公开(公告)号：EP3491898B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP17754863.3

申请日：2017-07-26

IPC: H05K1/02 ,  G06F13/40

CPC classification number: G06F13/4086 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/02920130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K2201/1015920130101 ,  H05K1/0236

公开(公告)号：EP4408130A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP23305108.5

申请日：2023-01-27

Applicant: BULL SAS

Inventor： DUCLOYER, Sylvain ,  COULON, Nicolas ,  DOUARD, Yannick

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2203/17520130101 ,  H05K2201/1018120130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/039120130101 ,  H05K2201/0925420130101 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0275

Abstract: L'invention concerne un circuit électronique comprenant un substrat et au moins un composant électronique (3, 6),
chaque composant électronique (3, 6) comportant au moins un port de données (12) pour la réception de données,
le circuit électronique (2) comprenant, en outre, pour chaque port de données (12) :
- une borne (8) d'injection de courant ;
- une piste électrique sécable (10) située dans l'épaisseur du substrat et s'étendant entre le port de données (12) et la borne d'injection (8),

chaque piste électrique sécable (10) comprenant un segment fusible (20) et étant configurée pour se rompre, par fusion du segment fusible (20), lors de l'injection, au niveau de la borne d'injection (8), d'un courant électrique (I) présentant une intensité supérieure à un seuil de rupture de piste prédéterminé.

公开(公告)号：EP4425708A2

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP24188182.0

申请日：2018-11-29

Applicant: Dai Nippon Printing Co., Ltd.

Inventor： SUZUKI, Koichi ,  TAKE, Seiji ,  MATSUURA, Daisuke

IPC: H01Q5/10

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/108 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/1009820130101 ,  H05K2201/0968120130101 ,  H05K2201/0927220130101 ,  H05K2203/010820130101 ,  H05K2201/010820130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K2201/0928120130101 ,  H01Q1/36

Abstract: A wiring board (10) comprising: a substrate (11) having transparency; and an antenna pattern region (20) which is arranged on the substrate (11) and includes a plurality of antenna wirings (21) having a function as an antenna, wherein an aperture ratio (Ac) of a widthwise central portion (20c) of the antenna pattern region (20) is higher than an aperture ratio (Ae) of a widthwise edge portion (20e1, 20e2) of the antenna pattern region (20).

公开(公告)号：EP4420491A2

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP22840388.7

申请日：2022-11-18

Applicant: Kollmorgen Corporation

Inventor： BREWSTER, Jeffery Todd ,  HAWLEY, Heather Cassidy ,  ANDERSON IV, William Edward ,  WOOD, Tyler William ,  MIDKIFF, George Edward ,  CANTANDO, Elizabeth

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02K15/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K2201/0991820130101 ,  H05K2201/096920130101 ,  H05K2201/0906320130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K2201/0948120130101 ,  H05K2201/093920130101 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0938120130101 ,  H05K2201/0902720130101 ,  H05K2201/1028720130101 ,  H02K2203/0320130101 ,  H02K3/522 ,  H02K3/50

公开(公告)号：EP3469861B1

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP17733030.5

申请日：2017-06-09

IPC: H05K1/11 ,  H01P5/02 ,  H01R12/72 ,  H01R13/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/112 ,  H01P5/028 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0938120130101 ,  H05K2201/0948120130101 ,  H05K2201/0961820130101 ,  H05K2201/0967220130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K2201/097920130101 ,  H01R12/721 ,  H05K1/117

公开(公告)号：EP3469862B1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP17733031.3

申请日：2017-06-09

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H01P5/02 ,  H01R12/72 ,  H01R13/24 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6587

CPC classification number: H01R12/721 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0938120130101 ,  H05K2201/09420130101 ,  H05K2201/0941820130101 ,  H05K2201/0942720130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H01R13/2492 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6474

公开(公告)号：EP4422357A1

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP23157799.0

申请日：2023-02-21

Applicant: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Inventor： Kai, WESTHÖFER

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K3/4688 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09320130101 ,  H05K2201/0961820130101 ,  H05K2201/1018920130101 ,  H05K3/3405 ,  H05K1/117

Abstract: Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung schaffen eine Leiterplatte umfassend einen Schichtstapel 100. Der Schichtstapel 100 umfasst eine Mehrzahl an Kernschichten 112a; 112b und eine Mehrzahl an Leitschichten 110a; 110b. Jede Leitschicht der Mehrzahl an Leitschichten ist elektrisch leitfähig. Ferner umfasst die Leiterplatte eine auf dem Schichtstapel angeordnete Leiterbahnschicht 110c, umfassend eine Leiterbahn 128. Die Leiterbahn 128 weist einen ersten Leiterbahnabschnitt 130 in einem ersten Bereich 120 und einen zweiten Leiterbahnabschnitt 132 in einem zweiten Bereich 122 auf. Eine ausgesparte Leitschicht 110b der Mehrzahl an Leitschichten weist in dem ersten Bereich 120 eine Aussparung 140 auf.

公开(公告)号：EP3720256B1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP18883753.8

申请日：2018-11-29

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01Q1/36 ,  H01Q5/10 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/108 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/1009820130101 ,  H05K2201/0968120130101 ,  H05K2201/0927220130101 ,  H05K2203/010820130101 ,  H05K2201/010820130101 ,  H05K2201/0972720130101 ,  H05K2201/0928120130101 ,  H01Q1/36