公开(公告)号：CN103945971A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057777.0

申请日：2012-11-22

Applicant: 普兰西欧洲股份公司

Inventor： 托马斯·米勒 ,  克劳斯·恩内莫泽 ,  沃尔夫冈·格拉茨 ,  安德列亚斯·门哈德

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/32 ,  B23K35/00 ,  C04B37/02 ,  H01J35/10

CPC classification number: H01J35/108 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/005 ,  B23K35/32 ,  B23K35/325 ,  B23K2103/16 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01J1/36 ,  H01J1/44 ,  H01J35/10 ,  H01J2235/083

Abstract: 本发明涉及一种用于生产耐高温复合主体(2)的工艺，方法是在一个区域上将第一非金属部分(10)经由粘合焊料层(12)接合到由Mo、基于Mo的合金、W或基于W的合金组成的第二金属部分(6)。此处，由所述第一部分(10)、第一Zr焊料和中间层组成的第一布置是首先在第一焊接步骤中焊接在一起的。得到的部分复合主体的第二布置、邻接所述中间层和所述第二部分(6)的第二焊料随后在第二焊接步骤中焊接在一起。所述中间层是由元素Ta、Nb和/或W中的至少一个以至少90原子％的程度形成的。所述第二焊料是精确地由Ti、基于Ti的焊料组合、基于V的焊料组合、Zr或基于Zr的焊料组合组成的组中的一种材料形成的并且经选择使得它在与所述第二布置中的所述第一Zr焊料相比的较低温度下熔化。

公开(公告)号：CN103945971B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201280057777.0

申请日：2012-11-22

Applicant: 普兰西欧洲股份公司

Inventor： 托马斯·米勒 ,  克劳斯·恩内莫泽 ,  沃尔夫冈·格拉茨 ,  安德列亚斯·门哈德

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/32 ,  B23K35/00 ,  C04B37/02 ,  H01J35/10

CPC classification number: H01J35/108 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/005 ,  B23K35/32 ,  B23K35/325 ,  B23K2103/16 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01J1/36 ,  H01J1/44 ,  H01J35/10 ,  H01J2235/083

Abstract: 成的并且经选择使得它在与所述第二布置中的本发明涉及一种用于生产耐高温复合主体 所述第一Zr焊料相比的较低温度下熔化。部分(10)经由粘合焊料层(12)接合到由Mo、基于Mo的合金、W或基于W的合金组成的第二金属部分(6)。此处，由所述第一部分(10)、第一Zr焊料和中间层组成的第一布置是首先在第一焊接步骤中焊接在一起的。得到的部分复合主体的第二布置、邻接所述中间层和所述第二部分(6)的第二焊料随后在第二焊接步骤中焊接在一起。所述中间层是由元素Ta、Nb和/或W中的至少一个以至少90原子％的程度形成的。所述第二焊料是精确地(2)的工艺，方法是在一个区域上将第一非金属

公开(公告)号：CN103003910A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201080068099.9

申请日：2010-09-26

Applicant: 海洋王照明科技股份有限公司

Inventor： 周明杰 ,  马文波 ,  李清涛

IPC: H01J29/10 ,  H01J31/10 ,  H01J31/20

CPC classification number: H01J1/63 ,  C04B35/16 ,  C04B37/005 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/704 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/7774 ,  C09K11/7787 ,  H01J1/36 ,  H01J9/148 ,  H01J29/085 ,  H01J29/20 ,  H01J29/28 ,  H01J29/863 ,  H01J63/02 ,  H01J63/04 ,  H01J63/06

Abstract: 一种场发射阳极板（1），场发射光源以及场发射光源的制造方法。场发射阳极板包括透明陶瓷基板（10）和设置在其表面上的阳极导电层（11），透明陶瓷基板在阴极射线激发下发光。场发射光源包括场发射阳极板、场发射阴极板（2）和支撑体（3）。场发射阴极板包括衬底（20）和设置在其表面上的阴极导电层（21）。阳极导电层和阴极导电层彼此相对设置，支撑体两端分别与场发射阳极板和场发射阴极板密封连接，场发射阳极板、场发射阴极板和支撑体从而构成真空腔体。场发射阳极板提高了透明性和耐电子冲击性，增强了耐腐蚀和耐磨性能，因而成本低，发光均匀，同时场发射光源发光强度高，发光均匀，使用寿命长。

公开(公告)号：US3760213A

公开(公告)日：1973-09-18

申请号：US3760213D

申请日：1971-04-29

Applicant: COHERENT RADIATION

Inventor： BUZZARD R

IPC: H01J1/00 ,  H01J1/36 ,  H01S3/03 ,  H01S3/032 ,  H01S3/038 ,  H01J7/24 ,  H01J61/52 ,  H01K1/58

CPC classification number: H01S3/0387 ,  H01J1/00 ,  H01J1/36 ,  H01J2893/0051 ,  H01J2893/0052 ,  H01S3/0305 ,  H01S3/0323 ,  H01S3/038

Abstract: An improved anode for a discharge tube is provided in which an anode member is positioned within an anode receiving envelope and wherein the anode is constructed of a thermal-expanding material such that during operation of the discharge tube the anode expands into intimate mechanical and thermal contact with the envelope.

