公开(公告)号：CN1747626A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510064826.5

申请日：2005-04-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  朴俊炯 ,  车慧延 ,  李宇永 ,  金暻吾 ,  金泰勳

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/20

Abstract: 在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。

公开(公告)号：CN101355847B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

公开(公告)号：CN101355847A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。