公开(公告)号：KR101118711B1

公开(公告)日：2012-03-12

申请号：KR20100129890

申请日：2010-12-17

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL ,  CRISP RICHARD DEWITT

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: Enhanced stacked micro-electric assemblies with central contacts are provided to help a user to make the device smaller than a conventional device by installing a system having a integrated chip and an electronic device in a single housing. CONSTITUTION: A first microelectronics element(12) comprises a front side(16), a rear side(18), and a first edge(27). A second microelectronics element(14) comprises a front side(22), a rear side(24), and a first edge(35). A microelectronics assembly(10) comprises a dielectric element(30) having a first side(32) and a second side(34). A space layer(31) is formed between the first end of the second microelectronics element and the dielectric element. An electrical connector or a lead(70) comprises a plurality of wire bonds(72,74).

Abstract translation: 目的：提供具有中心触点的增强堆叠式微型电气组件，以帮助用户通过将具有集成芯片和电子设备的系统安装在单个外壳中来使设备小于常规设备。 构成：第一微电子元件（12）包括前侧（16），后侧（18）和第一边缘（27）。 第二微电子元件（14）包括前侧（22），后侧（24）和第一边缘（35）。 微电子组件（10）包括具有第一侧（32）和第二侧（34）的电介质元件（30）。 空间层（31）形成在第二微电子元件的第一端和电介质元件之间。 电连接器或引线（70）包括多个引线接合（72,74）。

公开(公告)号：AU2594399A

公开(公告)日：1999-08-23

申请号：AU2594399

申请日：1999-02-09

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  ESLAMPOUR HAMID

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/30 ,  H01R9/09

Abstract: A microelectronic component is made by providing a starting structure having a dielectric layer (22) and leads on a surface of the dielectric layer. The dielectric layer is etched to partially detach the leads (24) from the dielectric layer, leaving a portion of each lead releasably connected to the dielectric layer. Ends of the leads (24) may be connected to contacts (52) on a microelectronic element (50), such as the contacts on a semiconductor chip or wafer, before the dielectric layer (22) is etched to partially detach the leads (24) from the dielectric layer. The lead is partially detached from the dielectric layer so that the dielectric layer can be broken or peeled away from the leads during the step of moving the microelectronic element (50) and dielectric layer (22) away from one another.

公开(公告)号：BR112012024725A2

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：BR112012024725

申请日：2011-11-14

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10

Abstract: embalagem microeletrônica com terminais em massa dielétrica. a presente invenção refere-se a uma embalagem de um elemento microeletrônico 48, como um chip semicondutor, que possui uma massa dielétrica 86 que sobrepõe o substrato de embalagem 56 e o elemento microeletrônico 48 e possui terminais superiores 38 expostos na superfície superior 94 da massa dielétrica 86. os traços 36a, 36b que se estendem ao longo das superfícies de borda 96, 108 da massa dielétrica 86 conectam desejavelmente os terminais superiores 38 aos terminais inferiores 64 sobre o substrato de embalagem 56. a massa dielétrica 86 pode ser formada, por exemplo, por moldagem ou pela aplicação de uma a camada conformal 505.

公开(公告)号：AU3896500A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：AU3896500

申请日：2000-03-17

Applicant: TESSERA INC

Inventor： SMITH JOHN ,  HABA BELGACEM

IPC: H01L21/44 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

Abstract: Multi-layer components such as circuit panels are fabricated by connecting conductive features such as traces one two or more superposed substrates using leads extending through an intermediate dielectric layer. The leads can be closely spaced to provide a high density vertical interconnection, and can be selectively connected to provide customization of the structure.

公开(公告)号：BR112013015117A2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：BR112013015117

申请日：2011-10-21

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  CRISP RICHARD DEWITT ,  ZOHNI WAEL

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065

公开(公告)号：AU6640000A

公开(公告)日：2001-03-05

申请号：AU6640000

申请日：2000-08-11

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  SMITH JOHN W

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: Electrical connections are made between a pair of elements (32, 38) disposed on opposite side of a hole (28) extending through a dielectric layer (20) by evaporating a conductive material (40) such as a metal having high vapor pressure within the hole while maintaining the hole in a substantially sealed condition. The process may be performed simultaneously to form numerous connections within a microelectronic unit as, for example, within a multilayer circuit panel.

公开(公告)号：AU3623000A

公开(公告)日：2000-09-28

申请号：AU3623000

申请日：2000-03-10

Applicant: TESSERA INC

Inventor： BEROZ MASUD ,  HABA BELGACEM ,  WOLTER KLAUS-JURGEN

IPC: H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/52

公开(公告)号：BR112013027143A2

公开(公告)日：2017-01-10

申请号：BR112013027143

申请日：2012-03-21

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

Abstract: módulo, sistema, componente, e, método para fabricação de um módulo é divulgado um módulo (10) que pode incluir uma placa do módulo (40) e primeiro e segundo elementos microeletrônicos (20,30) com superfícies frontais (21,31) voltadas para uma primeira superfície (41) da placa do módulo. a placa do módulo (40) também pode ter uma segunda superfície (42) e uma pluralidade de contatos de borda expostos paralelos (50) adjacentes a uma borda 43 de pelo menos uma da primeira e da segunda superfícies (41,42) para casar com contatos correspondentes (1207) de um soquete 1205) quando o módulo (10) for inserido no soquete. cada elemento microeletrônico (20,30) pode ser eletricamente conectado na placa do módulo (40). a superfície frontal (31) do segundo elemento microeletrônico (30) pode sobrepor parcialmente uma superfície posterior (22) do primeiro elemento microeletrônico (20) e pode ser nela anexada.

公开(公告)号：BR112013027142A2

公开(公告)日：2017-01-10

申请号：BR112013027142

申请日：2012-04-11

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  CRISP RICHARD DEWITT ,  ZOHNI WAEL

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

Abstract: conjunto microeletrônico é descrito um conjunto microeletrônico (10) que pode incluir um substrato (30) com primeira e segunda superfícies (34,58), e um orifício (39) que se estende entre elas e terminais (36). o conjunto (10) também pode incluir um primeiro elemento microeletrônico (12) com uma superfície frontal (16) voltada para a primeira superfície (34), um segundo elemento microeletrônico (14) com uma superfície frontal (22) que se projeta além de uma borda (29) do primeiro elemento microeletrônico, primeiro e segundo condutores (70,76) que conectam eletricamente os contatos (20,52) dos microeletrônicos nos terminais e terceiros condutores (73) que interconectam eletricamente os contatos do primeiro e do segundo elementos microeletrônicos. os contatos (20) do primeiro elemento microeletrônico (12) podem ficar dispostos adjacentes à borda (29). os contatos (26) do segundo elemento microeletrônico (14) podem ficar dispostos em uma região central (19) da superfície frontal (22) deste. os condutores (70,76,99) podem ter partes alinhadas com o orifício (39).

公开(公告)号：BR112013015111A2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：BR112013015111

申请日：2011-04-06

Applicant: TESSERA INC

Inventor： HABA BELGACEM ,  CRISP RICHARD DEWITT ,  ZOHNI WAEL

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10