公开(公告)号：EP1705151A1

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：EP05292363.8

申请日：2005-11-08

Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Casset, Fabrice ,  Segueni, Karim ,  De Grave, Arnaud ,  Abele, Nicolas

IPC: B81B3/00 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H9/2463 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/016 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  H03H3/0076 ,  H03H9/2447

Abstract: Un microsystème électromécanique comprend une poutre (1) et une électrode (10) couplée par une interaction électrostatique avec la poutre. La poutre est adaptée pour subir des déformations élastiques par flexion et possède un motif de section sensiblement constant. La poutre (1) est constituée de plusieurs pans (P1-P4) s'étendant sur la longueur de la poutre (L), et ayant chacun une épaisseur inférieure à une dimension extérieure du motif de section (w, t). Une fréquence de vibration par flexion de la poutre est alors accrue par rapport à une poutre pleine de mêmes dimensions extérieures. Un tel microsystème est adapté pour des applications à durées de transition très courtes, ou pour réaliser des oscillateurs et des résonateurs à haute fréquence.

Abstract translation: 该系统具有适于通过弯曲进行弹性应变并且在垂直于纵向方向（D）的平面中具有截面图案的微束（1）。 微束包括沿着微束的主要部分延伸的部分（P1-P4）。 这些部分沿着平行于方向（D）的线彼此连接。 这些部分的厚度小于截面图案的外部尺寸。 这些部分具有外形尺寸为60×60微米的方形形状。 该微束具有2.1兆赫的弹性弯曲应变频率。 还包括以下独立权利要求：（1）包括微机电系统的断续器（2）包括微机电系统的加速度计（3）包括微电机械系统（4）的振荡器 ）包括微机电系统的谐振器（5）用于制造微机电系统的方法。

公开(公告)号：EP1905734B1

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：EP07117116.9

申请日：2007-09-25

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  STMicroelectronics SA

Inventor： Casset, Fabrice ,  Durand, Cédric ,  Ancey, Pascal

IPC: B81C1/00 ,  H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: B81C1/0065 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2207/015 ,  H03H3/0073 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/2405 ,  H03H2009/02496

公开(公告)号：EP1905734A1

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：EP07117116.9

申请日：2007-09-25

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  STMicroelectronics SA

Inventor： Casset, Fabrice ,  Durand, Cédric ,  Ancey, Pascal

IPC: B81C1/00 ,  H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: B81C1/0065 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2207/015 ,  H03H3/0073 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/2405 ,  H03H2009/02496

Abstract: Procédé de réalisation d'un composant électromécanique (10) sur un substrat (15) plan et comportant une structure vibrante (22) dans le plan du substrat et des électrodes d'actionnement (23), comportant les étapes de :
- formation du substrat comportant une zone en silicium (16) recouverte en partie par deux zones isolantes (18),
- formation d'une couche sacrificielle en alliage de silicium / germanium par épitaxie sélective à partir de la partie non recouverte de la zone en silicium,
- formation par épitaxie d'une couche (20) en silicium, fortement dopé, comportant une zone monocristalline (20b) disposée sur ladite couche sacrificielle et deux zones polycristallines (20a) disposées sur les zones isolantes,
- formation simultanée de la structure vibrante et des électrodes d'actionnement, par gravure dans la zone monocristalline d'un motif prédéterminé destiné à former des espaces (24) entre les électrodes et la structure vibrante,
- élimination par gravure sélective de ladite couche sacrificielle.

Abstract translation: 该方法包括通过来自平面衬底（15）的上表面的未覆盖部分的选择性外延形成基于锗和硅合金的牺牲层。 通过外延形成在牺牲层上具有单晶区的强掺杂硅层（20）和绝缘区（18）上的多晶区。 通过在单晶区域中雕刻形成激活电极（23）和振动结构（22），并且预设图案在电极和结构之间形成空间。 消除牺牲层。

公开(公告)号：EP2267893B1

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：EP10165137.0

申请日：2010-06-07

Applicant: STmicroelectronics SA ,  Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Inventor： Casset, Fabrice ,  Durand, Cédric

IPC: H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H3/0077 ,  H03H3/0076 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02496

公开(公告)号：EP2267893A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：EP10165137.0

申请日：2010-06-07

Applicant: STmicroelectronics SA ,  Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Inventor： Casset, Fabrice ,  Durand, Cédric

IPC: H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H3/0077 ,  H03H3/0076 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02496

Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'un résonateur comprenant un élément résonant (28), l'élément résonant étant constitué au moins en partie d'un corps constitué au moins en partie d'un premier matériau conducteur, le corps comportant des cavités débouchantes, ce procédé comprenant les étapes suivantes :
mesure de la fréquence du résonateur ; et
remplissage au moins partiel desdites cavités.

Abstract translation: 该方法包括测量谐振器的频率，其中谐振器包括由由导电材料制成的部分形成的主体构成的谐振元件（28）。 身体的腔体部分地填充有形成薄层（50）的填充材料，其中空腔是在谐振元件的厚度的一部分中钻出的。 本体的空腔在谐振元件的表面上开放设置。 填充材料选自硅，锗，硅 - 锗，钌，铱，铂，硒化锌，氧化硅，氧化铝，氧化钛，氧化锌，氮化铪，氮化硅，氮化钛，氮化钽，钨，铌 ，硅氧氮化物和硫化锌。 还包括用于谐振器的独立权利要求，该谐振器包括具有由材料制成的列的主体的谐振元件。

公开(公告)号：EP1760736B1

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：EP06119891.7

申请日：2006-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Casset, Fabrice ,  Ancey, Pascal

IPC: H01G5/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

公开(公告)号：EP1760736A1

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06119891.7

申请日：2006-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Casset, Fabrice ,  Ancey, Pascal

IPC: H01G5/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'un condensateur variable comprenant une bande conductrice recouvrant l'intérieur d'une cavité, et une membrane souple conductrice placée au-dessus de la cavité, la cavité étant réalisée selon les étapes suivantes : former un évidement dans un substrat ; placer un matériau malléable dans l'évidement ; mettre un poinçon en appui sur le substrat au niveau de l'évidement afin de conférer à la partie supérieure du matériau malléable une forme désirée ; durcir le matériau malléable ; et retirer le poinçon.

Abstract translation: 所述方法包括在绝缘基板（1）中形成凹部，并将诸如非网状树脂的可延展材料（20）放置在凹部中。 冲头（30）在凹部的水平位置处被支撑在基底上，以便向可延展材料的上部提供期望的形状。 韧性材料被固化，并且去除冲头以形成空腔，其中腔的一部分具有凹槽的形状。