CIRCUIT ELECTRONIQUE INCLUANT UN TRANSISTOR MOS ET DES AGENCEMENTS POUR RESISTER AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES

    公开(公告)号:FR2985372A1

    公开(公告)日:2013-07-05

    申请号:FR1250062

    申请日:2012-01-04

    Abstract: Circuit électronique comportant un transistor MOS (100, 300), formé à partir d'une fraction (111, 311) de la couche mince (103) située sur la couche d'oxyde enfouie (102) d'un substrat de type FDSOI, ledit transistor (100, 300) comprenant une structure de grille (115, 116) reposant sur ladite couche mince (111, 311), et deux zone source (113, 313) et drain (112, 312) disposés de part et d'autre de ladite fraction (111, 311), comprenant également un dispositif complémentaire (150, 250, 350) connecté d'une part à ladite grille (116, 316) et d'autre part à la source (113, 313), ledit dispositif étant adapté pour être conducteur lorsque le potentiel de la source (113, 313) est supérieur au potentiel du drain (112, 312), et être non-conducteur lorsque le potentiel de la source (113, 313) est inférieur au potentiel du drain.

    CELLULE INTEGREE MULTI-ORIENTATIONS, EN PARTICULIER CELLULE D'ENTREE/SORTIE D'UN CIRCUIT INTEGRE

    公开(公告)号:FR3028351A1

    公开(公告)日:2016-05-13

    申请号:FR1460877

    申请日:2014-11-12

    Abstract: Le circuit intégré comprend au moins une cellule intégrée (CEL) disposée à un emplacement (EMP) du circuit intégré, ladite au moins une cellule comportant deux premiers dispositifs intégrés (DV1, DV2) connectés à au moins un endroit (A) de la cellule par l'intermédiaire d'un multiplexeur (MUX) et respectivement orientés selon deux directions d'orientation différentes (D1, D2), seul le premier dispositif orienté selon l'une de ces directions d'orientation étant utilisable, et des moyens de commande (1) configurés pour détecter celle des directions d'orientation qui, compte tenu de la disposition de la cellule audit emplacement, permet au premier dispositif correspondant d'être utilisable et pour commander le multiplexeur (MUX) de façon à effectivement connecter électriquement audit au moins un endroit ledit premier dispositif utilisable.

    DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR DE PROTECTION CONTRES DES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES, EN PARTICULIER DU TYPE MODÈLE COMPOSANT CHARGE (CDM)

    公开(公告)号:FR2974685A1

    公开(公告)日:2012-11-02

    申请号:FR1153589

    申请日:2011-04-27

    Abstract: Dispositif semiconducteur pour une protection d'au moins un noeud d'un circuit intégré contre des décharges électrostatiques, comprenant un doublet de thyristors à gâchettes flottantes (THil, THi2) connectés en parallèle et tête-bêche, les deux thyristors ayant respectivement deux gâchettes distinctes (CSil, CSi2) et une gâchette commune (SB) formée par une couche semiconductrice commune (SB), l'anode d'un premier thyristor du doublet et la cathode du deuxième thyristor du doublet formant une première borne (BDil) du doublet destinée à être connectée à un point froid et la cathode du premier thyristor du doublet et l'anode du deuxième thyristor du doublet formant une deuxième borne (BDi2) du doublet destinée à être connectée audit nœud à protéger.

    DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR DE PROTECTION CONTRE DES DECHARGES ELECTROSTATIQUES, EN PARTICULIER DU TYPE MODELE COMPOSANT CHARGE (CDM)

    公开(公告)号:FR2974668A1

    公开(公告)日:2012-11-02

    申请号:FR1253262

    申请日:2012-04-10

    Abstract: Dispositif semiconducteur pour une protection d'au moins un noeud d'un circuit intégré contre des décharges électrostatiques, comprenant un doublet de thyristors à gâchettes flottantes (THi1, THi2) connectés en parallèle et tête-bêche, les deux thyristors ayant respectivement deux gâchettes distinctes (CSil, CSi2) et une gâchette commune (SB) formée par une couche semiconductrice commune (SB), l'anode d'un premier thyristor du doublet et la cathode du deuxième thyristor du doublet formant une première borne (BDil) du doublet destinée à être connectée à un point froid et la cathode du premier thyristor du doublet et l'anode du deuxième thyristor du doublet formant une deuxième borne (BDi2) du doublet destinée à être connectée audit nœud à protéger.

    STRUCTURE TRIDIMENSIONNELLE INTÉGRÉE

    公开(公告)号:FR2969818A1

    公开(公告)日:2012-06-29

    申请号:FR1061054

    申请日:2010-12-22

    Abstract: Structure tridimensionnelle intégrée comprenant au moins un premier (1) et un deuxième (2) circuits intégrés mutuellement connectés par des éléments de connexion (4) électriquement conducteurs, le premier circuits intégré (1) comportant des composants et des circuits tampons (MB1 à MBn) réalisés au moins partiellement au sein d'un substrat (SUB) semi-conducteur et un réseau d'interconnexion (MS) connecté audits composants et circuits tampons (MB1 à MBn), chaque circuit tampon (MB1 à MBn) étant électriquement connecté audit réseau d'interconnexion (MS) et audits éléments de connexion (4) électriquement conducteurs.

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