-
公开(公告)号:FR2911007A1
公开(公告)日:2008-07-04
申请号:FR0656033
申请日:2006-12-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: TOURNIER ARNAUD , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146 , H01L31/10 , H01L31/18
Abstract: L'invention concerne un pixel comportant un substrat semiconducteur (1) d'un premier type de dopage ; une première couche du second type de dopage recouvrant le substrat ; une seconde couche (33, 34) du premier type de dopage recouvrant la première couche ; et un transistor de type MOS (Tl, T2) formé dans la seconde couche et ayant une zone de drain (15, 25) et une zone de source (14, 24) du second type de dopage. Le pixel comprend une première zone (32) du second type de dopage, plus fortement dopée que la première couche, traversant la seconde couche et s'étendant jusque dans la première couche, et reliée à la zone de drain ; et une seconde zone (40, 41) du premier type de dopage, plus fortement dopée que la seconde couche et bordant la zone de source.
-
公开(公告)号:FR2934926B1
公开(公告)日:2011-01-21
申请号:FR0855410
申请日:2008-08-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: ROY FRANCOIS , TOURNIER ARNAUD
IPC: H01L27/146
-
公开(公告)号:FR2884351A1
公开(公告)日:2006-10-13
申请号:FR0503570
申请日:2005-04-11
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS , TOURNIER ARNAUD , MARCELLIER YANN
IPC: H01L27/146 , H01L21/266
Abstract: Procédé de fabrication d'un circuit intégré (CI) comprenant la réalisation d'une photodiode (PD) comportant la formation d'un empilement de trois couches semi-conductrices et la formation d'une zone de stockage surdopée (PK) dans la deuxième couche de l'emplacement, et la réalisation d'un transistor de lecture (TR) comportant la formation d'une grille (G) au-dessus de l'empilement. La formation de la zone de stockage (PK) comprend la réalisation d'un masque d'implantation (MS) au-dessus de la grille et de l'empilement et possédant une ouverture découvrant une partie de la grille et une partie de la surface supérieure de l'empilement située à côté de ladite partie découverte de la grille, et une première implantation oblique (IMP1) de dopants à travers ladite ouverture.
-
公开(公告)号:FR2934926A1
公开(公告)日:2010-02-12
申请号:FR0855410
申请日:2008-08-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: ROY FRANCOIS , TOURNIER ARNAUD
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un capteur d'images comprenant au moins une photodiode (D) et au moins un transistor (M4) formés dans et sur un substrat de silicium (21), l'ensemble de la photodiode et du transistor étant entouré d'un mur d'isolement (23) fortement dopé, caractérisé en ce que le substrat de silicium a une orientation cristalline (110).
-
公开(公告)号:FR2911007B1
公开(公告)日:2009-10-02
申请号:FR0656033
申请日:2006-12-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: TOURNIER ARNAUD , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146 , H01L31/10 , H01L31/18
-
-
-
-