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    2.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE602004011195T2

    公开(公告)日：2009-01-08

    申请号：DE602004011195

    申请日：2004-05-31

    Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

    Inventor： FERRARA MAURIZIO MARIA ,  MAGRI ANGELO ,  MINOTTI AGATINO

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/52

    Abstract: A vertical conduction power electronic device package (1) and corresponding assembly method comprising at least a metal frame (2) suitable to house at least a plate or first semiconductor die (16,35) having at least a first (17) and a second conduction terminal (18) on respective opposed sides of the first die (16,35). The first conduction terminal (17) being in contact with said metal frame (2) and comprising at least an intermediate frame (23,24) arranged in contact with said second conduction terminal (18).

    Elektronische Vorrichtung mit Kapselungsstruktur mit verbesserter elektrischer Zugänglichkeit und Verfahren zum Herstellen der elektronischen Vorrichtung
    5.
    发明专利
    Elektronische Vorrichtung mit Kapselungsstruktur mit verbesserter elektrischer Zugänglichkeit und Verfahren zum Herstellen der elektronischen Vorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102015116152B4

    公开(公告)日：2022-05-12

    申请号：DE102015116152

    申请日：2015-09-24

    Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

    Inventor： SALAMONE FRANCESCO ,  COPPONE FABIO VITO ,  MINOTTI AGATINO

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

    Abstract: Elektronische Vorrichtung (41; 91; 101) mit einer oberen Oberfläche (40a; 90a, 100a), einer unteren Oberfläche (40b; 90b; 100b) in einem Abstand von sowie parallel zu der oberen Oberfläche, sowie mit einer Dicke, bei der es sich um die Distanz zwischen der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche entlang einer Richtung (Z) orthogonal zu der oberen und der unteren Oberfläche handelt, wobei die Vorrichtung Folgendes aufweist:- einen Halbleiterchip (25), in den eine elektronische Komponente integriert ist und der eine Vorderseite und eine Rückseite gegenüber von der Vorderseite aufweist, wobei die Vorderseite einen ersten Bereich (25a) für einen elektrischen Zugang zu der elektronischen Komponente aufweist;- eine Leiterrahmenstruktur (12), die einen Stützbereich (13) aufweist, in dem der Halbleiterchip (25) in einem Bereich untergebracht ist, der der Rückseite des Halbleiterchips (25) entspricht und mit dieser elektrisch gekoppelt ist;- einen Schutzkörper (42; 92), der den Halbleiterchip seitlich und an der Oberseite umschließt sowie die Leiterrahmenstruktur (12) zumindest teilweise umschließt und die obere Oberfläche (40a; 90a; 100a), die untere Oberfläche (40b; 90b; 100b) sowie die Dicke der elektronischen Vorrichtung definiert und welcher Seitenflächen (40c, 40d) aufweist; und- mindestens eine erste elektrisch leitfähige Leitung (14, 15), die mit dem ersten elektrischen Zugangsbereich (25a, 25b) elektrisch gekoppelt ist,wobei die erste elektrisch leitfähige Leitung (14, 15) derart ausgebildet ist, dass sie sich durch die gesamte Dicke des Schutzkörpers (42; 92) hindurch erstreckt, um einen von der oberen Oberfläche (40a; 90a; 100a) der elektronischen Vorrichtung zugänglichen vorderen elektrischen Kontakt (14' , 15') zu bilden sowie einen von der unteren Oberfläche (40b; 90b; 100b) der elektronischen Vorrichtung (41; 91; 101) zugänglichen hinteren elektrischen Kontakt (14'', 15'') zu bilden, undwobei die erste elektrisch leitfähige Leitung (14, 15) einen vorstehenden leitfähigen Bereich (14b, 15b) aufweist, der mit seinen eigenen vorderen elektrischen Kontakten (14', 15') und hinteren elektrischen Kontakten (14'', 15'') einstückig ausgebildet ist, wobei sich der vorstehende Bereich (14b, 15b) in freitragender Weise von dem Schutzkörper (42; 92) weg erstreckt, und einen Finger (14b, 15b) bildet, dadurch gekennzeichnet, dass der Finger (14b, 15b) nicht von dem Schutzkörper (42; 92) bedeckt ist, und die mindestens eine erste elektrisch leitfähige Leitung (14, 15), an einer Seitenfläche (40c) angeordnet ist, und die Dicke des Fingers (14b, 15b) entlang der Z-Richtung gleich der Dicke der Vorrichtung ist.

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