque armature secondaire comprend des branches transversales (8, 11) reliées par une branche longitudinale (10, 13) ; des moyens (14, 15) pour relier les armatures secondaires superposées de chacun desdits empilages ; des premiers et seconds moyens (16, 17) pour relier successivement et alternativement de façon à constituer un premier groupe secondaire (18) d'empilages secondaires (2) et un second groupe secondaire (19) d'empilages secondaires (3) ; au moins deux empilages principaux (20, 21) d'armatures principales superposées (22, 23) comprenant respectivement des branches transversales (24, 27) reliées par une branche longitudinale (25, 28), disposées de telle sorte que que les branches transversales des armatures principales et les branches transversales des armatures secondaires desdites rangées s'étendent à l'opposé les unes des autres et les unes entre les autres de façon alternative ; des moyens (26, 29) pour relier les armatures principales superposées de chacun desdits empilages principaux (20, 21) ; et des moyens (33a) pour relier lesdits empilages principaux (20, 21) de façon à constituer un groupe d'empilages d'armatures principales.
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公开(公告)号：FR2965427B1
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：FR1057815
申请日：2010-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： LE TUAL STEPHANE , BOULEMNAKHER MOUNIR , SINGH PRATAP NARAYAN
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公开(公告)号：FR2965427A1
公开(公告)日：2012-03-30
申请号：FR1057815
申请日：2010-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： LE TUAL STEPHANE , BOULEMNAKHER MOUNIR , SINGH PRATAP NARAYAN
Abstract: La présente invention concerne un procédé de conversion analogique-numérique à approximations successives comprenant : pendant une phase d'échantillonnage, coupler un signal d'entrée (Vin) à une pluralité de paires de condensateurs , les premier et second condensateurs de chaque paire étant couplés à une première entrée d'un comparateur (306) ; et pendant une phase de conversion, coupler le premier condensateur de chaque paire à une première tension d'alimentation et le second condensateur de chaque paire à une seconde tension d alimentation
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