Abstract translation: 提供了一种用于放电管的改进的阳极，其中阳极构件位于阳极接收外壳内，并且其中阳极由热膨胀材料构成，使得在放电管的操作期间阳极膨胀成紧密的机械和热接触 与信封。

公开(公告)号：US2312350A

公开(公告)日：1943-03-02

申请号：US43957442

申请日：1942-04-18

Applicant: WESTINGHOUSE ELECTRIC & MFG CO

Inventor： MARSHALL DONALD E ,  KNOCHEL WILLIAM J

IPC: H01J1/36 ,  H01J13/34 ,  H01J13/48

CPC classification number: H01J13/34 ,  H01J1/36 ,  H01J13/48 ,  H01J2893/0053

公开(公告)号：US20140334606A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：US14360706

申请日：2012-11-22

Applicant: PLANSEE SE

Inventor： Thomas Mueller ,  Klaus Ennemoser ,  Wolfgang Glatz ,  Andreas Menhard

IPC: H01J35/10 ,  H01J9/18

CPC classification number: H01J35/108 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/005 ,  B23K35/32 ,  B23K35/325 ,  B23K2103/16 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01J1/36 ,  H01J1/44 ,  H01J35/10 ,  H01J2235/083

Abstract: A high-temperature-resistant composite body is formed by joining over an area of a first, nonmetallic section via a bonding solder layer to a second, metallic section composed of Mo, an Mo-based alloy, W or a W-based alloy. A first arrangement composed of the first section, a first Zr solder and an intermediate layer is firstly soldered together in a first soldering step. A second arrangement of the resulting partial composite body, a second solder adjoining the intermediate layer and the second section is subsequently soldered together in a second soldering step. The intermediate layer at least 90 atom % of at least one of the elements Ta, Nb, W. The second solder is formed by precisely one material selected from Ti, Ti-based solder combination, V-based solder combination, Zr or Zr-based solder combination and it melts at a lower temperature than the first Zr solder in the second arrangement.

Abstract translation: 通过接合焊料层将第一非金属部分的区域接合到由Mo，Mo基合金，W或W基合金构成的第二金属部分上，形成耐高温复合体。 在第一焊接步骤中首先将由第一部分，第一Zr焊料和中间层构成的第一布置在一起。 所得部分复合体的第二布置，邻接中间层和第二部分的第二焊料随后在第二焊接步骤中焊接在一起。 中间层至少为90原子％的元素Ta，Nb，W中的至少一种。第二焊料通过精确地选自Ti，Ti基焊料组合，V族焊料组合，Zr或Zr- 并且在第二配置中在比第一Zr焊料更低的温度下熔化。

公开(公告)号：US2518848A

公开(公告)日：1950-08-15

申请号：US72142847

申请日：1947-01-10

Applicant: WESTINGHOUSE ELECTRIC CORP

Inventor： AAKJER JENS J ,  KNOCHEL WILLIAM J

IPC: H01J1/36 ,  H01J5/32 ,  H01J19/28

CPC classification number: H01J1/36 ,  H01J5/32 ,  H01J19/28 ,  H01J2893/0011 ,  H01J2893/0053 ,  Y10S228/903 ,  Y10T403/477

公开(公告)号：EP2782698B1

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP12816637.8

申请日：2012-11-22

Applicant: Plansee SE

Inventor： MÜLLER, Thomas ,  ENNEMOSER, Klaus ,  GLATZ, Wolfgang ,  MENHARD, Andreas

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/32 ,  B23K35/00 ,  C04B37/02 ,  H01J35/10

CPC classification number: H01J35/108 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/005 ,  B23K35/32 ,  B23K35/325 ,  B23K2203/16 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01J1/36 ,  H01J1/44 ,  H01J35/10 ,  H01J2235/083

公开(公告)号：EP2764529B1

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：EP12768868.7

申请日：2012-10-05

Applicant: LightLab Sweden AB

Inventor： HU, Qiu-Hong ,  YANG, Shang-Ray ,  BOHLIN, Kjell

IPC: H01J9/02 ,  H01J63/04 ,  H01J1/304

CPC classification number: H01J1/304 ,  C30B7/10 ,  C30B29/16 ,  H01J1/3044 ,  H01J1/36 ,  H01J9/025 ,  H01J63/02 ,  H01J63/04 ,  H01J2201/30496

公开(公告)号：US20140346976A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：US14345439

申请日：2012-10-05

Applicant: LIGHTLAB SWEDEN AB

Inventor： Qiu-Hong Hu ,  Shang-Ray Yang ,  Kjell Bohlin

IPC: H01J1/304 ,  H01J1/36 ,  H01J63/02 ,  C30B7/10

CPC classification number: H01J1/304 ,  C30B7/10 ,  C30B29/16 ,  H01J1/3044 ,  H01J1/36 ,  H01J9/025 ,  H01J63/02 ,  H01J63/04 ,  H01J2201/30496

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a plurality of nanostructures comprising the steps of providing a plurality of protruding base structures (104) arranged on a surface of a first substrate (102), providing a seed layer mixture, comprising a solvent/dispersant and a seed material, in contact with the protruding base structures, providing a second substrate arranged in parallel with the first substrate adjacent to the protruding base structures, thereby enclosing a majority of the seed layer mixture between the first and second substrates, evaporating the solvent, thereby forming a seed layer (110) comprising the seed material on the protruding base structures, removing the second substrate, providing a growth mixture, comprising a growth agent, in contact with the seed layer, and controlling the temperature of the growth mixture so that nanostructures (114) are formed on the seed layer via chemical reaction in presence of the growth agent.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造多个纳米结构的方法，包括以下步骤：提供布置在第一基底（102）的表面上的多个突出的基底结构（104），提供种子层混合物，其包含溶剂/分散剂 以及与所述突出的基部结构接触的种子材料，提供与所述第一基板平行布置的与所述突出的基部结构相邻的第二基板，从而在所述第一和第二基板之间封闭所述种子层混合物的大部分，蒸发所述溶剂 ，从而在突出的基部结构上形成包含种子材料的种子层（110），去除第二基底，提供包含与种子层接触的生长剂并且控制生长混合物的温度的生长混合物 纳米结构（114）通过生长剂存在下的化学反应在种子层上形成。